专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种侧改性嵌段硅油的制备方法-CN201711160557.1有效
  • 何齐海;王博 - 杭州美高华颐化工有限公司
  • 2017-11-20 - 2020-07-17 - C08G81/00
  • 本发明公开了一种侧改性嵌段硅油的制备方法。其制备方法包括如下步骤:利用氢硅化加成反应将单端含氢硅油与烯丙基烷基环氧基醚在催化剂作用下制得单端环硅油。将单端环硅油与二乙烯三胺反应制得中间体I。将双端环硅油与中间体I反应制得侧改性嵌段硅油。本发明制备的侧改性嵌段硅油在聚醚段引入烷侧。使棉、化纤及其混纺织物整理后具有非常优异的柔软、平滑、蓬松手感。并且硅油乳液稳定性良好。
  • 一种改性硅油制备方法
  • [发明专利]硅晶片用研磨液组合物-CN201480057685.1有效
  • 内田洋平;西田一博 - 花王株式会社
  • 2014-10-21 - 2019-01-29 - H01L21/02
  • 本发明的硅晶片用研磨液组合物含有二氧化硅粒子0.01~0.5质量%、含氮碱性化合物、及水溶性高分子,水溶性高分子包含下述通式(1)所表示的结构单元,于水溶性高分子中,源自羟基的原子数与源自亚烷基的原子数之比(源自羟基的原子数/源自亚烷基的原子数)为0.8~10。水溶性高分子优选为选自由缩水甘油、缩水甘油衍生物、甘油、甘油衍生物、以聚乙烯醇为侧的聚乙烯醇‑聚乙二醇接枝共聚物所组成的组中的至少1种。
  • 晶片研磨组合
  • [发明专利]一种耐泥降粘型羧酸减水剂及其制备方法-CN202110689768.4在审
  • 李宁;于立梅;张小富;刘虎;王子儒 - 浙江红墙材料科技有限公司
  • 2021-06-21 - 2021-09-28 - C08F283/06
  • 本发明公开了一种耐泥降粘型羧酸减水剂及其制备方法。本发明所述羧酸减水剂包括以下重量份的原料:0‑50份乙烯醚大单体、40‑100份硅烷改性大单体、1.5‑4份氧化剂、18‑30份聚合单体、0.15‑2.4份还原剂和0.3‑8份链转移剂;所述硅烷改性大单体为硅烷改性烯基乙烯醚大单体本发明一方面利用较大体积的硅烷改性大单体端基减少乙烯醚大单体侧插层吸附到泥土层间,另一方面利用硅烷改性大单体末端通过硅羟基水解缩合反应键合在水泥颗粒表面,尤其在低水胶比的混凝土体系中,该结构使羧酸侧末端反向吸附在水泥颗粒表面来降低水化膜层厚度本发明所述羧酸减水剂具有耐泥降粘性,应用于混凝土不会影响混凝土强度。
  • 一种耐泥降粘型聚羧酸水剂及其制备方法

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