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[发明专利]集成电路装置及其形成方法-CN201010206643.3有效
发明人：林正忠;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-06-13 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：该集成电路装置包含：一第一铜层；一第二铜层设置于该第一铜层之上；以及，一相接界面介于该第一铜层及该第二铜层之间。该相接界面包含一平坦区域界面区及一交互成长界面区，其中该平坦区域界面区小于或等于该相接界面的50％。当平坦区域界面区占该相接界面总面积的50％或50％以下，该相接界面216(即铜-铜相接界面)即不会有剥离现象的发生。降低(或消除)膜层间的剥离现象可改善半导体装置的性能。
集成电路装置及其形成方法

[发明专利]电子部件及其制造方法-CN201580038385.3有效
发明人：小池淳一;安藤大辅;须藤祐司 -专利权人：材料概念有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L21/441 文献下载
摘要：本发明提供在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，基板与铜电极的密合强度高、铜电极的密合性被改善的电子部件及其制造方法。在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，在所述基板与所述铜电极的界面处具备含有铜、锰、硅及氧的界面层，所述界面层中分散并包含有以铜为主体的晶体粒子。另外，作为电子部件的制造方法，包括：在所述基板上形成界面层的界面层形成工序；和在所述界面层之上形成所述铜电极的电极形成工序。
电子部件及其制造方法

[发明专利]一种合成气制低碳醇用催化剂及其制备方法-CN201910749277.7在审
发明人：杜波;马明水;赵锐君 -专利权人：新奥科技发展有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： B01J23/89 文献下载
摘要：本发明提供了一种合成气制低碳醇用催化剂及其制备方法，该催化剂包含铜、钴、铑的组合物；该组合物中含有铜‑铑界面结构、钴‑铑界面结构和铜‑铑‑钴界面结构中的至少一种，其中，铜元素:钴元素:铑元素的质量比=15~20:6~10:1，制备时，先将铜、钴通过并流沉淀得到铜钴催化剂前体，然后再通过等体积浸渍将铑负载在铜钴催化剂前体表面。本发明主要由铜、钴、铑的氧化物组成，存在铜‑铑‑钴界面结构，在铜钴界面协同催化合成低碳醇的同时引入铑元素，构建铜钴铑界面协同催化，利用铜‑铑或铑‑钴或者铜‑铑‑钴间界面相互作用，增加CO非解离吸附位，提高总醇选择性
一种合成气制低碳醇用催化剂及其制备方法

[发明专利]碳/碳复合材料与铜连接的界面结构及制备方法-CN201310559963.0有效
发明人：张福勤;张小英;夏莉红;瞿志明 -专利权人：中南大学
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： F16B1/00 文献下载
摘要：/碳复合材料与铜连接的界面结构，在碳/碳复合材料的表面设有至少2个圆锥孔，在所述圆锥孔中以及碳/碳复合材料与铜结合的表面布满钎焊料，通过钎焊将碳/碳复合材料、铜基体、钎焊料焊接在一起，在碳/碳复合材料与铜基体之间形成由钎焊料固化成型的圆锥刺界面结构制备方法是将碳/碳复合材料和铜表面加工平整，清洗表面油渍，在碳/碳复合材料的表面加工圆锥孔，超声清洗，将钎焊料填充至圆锥孔及碳/碳复合材料与铜的连接界面，真空钎焊，得到圆锥刺界面结构。本发明通过将圆锥刺界面结构引入碳/碳复合材料与铜之间，改善连接界面的膨胀匹配，解决碳/碳复合材料与铜连接的界面不相容问题，提高碳/碳复合材料与铜的连接强度。
复合材料连接界面结构制备方法

[发明专利]一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法-CN201711147159.6在审
发明人：杨振;米绪军;黄国杰;解浩峰;彭丽军;冯雪;高宝东 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法，属于金属复合材料领域。在与铝材接触的铜材界面上镀一层金属银，或者在与铜材接触的铝材界面上镀一层金属银，然后将铜材与铝材加工复合，经加工热处理后，制备成铜铝复合材料。本发明采用了在铜铝界面镀银的方法，可以有效地阻碍铜铝界面生成脆性且导电性差的金属间化合物，提高了铜铝复合材料的界面结合和导电性能。
铜铝复合材料镀银铜材铜铝界面金属银铝材金属复合材料金属间化合物导电性脆性热处理导电性能界面结合铝材加工有效地制备复合阻碍加工

