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[发明专利]一种双通道独立自动识别电池负载的升降压电路-CN202111252060.9在审
发明人：班福奎 -专利权人：上海裕芯电子科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H02M3/07 文献下载
摘要：可充电电池、第一和第二电池负载；升降压控制芯片包括升降压控制模块、负载检测模块、升压旁路电容、第一和第二检测电阻、输出端口VOUT1、输出端口VOUT2、第一检测端口VEND1、第二检测端口VEND2及接地端GND；可充电电池接在端口BAT和接地端GND之间，第一电池负载连接在输出端口VOUT1和接地端GND之间，第二电池负载连接在输出端口VOUT2和接地端GND之间；第一检测电阻连接在第一检测端口VEND1和接地端GND之间，第二检测电阻连接在第二检测端口VEND2和接地端GND之间。
一种双通道独立自动识别电池负载升降压电

[发明专利]一种混合集成低噪声功率电路-CN202211516981.6在审
发明人：桑泉;李雨晴;杜敏杰 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种混合集成低噪声功率电路，包括：中间层上制有地层GND覆铜，在地层GND覆铜的空白处制有电感L1的高频交流节点L1‑2；顶层中设有输入Vin节点L1‑1与电感L1输入端相连、电感另一端连接控制器N1的SW端与节点L1‑2联通；底层设有二极管V1，其P极与节点L1‑2联通，二极管V1输出端连电容C3，C3另一端连接GND覆铜层，GND覆铜层连接N1控制器的GND，同时连接输入GND端。
一种混合集成噪声功率电路

[实用新型]一种可传输巨量数据的矿灯灯头-CN201920943090.6有效
发明人：韩旭东 -专利权人：明成智捷(北京)新能源科技有限责任公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： F21L4/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可传输巨量数据的矿灯灯头，其包括灯头壳体和USB数据线，灯头壳体内的控制主板上预设D+针脚、D‑针脚以及GND针脚，灯头壳体外表面预埋有分别与D+针脚和D‑针脚连接的D+接线柱和D‑接线柱；USB数据线的一端分别通过D+数据线、D‑数据线与D+接线柱、D‑接线柱连接，并通过GND线与灯头壳体外表面的充电负极触头或灯头壳体外表面预埋的GND接线柱连接，充电负极触头、GND接线柱与GND本实用新型提供了一种特殊的USB连接方式，在灯头壳体外表面预埋D+接线柱和D‑接线柱或者预埋D+接线柱、D‑接线柱及GND接线柱，实现由灯头传输巨量数据的目的。
接线柱针脚灯头壳体预埋本实用新型充电负极数据线触头控制主板矿灯灯头灯头壳可传输灯头预设体内传输

[实用新型]一种双通道独立自动识别电池负载的升降压电路-CN202122600834.4有效
发明人：班福奎 -专利权人：上海裕芯电子科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：可充电电池、第一和第二电池负载；升降压控制芯片包括升降压控制模块、负载检测模块、升压旁路电容、第一和第二检测电阻、输出端口VOUT1、输出端口VOUT2、第一检测端口VEND1、第二检测端口VEND2及接地端GND；可充电电池接在端口BAT和接地端GND之间，第一电池负载连接在输出端口VOUT1和接地端GND之间，第二电池负载连接在输出端口VOUT2和接地端GND之间；第一检测电阻连接在第一检测端口VEND1和接地端GND之间，第二检测电阻连接在第二检测端口VEND2和接地端GND之间。
一种双通道独立自动识别电池负载升降压电

[实用新型]USB-C接口插座及电连接器-CN202221456614.7有效
发明人：李丐腾;吴田芳;陈征 -专利权人：上海飞科电器股份有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：USB‑C接口插座包括：第一接口端、第二接口端以及用于连接第一接口端和第二接口端的电缆；第一接口端设置有第一CC1引脚和第一GND引脚，第二接口端设置有第二CC1引脚和第二GND引脚，第一CC1引脚和第一GND引脚之间通过第一电元件相连接，第二CC1引脚和第二GND引脚之间通过第二电元件相连接，第一GND引脚和第二GND引脚之间通过第一导线相连接。
usb 接口插座连接器

[发明专利]弹性波滤波器装置以及具备其的模块-CN200980144079.2有效
发明人：三宅高志 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：在压电基板(10)上设置有弹性波滤波器(4、5)和并联谐振器(3A、3B)的弹性波滤波器装置(1)具备接地端口(GND1、GND2、GND3)。输入侧谐振器(4A、4C、4E、5A、5C、5E)连接于接收输入端口(IN)-接地端口(GND1)之间。输出侧谐振器(4B、4D、5B、5D)连接于接收输出端口(OUT1、OUT2)-接地端口(GND1)之间。并联谐振器(3A、3B)与输出线并联连接，并且，与接地端口(GND2、3)连接。
弹性滤波器装置以及具备模块

[发明专利]半导体模块-CN201880003167.X有效
发明人：家入义弥;神山悦宏 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：本发明的半导体模块包括：用于将直流转换为三相交流，并将该三相交流提供至三相电机从而进行驱动，其第一接地端子GND1、第二接地端子GND2、以及第三接地端子GND3沿第二边B2相互隔开着并排配置，并且相互电气绝缘
半导体模块

