本实用新型公开了一种半导体封装用引线的加工装置,包括底座,所述底座的顶端固定连接有箱体,所述箱体的内部底端固定连接有固定座,所述固定座的顶端固定连接有承接座,所述箱体的内部底端且远离承接座的两侧均固定连接有固定板,两个所述固定板的一侧均设有夹持组件,所述箱体的内部顶端固定安装有气缸,通过设置夹持组件,两个夹板相互靠近或远离,可有效对引线固定夹持,同时还可不同大小的引线夹持固定,使用效果好,进一步提高了加工的质量及效率,以及设置的清洁组件,清洁刷在承接座上移动清扫,便于将加工时产生的碎屑清理,无需人工手动清洁,使用便捷,实用性好。
1.一种半导体封装用引线的加工装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶端固定连接有箱体(2),所述箱体(2)的内部底端固定连接有固定座(3),所述固定座(3)的顶端固定连接有承接座(4),所述箱体(2)的内部底端且远离承接座(4)的两侧均固定连接有固定板(5),两个所述固定板(5)的一侧均设有夹持组件(6),所述箱体(2)的内部顶端固定安装有气缸(7),所述气缸(7)的伸缩端固定连接有加工器(8),所述箱体(2)的内部端壁设有清洁组件(9)。
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/tech/sell/s_2302045.html,转载请声明来源钻瓜专利网。