本实用新型属于芯片封装技术领域,尤其是非接触芯片双面板倒装结构,针对了芯片进行双面封装时操作复杂,并且定位效果较差的问题,现提出如下方案,其包括放置台,放置台的顶部固定有支撑块,放置台位于支撑块的两端均固定有固定架,固定架的内部滑动贯穿有夹紧杆,夹紧杆靠近支撑块的中心处固定有夹紧块,夹紧杆的另一端固定有固定块,固定块与相邻的固定架之间固定有夹紧弹簧;本实用新型中芯片挤压两端的夹紧块,使得夹紧块对芯片的侧面进行夹紧定位,同时推动块带动放置框在滑槽内部滑动,使得放置框内的主板与芯片处于贴合状态,从而对芯片与两个主板进行双面板封装操作,操作简单,对芯片与双主板的定位效果更好。
1.非接触芯片双面板倒装结构,包括放置台(1),其特征在于,所述放置台(1)的顶部固定有支撑块(2),所述放置台(1)位于支撑块(2)的两端均固定有固定架(3),所述固定架(3)的内部滑动贯穿有夹紧杆(4),所述夹紧杆(4)靠近支撑块(2)的中心处固定有夹紧块(5),所述夹紧杆(4)的另一端固定有固定块(6),所述固定块(6)与相邻的所述固定架(3)之间固定有夹紧弹簧(7),所述放置台(1)位于支撑块(2)的两端均开设有滑槽(8),所述滑槽(8)的内部滑动连接有放置框(9),所述放置框(9)与所述滑槽(8)之间固定有多个呈对称分布的压缩弹簧(10),所述放置台(1)的顶部设置有与放置框(9)相配合的定位组件(11)。
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