[发明专利]超声波探头及超声波诊断装置-CN201180002645.3有效
发明人：青木稔 -专利权人：株式会社东芝;东芝医疗系统株式会社
申请日： 2011-10-18 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： A61B8/00 文献下载
摘要：根据本实施方式，超声波探头(3)具备压电振子(354)、开/短路切换基板(321)、短路端子(322)、GND端子(38)。并且，开/短路切换基板(321)及短路端子(322)在任意时期切换短路状态和开放状态，上述短路状态是压电振子(354)的电极与GND端子(38)连接的状态，上述开放状态是压电振子(354)的电极未与GND
超声波探头诊断装置

[实用新型]一种车载电池的保护电路-CN201921328243.2有效
发明人：隋榕华;林伟;黄盖;吴锦云 -专利权人：慧翰微电子股份有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：包括控制回路和放电回路；所述控制回路中MCU的输出端与R5的一端、复位芯片的EN脚、VCC脚及R3的一端连接，复位芯片的IN脚与R5的另一端、R6的一端连接，R6的另一端连接至GND，复位芯片的GND脚连接至GND，复位芯片的CDELAY脚经C1连接至GND，R3的另一端与Q2的基极、Q1的集电极连接，Q1的基极经R4与复位芯片的OUT脚连接，Q1的发射极、Q2的发射极连接至GND，Q2的集电极与R2的一端连接；所述放电回路包括放电电阻R1、P‑MOSFET管Q3、电池，Q3的栅极与Q2的集电极连接，Q3的源极与R2的另一端、电池的正极连接，Q3的漏极经R1连接至GND，电池的负极连接GND。
一种车载电池保护电路

[发明专利]电子零件用封装及压电振动装置-CN201280003531.5有效
发明人：古城琢也 -专利权人：株式会社大真空
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：其中，所述外部端子含有接地用GND端子，所述配线图案含有在所述壁部形成的用于将所述盖子与所述GND端子连接的壁部用GND配线图案、以及所述空腔内的所述底座一主面上形成的用于将所述电子零件元件与所述GND端子连接的电子零件元件用GND配线图案。此外，将所述电子零件元件用GND配线图案和所述壁部用GND配线图案连结的连结部在所述底座的平面视角中，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。
电子零件封装压电振动装置

[发明专利]一种在晶振下自动添加铜箔的方法-CN201710861690.3在审
发明人：毛晓彤 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在晶振下自动添加铜箔的方法，获取预设PCB板的叠层的层数以及每一层的层面信息；在预设PCB板内获取晶振元件的位置信息；在晶振元件所覆盖的叠层上，添加GND属性的铜箔。通过自动在晶振下添加GND属性的铜箔的程序，能自动在晶振下添加GND属性的铜箔；解决了以往人工查找晶振，并手动在所有信号走线层面添加GND属性的铜箔，以降低EMI，提高设计效率，减少工程师手动操作的工作量
一种晶振下自动添加铜箔方法

[发明专利]整流天线装置-CN201980085804.7在审
发明人：田中俊行;高桥智宏;和田雅司;小坂田宽;本间幸洋 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H02J50/27 文献下载
摘要：第1整流部(31)具有成为基准电位的GND导体(410)，第2整流部(32)具有成为基准电位的GND导体(420)。GND导体(410)和GND导体(420)经由容性耦合部(5)连接。
整流天线装置

[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及电路基板-CN202080067617.9有效
发明人：山田良树;尾仲健吾 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其由多个介电体层层叠而成；辐射元件(121)，其形成于该介电体基板(130)；接地电极(GND)；以及周边电极(150)。接地电极(GND)与辐射元件(121)相对地配置。周边电极(150)形成于辐射元件(121)与接地电极(GND)之间的多个层，与接地电极(GND)电连接。
天线模块搭载通信装置以及路基

[发明专利]半导体存储器-CN99102808.2无效
发明人：山田和志 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 1999-03-05 - 公布日： 2003-11-26 - 主分类号： G11C11/413 文献下载
摘要：在存储单元中写入“0”时，通过使PC为高电平之后将位线浮置，把对应的电源开关截止后浮置虚拟GND线，导通对应的补偿晶体管，使位线与虚拟GND线电连接。将虚拟GND线的电位上升至由位线与虚拟GND线的电容量比决定的电位后，存储单元降低数据保存能力，字线上升时存储单元内的闩锁迅速地反转，使写入动作高速地结束。
半导体存储器

[发明专利]IC组件和IC卡-CN200410063805.7无效
发明人：冲田悦崇;西川昌孝 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-07-09 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：被设置在与IC组件的衬底的IC芯片装载面相反的面上的、除GND端子以外的接触端子都具有凸曲面，上述GND端子的与其它接触端子相对面，都具有隔一定间隔与其它接触端子的凸曲面相挨的凹曲面，上述GND端子与其它接触端子间的间隙都比被设置在与上述衬底的IC芯片装载面相反的面上的除GND端子以外的、所有其它接触端子彼此间的间隔还要小，这样，能够提供确保IC卡的弯曲强度，容易加工并能保护IC芯片避免静电影响的IC组件和IC卡。
ic 组件