[发明专利]一种用于高速列车受电弓的碳铜复合材料及其制备方法-CN202110940002.9有效
发明人：李江涛;张东生;汪涵迪;魏庆渤;王琰;胡晓辉;郑明明 -专利权人：巩义市泛锐熠辉复合材料有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C04B35/83 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于高速列车受电弓的碳铜复合材料及其制备方法，所述碳铜复合材料包括低密度炭炭复合材料，所述低密度炭炭复合材料化学气相沉积有氮化硼界面层，碳碳复合材料、氮化硼界面层气相渗钛形成碳化钛和氮化钛的混合界面层，之后再气相渗铜形成铜相；氮化硼界面层有良好的力学性能且氮化硼界面层抗氧化能力强，可以有效的增强制品的抗氧化能力；TiN较TiC抗氧化能力强，TiC硬度较TiN高，TiN和TiC混合界面层结合了二者的优点，有利于提高材料的综合性能；TiC和TiN混合界面层与铜相润湿性较好，通过界面层以解决碳铜结合性差的问题。
一种用于高速列车受电弓复合材料及其制备方法

[发明专利]一种降低钢铜石墨复合板界面残余应力的方法-CN200610112911.9无效
发明人：张鹏;杜云慧;刘汉武 -专利权人：北京交通大学
申请日： 2006-09-12 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： C21D7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低钢铜石墨复合板界面残余应力的方法，属于降低钢铜石墨半固态复合板界面残余应力研究领域，本发明对钢铜石墨半固态复合板在室温下进行压下率为0.6～1.4％的轧制处理，利用轧制处理产生的铜石墨覆层与钢板变形量的差异来弥补复合凝固冷却过程中铜石墨覆层与钢板收缩量的差异，进而降低复合板界面残余应力，提高复合板界面剪切强度，解决了扩散退火降低钢铜石墨半固态复合板界面残余应力方法“能耗大、石墨氧化流失”的技术问题。
一种降低石墨复合板界面残余应力方法

[发明专利]一种具有梯度层错能界面的铜铝合金层状复合材料及其制备方法-CN202310529005.2在审
发明人：顾及;吴宇凡;宋旼 -专利权人：中南大学
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有梯度层错能界面的铜铝合金层状复材及其制备方法，所述铜铝合金层状复合材料由Cu‑xAl层与Cu层交替分布，其中2≤x≤10，所述Cu‑xAl层与Cu层的层间具有梯度层错能的过渡界面。所述制备方法以铜和铜铝合金粉末为原料，采用粉末冶金制备工艺并进行热处理及变形加工处理制备得到具有梯度层错能界面的铜铝合金复材。通过上述工艺制备得到的铜铝合金层状复材由于具有一定厚度的梯度层错能过渡界面，其性能优于纯铜及单一成分的铜铝合金。本发明公开的具有梯度层错能界面的铜铝合金层状复材制备流程简便易行可控，能够实现大规模化的生产。
一种具有梯度层错能界面铝合金层状复合材料及其制备方法

[发明专利]一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法-CN201410113691.6有效
发明人：姜国圣;周俊;吴化波 -专利权人：长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： B21B1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法，本发明的铜板（4）和钼铜合金板的界面有一层电镀铜作为过渡层，采用高温热压烧结的工艺后，界面结合强度高，在后续的轧制生产过程中，界面不容易产生分层，同时可以减小后续的加工变形量，减少边部的开裂现象，因此本发明提供的铜/钼铜/铜电子封装材料界面结合强度高，产品合格率高，成本低，可以广泛的应用于电子工业中。
一种钼铜三层复合板及其制造方法

[发明专利]一种高压熔断器用多条银铜侧向复合带材及其制备方法-CN202310783491.0在审
发明人：宁德魁;谢明;虞坤;易文彬;段云昭;马洪伟;陈永泰;杨有才;方继恒;李爱坤;赵上强;毕亚男;刘国化;张巧 -专利权人：云南贵金属实验室有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高压熔断器用多条银铜侧向复合带材及其制备方法，包括：通过微合金化调控纯铜及纯银复合组元的性能，提高纯铜的抗氧化性能和使银、铜两组元的变形性能更加接近，将微合金化铜及纯银采用连铸、真空熔铸及轧制加工制备成铜排和银条，然后将铜排开槽与银合金条在复合界面涂覆有机助剂制备复合坯料，经过两辊轧机初轧后使结合界面紧密接触，然后进行保护气氛烧结使复合界面形成界面层，烧结后的复合坯料经过中轧、扩散退火、轧制、成品前热处理、精轧等制备多条银铜侧向复合带材本发明采用有机助复剂处理银铜复合界面，解决了复合界面易氧化问题，银铜复合界面结合牢靠，同时对设备要求低，可适用批量生产。
一种高压熔断器用多条银铜侧向复合及其制备方法

