专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5106400个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种表面疏水陶瓷及其处理方法-CN202111446124.9有效
  • 孙飞野;柯善军;田维;马超 - 佛山欧神诺陶瓷有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-01-13 - C04B41/91
  • 本发明属于陶瓷表面处理技术领域,具体公开了一种表面疏水陶瓷及其处理方法。表面疏水陶瓷包括陶瓷基体和疏水层,陶瓷基体表面具有第一微孔和第二微孔,疏水层覆盖于陶瓷基体的外表面;第一微孔中填充有硅烷偶联剂,第二微孔中含有填充物,填充物和疏水层均为疏水材料。其处理方法,采用刻蚀法在陶瓷基体构建微孔结构,包括以下步骤:采用刻蚀剂在陶瓷基体进行一次刻蚀,形成第一微孔;在陶瓷基体涂覆硅烷偶联剂;对陶瓷基体进行抛磨后,采用刻蚀剂进行二次刻蚀,形成第二微孔;在陶瓷基体涂覆疏水材料,实现陶瓷表面疏水性能的提高,陶瓷表面接触角为118.7‑123.5度,且疏水材料与陶瓷基体的的附着性能好。
  • 一种表面疏水陶瓷及其处理方法
  • [发明专利]一种多孔陶瓷表面致密陶瓷涂层的结构及制备方法-CN201310608160.X有效
  • 王红洁;王超;范星宇;牛敏;史忠旗 - 西安交通大学
  • 2013-11-22 - 2014-04-02 - C04B41/89
  • 一种多孔陶瓷表面致密陶瓷涂层的结构及制备方法,其结构为在多孔陶瓷基体包括双层结构陶瓷涂层,即致密层以及多孔陶瓷基体和致密层间的过渡层,致密层和过渡层采用在多孔基体喷涂沉积非氧化物陶瓷粉体内层和氧化物混合物粉体外层,烧结之后得到;其制备方法为:在多孔陶瓷基体喷涂沉积非氧化物粉体内层和氧化物混合物粉体外层,通过高温,外层先形成液相,浸渗到内层中,促进非氧化物粉体烧结,形成致密层:部分液相通过内层浸渗到多孔基体,形成过渡层;本发明解决了陶瓷涂层易开裂,分层,以及液相易渗入到多孔基体内部等问题;该结构的陶瓷涂层可明显降低多孔陶瓷基体的吸水率,提高多孔陶瓷基体硬度和抗冲蚀能力。
  • 一种多孔陶瓷表面致密涂层结构制备方法
  • [实用新型]抗磨气门-CN01267337.4无效
  • 王季明;张花锐 - 石家庄金刚内燃机零部件集团有限公司
  • 2001-10-09 - 2002-07-03 - F01L3/04
  • 一种抗磨气门,具有气门本体,气门本体表可以具有铬层、氮化层或经其它物理、化学方法获得的基体层,该基体层将气门本体部分覆盖或全部覆盖,其特点是未被上述基体层覆盖的气门本体表基体层,二者至少其中之一上面镀有至少一段陶瓷薄膜层;上述的陶瓷薄膜层所在位置的未被基体层覆盖的气门本体表基体层其表面内具有陶瓷渗层。本实用新型的气门本体表也可以无基体层,此时,气门本体表上至少镀有一段陶瓷薄膜层,该陶瓷薄膜层所在位置的气门本体表内具有陶瓷渗层。本实用新型表面硬度高,韧性和耐磨性好,从而提高了气门的使用寿命。
  • 气门
  • [发明专利]电子装置壳体及其制作方法-CN201110058498.3无效
  • 朱永刚;翁朱沙;关辛午;何柏锋 - 深圳富泰宏精密工业有限公司
  • 2011-03-11 - 2012-09-19 - H05K5/04
