专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]车辆充电连接器-CN201710452633.X有效
  • R·比德尔 - 富勒+飞瑞尔股份公司
  • 2014-06-24 - 2020-08-25 - B60L53/16
  • 一种车辆充电连接器,包括第一细长导体和第二细长导体,所述第一细长导体和第二细长导体具有彼此平行的纵轴,并且所述第一细长导体和第二细长导体在垂直于其纵轴的方向彼此间隔开,所述第二细长导体朝一静止位置偏置,其中所述第二细长导体垂直偏离横穿所述第一细长导体纵轴的一平面,并且当施加一作用力至所述第二细长导体时,所述第二细长导体能够在与其纵轴以及第一细长导体和第二细长导体之间的间距垂直的方向移出所述静止位置至所述第二细长导体处于横穿所述第一细长导体纵轴的平面的一位置
  • 车辆充电连接器
  • [发明专利]车辆充电连接器-CN201480036337.6有效
  • R·比德尔 - 希尔文艾森特股份有限公司
  • 2014-06-24 - 2018-04-13 - B60L5/18
  • 车辆充电装置,包括第一和第二连接器,其中一个可安装至一车辆,另一个可安装至一充电架,第一连接器包括第一和第二细长导体,其各自具有一接触区,接触区具有靠近另一导体的近端和远离另一导体的远端,第一和第二细长导体布置为彼此平行且在导体纵轴平行的方向彼此间隔开,第二细长导体接触区具有一纵向范围,其短于第一细长导体接触区的纵向范围,第二车辆连接器包括第三和第四细长导体,第三和第四细长导体具有彼此平行的纵轴且第朝垂直于第三和第四细长导体纵轴的方向彼此间隔开,第三和第四细长导体之间的间距大于第二导体接触区的远端和第一导体接触区的近端之间的距离且短于第二细长导体的近端和第一细长导体的远端之间的距离
  • 车辆充电连接器
  • [发明专利]扁平电缆及电子设备-CN201380005512.0有效
  • 加藤登 - 株式会社村田制作所
  • 2013-06-27 - 2014-09-17 - H01B7/08
  • 扁平电缆(60)的传输线路部(10)包括:在厚度方向的中间位置具备信号导体(40)的介质主体(110)、第一接地导体(20)、以及第二接地导体(30)。第一接地导体(20)包括:细长导体(21、22),该细长导体(21、22)在介质主体(110)的宽度方向上隔开间隔,并在长边方向上延伸;以及桥接导体(23),该桥接导体(23)沿着长边方向隔开间隔,将细长导体在长边方向上相邻的桥接导体(23)的中间位置形成有宽度比细长导体(21、22)宽的宽幅部(25)。宽幅部(25)形成为向细长导体(21、22)所相对的方向突出的形状。宽幅部(25)上形成有层间连接导体(50),利用该层间连接导体(50)使第一接地导体(20)与第二接地导体(30)相连。
  • 扁平电缆电子设备
  • [发明专利]用于感测介质的阻抗变化的半导体装置-CN201980068105.1在审
  • 埃尼斯·通杰尔;维卡斯·古普塔 - 德州仪器公司
  • 2019-10-16 - 2021-05-28 - H01L31/08
  • 所描述实例包含一种传感器装置,其具有定位在半导体衬底上方的第一导体层(110)的中央垫上的至少一个导电细长第一柱(140),所述第一柱(140)在正交于所述第一导体层(110)的表面的平面的第一方向上延伸导电细长第二柱(150)以正交定向定位在所述半导体衬底上方的第二导体层(120)上,所述导电细长第二柱(150)处在与所述第一导体层(110)中的通孔开口重合的位置处。所述第二导体层(120)平行于所述第一导体层(110)并通过至少绝缘体层(130)与所述第一导体层(110)间隔,所述导电细长第二柱(150)在所述第一方向上延伸通过所述通孔开口中的相应一者。所述至少一个导电细长第一柱(140)通过间隙与环绕导电细长第二柱(150)间隔。
  • 用于介质阻抗变化半导体装置
  • [发明专利]导体装置-CN202110334753.6在审
  • 黄禹轩;蔡庆威;李介文;陈国基;程冠伦 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-03-29 - 2021-12-17 - H01L27/06
  • 本公开提供半导体装置的一些实施例。本公开依据一些实施例提供的半导体装置包含细长的半导体构件,细长的半导体构件沿着第一方向纵向延伸并且被隔离特征环绕。半导体装置还包含第一源极/漏极特征以及第二源极/漏极特征,前述特征位于细长导体构件的顶部表面上方、垂直堆叠的通道构件,前述通道构件各沿着第一方向纵向延伸在第一源极/漏极特征以及第二源极/漏极特征之间、环绕在该垂直通道构件的栅极结构、设置在细长的半导体构件的底部表面之下的外延层、位于该细长导体构件的硅化物层、以及设置在硅化物层上的导电层。
  • 半导体装置
  • [发明专利]晶体管器件-CN202210758245.5在审
  • S·泰根;A·费拉拉;F·希尔勒;A·乔西克;M·克伦克 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2022-06-30 - 2023-01-03 - H01L29/40
  • 提供一种晶体管器件,其包括半导体基板,所述半导体基板具有第一主表面、单元场和横向围绕单元场的边缘终止区。单元场包括多个细长沟槽和细长台面,所述多个细长沟槽从第一主表面延伸到半导体基板中,并且基本上彼此平行地定位,使得一个或多个内细长沟槽设置在两个最外细长沟槽之间,每个细长台面形成在相邻细长沟槽之间。细长台面包括漂移区、在该漂移区上的本体区和在该本体区上的源极区。在俯视图中,最外细长沟槽中的一个或两个具有与一个或多个内细长沟槽不同的轮廓。
  • 晶体管器件
  • [实用新型]插座连接器-CN201720847738.0有效
  • 汪浩;余建飞;潘彪 - 泰科电子(上海)有限公司
  • 2017-07-13 - 2018-03-20 - H01R13/10
  • 本实用新型公开一种插座连接器,包括第一筒体、第二筒体和多根细长导体。多根细长导体的一端位于第一筒体中并连接至第一筒体,另一端位于第二筒体中并连接至第二筒体。多根细长导体围绕圆周间隔分布,从而在多根细长导体之间限定一个内部空间,插头连接器的插头可插入到内部空间中。第一筒体可相对于第二筒体转动,以便将多根细长导体扭转变形,使得多根细长导体抱紧插入到内部空间中的插头并与插头电接触。因此,在本实用新型中,无需制造弹性导电端子,从而降低了制造成本。此外,在多根细长导体未被扭转变形时,插头可以以零插拔力的方式插入该内部空间中或从该内部空间中拔出,从而降低了插头连接器的插拔难度。
  • 插座连接器
  • [发明专利]能够灵活拆分电路的LED电路板及LED模组-CN201210202479.8无效
  • 王定锋;徐文红 - 王定锋
  • 2012-06-08 - 2012-10-10 - H05K1/14
  • 本发明涉及一种能够灵活拆分电路的LED电路板,包括:两条以上的并排布置且彼此沿横向间隔开的细长金属导体(1),其中细长金属导体(1)的延伸方向为纵向,所述横向垂直于所述纵向;绝缘基材(2),细长金属导体(1)粘合在绝缘基材(2)上;覆盖在细长金属导体(1)上并露出多列焊点对的阻焊层(3),其中,每一列焊点对沿纵向布置在相应的两条并排布置的细长金属导体(1)上,并且每个焊点对中的两个焊点分别位于相应的两条细长金属导体
  • 能够灵活拆分电路led电路板模组

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