专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果116901个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种两维键盘-CN200420110355.8无效
  • 王家荣 - 王家荣
  • 2004-11-26 - 2006-06-28 - H01H13/70
  • 在外围区和键区之间有若干对导电软胶组成的开关。这些导电软胶在外围区内的部分下部暴露,正对电路板上的暴露导电触点。盖壳压紧按键层,将这些导电软胶在外围区内的部分压合在电路板的暴露导电触点上,或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板的暴露导电触点上,从而将开关接入电路。
  • 一种键盘
  • [发明专利]散热导电软-CN202110536113.3在审
  • 吕杰锜 - 宸寰科技有限公司
  • 2021-05-17 - 2022-05-27 - H05K1/02
  • 本发明是一种散热导电软板,其组成包括:至少一单层薄板,该单层薄板的结构包括:一第一导电薄层及一第一功能薄层;与至少一双层薄板,该双层薄板的结构包括:一第二导电薄层、一第二功能薄层及一第三功能薄层,利用至少一喷涂、涂布与印刷方式制作出该单层薄板与双层薄板,并将该单层薄板搭配该双层薄板叠合贴合成型,组成具有多层导电结构的散热导电软板。本发明是可以制作大面积导热导电软性基板结构,且具有定型化基础的一单层薄板及一双层模板,可依据功能所需选择性搭配组合,对于日益少量多样化产品开发,具有更高自由度及材料搭配性。
  • 散热导电

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top