专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于税盘的加密保护装置-CN202121106650.6有效
  • 甘熹晖;郭颖诗;叶文芳 - 海闻科技有限公司
  • 2021-05-22 - 2021-12-24 - G06F21/72
  • 本实用新型公开了一种用于税盘的加密保护装置,包括:保护外壳,为保护装置的最外层结构,所述保护外壳的左右两端均开设有取置缺口;内壳体,安装在所述保护外壳的内部,所述内壳体的上端固定安装有复位连杆,所述复位连杆延长至所述保护外壳的外侧顶端;固定架,固定安装在所述保护外壳的上端内壁,所述固定架设置在所述内壳体的上方;控制器,固定安装在所述固定架的左侧,所述控制器的上方固定安装有内置电源,该用于税盘的加密保护装置,通过利用保护外壳装置对税盘整体进行包裹,能够对其起到保护的作用,防止其受到挤压或者是摔落时产生损坏,而造成内部的数据丢失,增加税盘的使用安全性。
  • 一种用于金税盘加密保护装置
  • [实用新型]一种微型侧键开关-CN202222504107.2有效
  • 胡圣桂 - 温州建传电子科技有限公司
  • 2022-09-21 - 2023-03-28 - H01H13/14
  • 本实用新型涉及一种开关,具体公开了一种微型侧键开关,包括外壳,所述外壳的内部开设有按钮限位孔,且外壳的顶部两侧均开设有扣件槽,所述外壳的下方设置有座体,所述外壳、座体的外部共同包裹有五扣件,通过所述五扣件将所述外壳、座体装配在一起,所述五扣件的两侧顶部均设置有与扣件槽相卡合的扣爪,该微型侧键开关,壳体和座体连接时,取消了现有方式常用的塑料的热铆工艺,改进为在壳体和座体的外部共同扣合一个五扣件,不仅可以大幅度提高壳体和座体连接处的防水
  • 一种微型开关
  • [实用新型]一种USB接口母端连接器-CN201120346814.2有效
  • 吴轮地;张铭 - 深圳市信濠精密组件有限公司
  • 2011-09-15 - 2012-04-25 - H01R13/02
  • 本实用新型公开了一种USB接口母端连接器,包括金属外壳、绝缘体、五端子,五端子固定在绝缘体内,绝缘体固定安装在金属外壳内,五端子前端呈Z型折弯,注塑时五端子直接注塑嵌接在绝缘体内,与绝缘体固定连接在一起,其中五端子前端头部嵌入绝缘体内。本实用新型的五端子前端呈Z型折弯,且五端子前端头部嵌入绝缘体内,这样在制造、使用过程中五端子头部不会翘起同时五端子也不易变形,有效的保证了产品的使用寿命和质量,减少了不良品率。
  • 一种usb接口连接器
  • [发明专利]笔记本电脑、笔记本电脑外壳及其制造方法-CN201710930702.3有效
  • 于琨;李兆华;陈晓宇;张皓;张正本 - 河南工学院
  • 2017-10-09 - 2019-07-02 - G06F1/16
  • 本发明公开了一种笔记本电脑,包括中央处理单元、存储器、液晶显示器以及笔记本电脑外壳,该笔记本电脑外壳从外到内依次由第一碳纤维复合材料层、第一镀层、铝合金层、第二镀层以及第二碳纤维复合材料层组成,其中,第一碳纤维复合材料层的厚度大于第二碳纤维复合材料层的厚度,第二镀层的厚度小于第一镀层的厚度,第一碳纤维复合材料层的厚度为1‑3mm,铝合金层的厚度为0.2‑0.3mm。该笔记本电脑外壳的制造方法包括:提供铝合金层;利用磁控溅射法,在铝合金层的表面镀敷第一镀层和第二镀层;制作第一碳纤维复合材料层与第二碳纤维复合材料层;热压成型。本发明的笔记本电脑显著提高了外壳的散热效果和力学性能,同时还降低了外壳的整体重量。
  • 笔记本电脑外壳及其制造方法
  • [发明专利]掌上终端外观件复合制造工艺及其产品-CN201110130412.3有效
  • 戴护民;邱佐发;赵德洪 - 戴护民;邱佐发;赵德洪
  • 2011-05-19 - 2011-09-21 - B23P15/00
  • 本发明适用于掌上终端生产技术领域,提供了一种掌上终端外观件复合制造工艺及其产品,该工艺包括以下步骤:步骤一,通过冲压成型得到钛/钛/钛合金//银外壳面板;步骤二,制作出钛/钛合金//银卡钩,或者在所述钛/钛合金//银外壳面板的内表面打出多个微孔,所述钛/钛合金//银外壳面板与压铸铝合金/锌合金内构件通过卡钩连接;或者,通过微孔渗入方式连接;步骤三,对外壳面板的外表面进行表面处理。本发明提供的复合制造工艺,能够节约钛/钛合金//银材料,降低掌上终端外观件的生产成本。本发明还提供了一种有上述工艺生产的掌上终端外观件,该外观件生产成本低,耐腐蚀性强、重量轻,强度及美观度高。
  • 掌上终端外观复合制造工艺及其产品
  • [实用新型]一种铁盒发热器-CN202121072513.5有效
  • 王诚 - 深圳市诚兴泰电热电器有限公司
  • 2021-05-18 - 2022-03-29 - H05B3/00
  • 本实用新型公开了一种铁盒发热器,涉及运动器材泄流领域,包括主体、泄流机构和固定机构,所述主体包括有五外壳,所述五外壳的外壁一侧设置有安装螺栓;其中,所述泄流机构包括有位于五外壳一端外壁的电极陶瓷座,所述泄流机构还包括有位于五外壳内壁的五支架,所述电极陶瓷座的一端连接有引线,所述引线的外壁设置有套管,所述引线的一端连接有连接口。
  • 一种铁盒发热
  • [实用新型]一种TO-无引线芯片封装结构-CN202123059365.6有效
  • 盛天金 - 江西万年芯微电子有限公司
  • 2021-12-07 - 2022-05-06 - H01L23/488
  • 本实用新型涉及一种封装结构,具体为一种TO‑无引线芯片封装结构,包括封装结构总成,封装结构总成包括有封装外壳体、散热片、焊盘、芯片主体、线架和金线,且散热片位于封装外壳体底面,同时焊盘位于封装外壳体顶面远离散热片一端沿口处,与此同时芯片主体和金线架位于封装外壳体的内部,且焊盘和芯片主体通过线电性连接,通过设置的焊盘代替了传统的to封装芯片的上外引线结构,使得整体封装结构无外引线,进而可有效的克服了传统的to封装芯片安封装空间大的缺陷,同时通过设置的线架可对线进行固定限位以及防护,从而可有效的解决了现有的to封装工艺中易出现的线形变偏移的问题,进而可保证封装质量。
  • 一种to引线芯片封装结构

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