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- [实用新型]一种刚挠结合电路板-CN202122812052.7有效
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陈定成;李舒平
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信丰迅捷兴电路科技有限公司
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2021-11-17
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2022-05-10
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H05K1/14
- 本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种刚挠结合电路板,电路板包括挠性板、设置在挠性板两侧的双向黏合层、以及设置在双向黏合层远离所述挠性板一侧的刚性板。加热压合时,双向黏合层的黏合块部位会被压合进入缺口槽内,使得双向黏合层和刚性板结合更加紧密,进而使得刚挠结合电路板结合的更为紧密,同时,黏合块在压合时融化成与双向黏合层密度相同的材料且与双向黏合层融为一体,且,通过黏合层材质的流动性填充缺口槽,进而避免双向黏合层向缺口槽方向收缩而造成双向黏合层与挠性板之间出现空隙。
- 一种结合电路板
- [发明专利]电化学元件用层叠体和电化学元件-CN202180081125.X在审
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荻原祐
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日本瑞翁株式会社
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2021-11-29
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2023-08-01
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H01M4/13
- 本发明的目的在于提供一种能够有利地用作耐粘连性和低温黏合性优异的元件构件的电化学元件用层叠体。本发明的层叠体是具有基材和功能层的层叠体。上述功能层含有耐热性微粒、包含黏合性聚合物的黏合性颗粒、以及黏结材料。上述黏合性聚合物含有聚酯聚合物,该聚酯聚合物在10℃以上且95℃以下的范围具有玻璃化转变温度。在从上述功能层侧俯视本发明的层叠体时,上述功能层具有黏合区域和耐热区域,该黏合区域由上述黏合性颗粒构成,该耐热区域由上述耐热性微粒和上述黏结材料构成。而且,在本发明的层叠体中,上述黏合性颗粒的体积平均粒径比上述耐热区域的层叠方向平均高度大。
- 电化学元件层叠
- [发明专利]一种新材料板材黏合器-CN201811313528.9有效
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刘娟
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安徽成骏家居制造有限公司
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2018-11-06
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2020-10-13
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B32B37/12
- 本发明公开了一种新材料板材黏合器,包括支撑底板,支撑轨道板的顶部通过限位滑槽滑动连接有下黏合台,下黏合台顶部的中间位置固定连接有下安装槽,传动支杆顶部的左侧固定连接有上黏合台,上黏合台底部且位于夹具的下方固定连接有上安装槽,上安装槽的左右两侧和下安装槽的右侧均固定连接有弧形过渡板,上黏合台的底部左侧和下安装槽顶部右侧均固定连接有喷胶机构,本发明涉及新材料技术领域。该新材料板材黏合器,到达了机械匀速推进黏合,黏合过程始终保持黏合距离,提高黏合质量,同时通过喷胶避免黏合剂的浪费,新板材黏合厚度的可调性,避免机器功能的单一性,同时提高不同黏合要求的工作效率的目的。
- 一种新材料板材黏合器
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