首页 在售
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
求购
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
查询 申请 展会 资讯 专利榜 企服商城 升级VIP
返回首页 > 在售专利 > 授权未交费 > 搜索“半导体”相关转让信息
[发明专利] 半导体塑封料上料装置及其工作方法
  • 【摘要】：本发明公开了一种微型器件转移装置、转移系统及转移方法，属于电子制造领域。针对现有技术中存在的微型器件转移效率低、错误率高的问题，本发明提供了一种微型器件转移装置、转移系统及转移方法，微型器件转移装置，包括，微型器件转移匣，存放微型器件，并将微型器件转移至转换机构的感应装置上；转换机构，包括感应装置和与感应装置相对设置的转写轮，利用电场感应转印技... 
面议 更新时间 2024-06-04 查看电话
我要买专利 我要卖专利
最新在售专利更多
最新公布专利更多
最新求购专利更多
×

联系方式

序号
手机
QQ
微信
自主联系卖家线下成单，平台不承担相关风险，或者您可以委托平台购买, 规避风险
友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期
咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top