  • 一种电子装置壳体及其制作方法,该种电子装置壳体包括金属基体及嵌设在金属基体表面陶瓷材质制成的图案部,该图案部通过化学蚀刻工艺处理、珐琅工艺化处理形成在金属基体上。该壳体的制作方法,包括以下步骤:提供一金属基体;将金属基体进行化学蚀刻处理,以在金属基体形成凹槽;对所述凹槽底面进行粗化处理;对金属基体进行珐琅工艺化处理,使金属基体的凹槽内形成陶瓷,同时在金属基体于凹槽上将形成多余的陶瓷层;对所述金属基体进行打磨处理,以去除多余的陶瓷层,使金属基体上显露嵌设在凹槽内由陶瓷制成的图案部。上述方法制得的电子装置壳体,壳体具有陶瓷触感、陶瓷视觉、图案部高度耐磨。
  • 电子装置壳体及其制作方法
  • [发明专利]一种温度电流高敏感度双控保险元器件及制备方法-CN201910669386.8有效
  • 张桂敏;丁文强;熊姣凤 - 武汉理工大学
  • 2019-07-24 - 2021-12-10 - H01H69/02
  • 本发明公开了一种温度电流高敏感度双控保险元器件及制备方法,该方法步骤包括:对陶瓷基体进行去油和粗化处理;对所述陶瓷基体进行活化和敏化处理;将所述陶瓷基体浸入镀铜液中,通过化学镀法将金属铜层均匀镀于陶瓷基体,并用去离子水对镀有铜的所述陶瓷基体进行清洗;将所述镀有铜的陶瓷基体浸入镀锡液中,通过化学镀法将金属锡层均匀镀于所述陶瓷基体,制成温度电流高敏感度双控保险元器件。本发明通过对陶瓷基体进行活化和敏化处理,先在表面镀铜层使陶瓷基体金属化,再利用置换反应使金属锡紧密附着于陶瓷基体,所制保险元器件能够更快响应电路过载状态,并能够更快速的熔断,对电路保护效果更佳。
  • 一种温度电流敏感度保险元器件制备方法
  • [发明专利]一种熔覆高抗冲蚀性陶瓷涂层的中低碳钢部件及其制备方法-CN202310417818.2在审
  • 朱甲;叶健 - 山东钢铁集团日照有限公司
  • 2023-04-13 - 2023-08-01 - C23C24/10
  • 本发明涉及钢铁生产技术领域,具体涉及一种熔覆高抗冲蚀性陶瓷涂层的中低碳钢部件及其制备方法,中低碳钢部件包括碳钢基体和熔覆在碳钢基体陶瓷涂层,陶瓷涂层为陶瓷原料粉末激光熔覆在碳钢基体制得,陶瓷原料粉末的送粉方式为同轴送粉,制备方法包括:(1)准备碳钢基体;(2)陶瓷涂层的结合。本发明在中低碳钢基体熔覆高抗冲蚀性的陶瓷涂层,部件使用寿命增加,生产成本降低;陶瓷涂层密度低,设备运转负载降低,效率提高;使用同轴送粉激光熔覆技术,同步熔化中低碳钢基体合金层和同轴送出的两种陶瓷粉末,中低碳钢基体陶瓷涂层形成牢固的冶金结合,结合强度高;陶瓷涂层表面平整、精度高,适用范围广,成本低。
  • 一种熔覆高抗冲蚀陶瓷涂层低碳钢部件及其制备方法
  • [发明专利]一种金属陶瓷涂层的制备方法-CN201911023063.8在审
  • 孙文文;孙翌博;邢淑芹 - 界首市伟盛古窑彩陶制作发展有限公司
  • 2019-10-25 - 2020-04-10 - C04B41/90
  • 本发明公开一种金属陶瓷涂层的制备方法,包括以下步骤:对基体进行打磨处理,对陶瓷基体进行清洗、除油和晾干,制备中间层料浆;对陶瓷基体喷涂有中间层涂料,将涂有过渡层的陶瓷基体放入中控炉中烧结,得到均匀致密的过渡层;制备表层涂料;对陶瓷表面喷涂表层料浆,将涂有过渡层的陶瓷基体放入真空炉中烧结,得到均匀致密的金属陶瓷外层。本发明通过对陶瓷基体进行预处理,以提高中间层料浆对陶瓷的吸附作用,保证中间层涂料涂布的均匀性,并采用真空烧结的方法对喷涂过中间层涂料以及表层涂料的陶瓷进行烧结,提高了涂层的均匀性,降低陶瓷表面出现空洞和裂纹的缺陷,提高了陶瓷表面涂层的抗热震性能以及高温抗氧化性能。
  • 一种金属陶瓷涂层制备方法
  • [发明专利]负载于无机陶瓷基体的二氧化钛薄层的制备方法-CN201110047794.3有效
