本发明涉及一种智能功率模块及其制备方法,该方法包括以下步骤:将功率元件临时固定在所述第一载板上,在所述功率元件的第二表面形成一凹陷腔体,同时在所述凹陷腔体的底部形成多个第一凸起,在所述功率元件的所述第二表面上沉积导热绝缘层,在所述凹陷腔体中设置层叠散热体,并使得所述第一凸起嵌入到所述层叠散热体中,接着将散热器设置于所述功率元件的所述第二表面上,使得多个第二凸起嵌入到所述导热硅胶层中,在所述散热器上固定粘结所述第三载板,并去除所述第一载板,将所述功率元件倒装安装在电路布线图案上,接着去除所述第三载板,接着在所述散热基底上形成模塑层。
1.一种智能功率模块的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:1)提供一第一载板,并提供功率元件,所述功率元件具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面具有功能区域,多个焊垫设置于所述功率元件的所述第一表面上且围绕所述功能区域,将所述功率元件临时固定在所述第一载板上,所述功率元件的所述第一表面朝向所述第一基板;2)接着在所述功率元件的第二表面形成一凹陷腔体,同时在所述凹陷腔体的底部形成多个第一凸起,所述凹陷腔体在垂直方向上与所述功能核心区域相重叠;3)接着在所述功率元件的所述第二表面上沉积导热绝缘层,所述导热绝缘层覆盖所述凹陷腔体的底面、所述凹陷腔体的侧壁以及所述功率元件的所述第二表面;4)接着提供一第二载板,在所述载板上依次形成导热硅胶层、石墨烯层、导热硅胶层、石墨烯层、导热硅胶层,以得到层叠散热体,剥离并剪裁该层叠散热体,以备用;5)接着在所述凹陷腔体中设置剪裁后的层叠散热体,并通过热压合工艺使得所述凹陷腔体底部的多个所述第一凸起嵌入到所述层叠散热体中,且所述层叠散热体的厚度与所述第一凸起的高度的比值为4-6;6)提供一散热器,所述散热器的底面具有多个第二凸起,接着将所述散热器设置于所述功率元件的所述第二表面上,使得多个所述第二凸起嵌入到所述层叠散热体中,且所述层叠散热体的厚度与所述第二凸起的高度的比值为2-4;7)提供一第三载板,接着在所述散热器上固定粘结所述第三载板,接着去除所述第一载板;8)提供一散热基底,接着在所述散热基底上形成绝缘层,接着在所述绝缘层上形成电路布线图案,接着将所述功率元件倒装安装在所述电路布线图案上,接着去除所述第三载板,接着在所述散热基底上形成模塑层,所述模塑层完全包裹所述功率元件,且所述模塑层暴露所述散热器的顶面。
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