[发明专利]一种含镍界面铜铝复合板带的制备方法-CN202310338530.6在审
发明人：毛志平;谢敬佩;李新利;王爱琴;王文焱;柳培;马窦琴 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B21B1/38 文献下载
摘要：本发明属于铜铝复合板带领域，具体涉及一种含镍界面铜铝复合板带的制备方法。该铜铝复合板带的制备方法是在铜板带的复合面电镀镍层，再将电镀镍后的铜板带加热，将加热后的铜板带和铝板带进行轧制复合，所述轧制复合过程在复合界面形成半熔态铝，轧制复合后制得含镍界面铜铝复合板带。本发明通过对铜板带镀镍、加热，然后带热与铝板带复合，在轧制的过程中结合面的铝经过加热和加压，产生界面半熔态的铝组织，保证铜铝复合板带的平整性和界面的均匀性，最终制备界面含镍的高性能铜铝复合板带。
一种界面复合板制备方法

[发明专利]互不固溶金属层状复合材料界面结合强度的测试方法-CN201310593854.0有效
发明人：黄远;肖婵;何芳;王玉林 -专利权人：天津大学
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种互不固溶金属层状复合材料的层间界面结合强度测试方法。其中包括：钼棒及铜棒的前处理、铜离子注入辐照损伤、电镀铜、高温退火钼/铜界面构建、高温退火铜棒/铜电镀层键合扩散、拉伸试样装配、拉伸测试、复合材料拉伸断口面积测量和界面结合强度获得。本发明通过采用离子注入辐照损伤合金化、同种金属的键合扩散连接，成功构建出了互不固溶金属层间界面，并将界面分开以保证每个界面能够独立发生变形而不相互干扰，从而提高了界面结合强度测试的准确性。本发明不仅可用于铜/钼互不固溶金属层状复合材料界面强度的测试，也可用于其它体系的互不固溶金属层状复合材料界面强度的测试，如钼/银、钨/银和钨/铜等。
互不金属层状复合材料界面结合强度测试方法

[发明专利]一种改善石墨烯铜基复合材料界面结合强度的方法-CN202010864004.X在审
发明人：董龙龙;李亮;霍望图;杜岩;刘跃;卢金文;张伟 -专利权人：西北有色金属研究院
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善石墨烯铜基复合材料界面结合强度的方法，该方法包括以下步骤：一、选择市售的石墨烯材料作为增强体，市售的铜基粉末作为基体，选择钨粉作为界面产物前驱体；二、将石墨烯材料、铜基粉末和钨粉在保护气氛下进行球磨混匀，得到混合粉末；三、将混合粉末进行烧结成型，得到石墨烯铜基复合材料。本发明通过引入钨粉在石墨烯与铜基体的界面处原位形成非连续的WxCy纳米颗粒或纳米层，将石墨烯与铜基体之间非润湿的物理结合界面改善为润湿性的化学反应结合界面，提高了石墨烯铜基复合材料中石墨烯与铜基体的界面结合强度，从而提高了石墨烯铜基复合材料的力学性能，延长了其使用寿命，使其适用于高铁电缆领域。
一种改善石墨烯铜基复合材料界面结合强度方法

[发明专利]无氧式铜与铝复合金属板带的生产方法-CN202111153580.4在审
发明人：简伟民 -专利权人：正益科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B21B1/26 文献下载
摘要：本发明涉及铜铝复合材料领域的无氧式铜与铝复合金属板带的生产方法，本发明的采用激光高温清洗技术，使材料表层氧化层完全去除，有利于铜铝复合界面结合，保证成品界面强度。铜带复合前预热，有助于提升铜带表面活化能，保护气可防止铜带再次氧化，能促进铜铝复合过程的界面结合强度。无氧环境中轧制可以防止轧制过程中界面氧化，影响界面强度。发明要求的参数范围内的轧制压力、轧制速度和收卷张力可保证界面复合结合强度大于铝材强度，界面剪切时只在铝材断裂，不会发生界面分离。
无氧式铜复合金属板生产方法

[发明专利]无氧式铜与铝复合式金属板带的制备方法-CN202210548993.0在审
发明人：简伟民 -专利权人：正益科技（东莞）有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B21B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及铜铝复合材料领域的无氧式铜与铝复合式金属板带的制备方法，本发明的采用激光高温清洗技术，使材料表层氧化层完全去除，有利于铜铝复合界面结合，保证成品界面强度。铜带复合前预热，有助于提升铜带表面活化能，保护气可防止铜带再次氧化，能促进铜铝复合过程的界面结合强度。无氧环境中轧制可以防止轧制过程中界面氧化，影响界面强度。发明要求的参数范围内的轧制压力、轧制速度和收卷张力可保证界面复合结合强度大于铝材强度，界面剪切时只在铝材断裂，不会发生界面分离。
无氧式铜复合金属板制备方法

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