本专利网">发明公开了一种用于封装LED的耐高温透镜材料,由以下材料组成多官能度硅氧烷链段的乙烯基硅树脂、含Si‑H基、苯基的硅氧烷低聚物、铂催化剂、脂肪酸。本案通过选择合适官能度的硅氧烷链段的乙烯基硅树脂及其所占的比例,生产的透镜材料透光率高,具有优良的耐高温、耐老化和耐紫外性能;引入含Si‑H基、苯基的硅氧烷低聚物做交联剂,通过控制苯基和Si‑H的含量,可控制固化的时间,避免催化剂中毒,生产的透镜材料具有高折射率。
一种用于封装LED的耐高温透镜材料,其特征在于,包括以下重量份的材料:其中,所述多官能度硅氧烷链段的乙烯基硅树脂为含2官能度硅氧烷链段的乙烯基硅树脂,分子中2官能度硅氧烷链段的链节数为20~80;所述多官能度硅氧烷链段的乙烯基硅树脂含有3官能度硅氧烷链节,3官能度硅氧烷链节与2官能度硅氧烷链节及乙烯基硅氧烷链节的量之比为70~28:70~20:10~2。
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