  • 胡松平 - 武汉大方机电有限公司
  • 2011-02-28 - 2011-09-14 - C04B41/85
  • 本发明涉及一种负载于无机陶瓷基体的二氧化钛薄层的制备方法。负载于无机陶瓷基体的二氧化钛薄层的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:1)在无机陶瓷基体预涂覆一层二氧化锆预涂层:(1)配制二氧化锆的溶胶溶液;(2)将二氧化锆的溶胶溶液涂覆于经过清洗的无机陶瓷基体;(3)对所述的表面涂覆有凝胶层的无机陶瓷基体进行热处理;2)在负载有二氧化锆预涂层的无机陶瓷基体表面制备二氧化钛薄层:(1)配制二氧化钛溶胶溶液;(2)将二氧化钛溶胶溶液涂覆于负载有二氧化锆预涂层的无机陶瓷基体表面;(3)对所述负载有凝胶薄膜的无机陶瓷基体进行热处理。该方法简单易操作,该方法制得的二氧化钛薄层可牢固负载于无机陶瓷基体,光催化活性好、持久。
  • 负载无机陶瓷基体表面氧化薄层制备方法
  • [发明专利]一种陶瓷基电子线路的制备方法-CN201810708408.2有效
  • 吴昊;姜来新;蒋海英 - 上海安费诺永亿通讯电子有限公司
  • 2018-07-02 - 2021-05-18 - C04B35/622
  • 本发明公开了一种陶瓷基电子线路的制备方法,首先选用常规的陶瓷粉体制备陶瓷基体;然后在陶瓷基体沉积一层表面保护层;利用激光设备在陶瓷基体雕刻出电子线路的三维轮廓;将陶瓷基体浸泡在表面改性剂液相胶体中,完全去除残留的表面保护层;最后利用常规的化镀和/或电镀工艺制备电子线路本身。本发明通过优化激光输出功率、激光雕刻线间距大小、雕刻次数以及雕刻图案的组合设计,使得激光雕刻区域的陶瓷基体粗糙化,进而有利于提高电子线路与陶瓷基体的界面结合,同时最大程度减少雕刻过程中产生的碎屑。
  • 一种陶瓷电子线路制备方法
  • [实用新型]口感型微孔陶瓷雾化芯-CN201921863016.X有效
  • 廖向阳 - 深圳伊卡普科技有限公司
  • 2019-10-31 - 2020-08-25 - A24F40/40
  • 本实用新型公开了一种口感型微孔陶瓷雾化芯,包括微孔陶瓷基体以及镶嵌在微孔陶瓷基体内的发热丝,所述微孔陶瓷基体贯穿有雾化蒸汽出气孔,所述微孔陶瓷基体至少设有一进油槽;它的优点是微孔陶瓷基体增加进油槽,进油槽起到毛细效应导油的作用,让烟油最快速度浸润发热丝,最大程度接近棉芯的雾化机理,达到棉芯的雾化效果;微孔陶瓷基体包设有导油体后,再装入雾化器内,烟油先经过导油体再流到进油槽内,最后渗透到微孔陶瓷基体进行雾化
  • 口感微孔陶瓷雾化
  • [实用新型]一种带陶瓷膜层的金属炊具-CN200720303032.4无效
  • 缪文良;朱祖芳 - 缪文良;朱祖芳
  • 2007-12-05 - 2008-09-24 - A47J27/00
  • 本实用新型涉及一种带陶瓷膜层的金属炊具,它包括金属基体,其特征在于所述金属基体设有陶瓷膜层,所述金属基体陶瓷膜层相结合;由于本实用新型采用在金属基体设有陶瓷膜层,陶瓷膜层具有500Hv~1000Hv的硬度,因此锅体表不易被划伤。锅体表经抛光或磨光等物理加工后,光滑平整,食物在煎煮过程中不易粘接烧焦,清洗容易;采用金属基体陶瓷膜层相结合结构的金属炊具,并对食物具有较好的耐酸、碱腐蚀性,使用方便、经久耐用,因此,它是较理想的厨用炊具之一
  • 一种陶瓷膜金属炊具

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top