专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电极导管及消融设备-CN202111162744.X有效
  • 罗中宝;张朕华;孙佳宝 - 上海睿刀医疗科技有限公司
  • 2021-09-30 - 2023-10-20 - A61B18/12
  • 本公开涉及一种电极导管及消融设备,电极导管包括:分别设置在电极导管两端的后端控制和前端支撑,前端支撑被构造为电极导管的前端自由端;内管至少在前端支撑和后端控制之间延伸并且被构造用于限定电极导管的形状;包覆在内管外部的外管;电极臂部,电极臂部被设置在内管和外管之间并且电极臂部包括至少三个电极臂,每个电极臂包括至少一个电极并且电极臂的远端通过前端支撑与内管固定连接并且在前端支撑和后端控制之间延伸;以及电极臂调整部,每个电极臂的至少一分适于在后端控制的控制下在呈现为线状的第一状态和呈现为弧状的第二状态之间切换,电极臂调整部与至少一个电极臂相连接,以调整电极臂的伸展状态。
  • 电极导管消融设备
  • [发明专利]电极和具有这种电极的高压放电灯-CN201280026152.8有效
  • 诺贝特·马格;西蒙·兰克斯;彼得·弗莱施;安德烈·瑙恩 - 欧司朗有限公司
  • 2012-05-08 - 2014-02-05 - H01J61/073
  • 本发明涉及一种用于具有经过改进的使用寿命特性、特别是考虑到电极尖端的回火和迁移的高压放电灯的电极装置(13),该电极装置具有电极棒(2)和电极头(31)。为此,电极头(31)具有朝向电极棒(2)的主要段(41)、中间段(5)和远离电极棒(2)的端段(9)。通过与主要段(41)直径相比较更小的中间段(5)的直径为半球形端段(“电极尖端”)(9)提供较小的端面(6)。于是,限制了电极尖端(9)的迁移。从端段(9)到较大的中间段(5)的直角阶梯过渡部分在紧邻端段(9)处提供充足的尺寸,以便保证从端段(“电极尖端”)(9)到中间段(5)的良好散热。于是可以限制电极尖端(9)的回火。
  • 电极具有这种高压电灯
  • [发明专利]薄膜电容器-CN201880088468.7有效
  • 小笹千一;阪本拓也;市川智道 - 株式会社指月电机制作所;株式会社村田制作所
  • 2018-12-21 - 2022-01-25 - H01G4/32
  • 本发明的薄膜电容器是具备第1电介质膜、第2电介质膜、第1内部电极、第2内部电极、第1外部电极、和第2外部电极的薄膜电容器,上述第1内部电极具备:第1连接,与上述第1外部电极连接;第1主电极,与上述第1连接相连,比上述第1连接薄;和第1薄膜,从上述第1主电极朝向上述第2外部电极延伸,比上述第1主电极薄,上述第2内部电极具备:第2连接,与上述第2外部电极连接;和第2主电极,与上述第2连接相连,比上述第2连接薄,上述第1主电极隔着上述第1电介质膜与上述第2主电极对置,上述第2连接具有厚度从上述第2外部电极朝向上述第2主电极降低的降低区域,上述第1薄膜隔着上述第1电介质膜与上述第2连接的降低区域对置。
  • 薄膜电容器
  • [发明专利]尖端接触式平行电极焊头-CN201310122137.X无效
  • 杨仕桐;杨仕郎 - 广州微点焊设备有限公司
  • 2013-04-09 - 2013-07-10 - B23K11/30
  • 本发明公开了一种电阻焊领域直接焊接漆包线的尖端接触式平行电极焊头,其包括设有二个镶嵌电极的平行镶嵌电极焊头,其中,平行镶嵌电极焊头具有主体电极尖端和镶嵌过渡,主体为镶嵌电极的镶嵌体部分,电极尖端为镶嵌电极电极延伸加工成平行电极焊头尖端的部分,镶嵌过渡为镶嵌电极电极镶嵌到镶嵌体和向电极尖端延伸的部分。本发明尖端接触式平行电极焊头,由于镶嵌过渡二个电极明显加粗,二个电极间距明显增大,尖端接触的角度明显增加、距离明显加长,因而能显著增加电极尖端的接触力,加强焊头尖端的稳定性和抗冲击能力,有效延长焊头的使用寿命
  • 尖端接触平行电极
  • [实用新型]尖端接触式平行电极焊头-CN201320176023.9有效
  • 杨仕桐;杨仕郎 - 广州微点焊设备有限公司
  • 2013-04-09 - 2013-11-06 - B23K11/30
  • 本实用新型公开了一种电阻焊领域直接焊接漆包线的尖端接触式平行电极焊头,其包括设有二个镶嵌电极的平行镶嵌电极焊头,其中,平行镶嵌电极焊头具有主体电极尖端和镶嵌过渡,主体为镶嵌电极的镶嵌体部分,电极尖端为镶嵌电极电极延伸加工成平行电极焊头尖端的部分,镶嵌过渡为镶嵌电极电极镶嵌到镶嵌体和向电极尖端延伸的部分。本实用新型尖端接触式平行电极焊头,由于镶嵌过渡二个电极明显加粗,二个电极间距明显增大,尖端接触的角度明显增加、距离明显加长,因而能显著增加电极尖端的接触力,加强焊头尖端的稳定性和抗冲击能力,有效延长焊头的使用寿命
  • 尖端接触平行电极
  • [发明专利]半导体发光元件芯片集成装置及其制造方法-CN202180044542.7在审
  • 竹谷元伸 - 爱路蒂泰克株式会社
  • 2021-06-15 - 2023-04-04 - H01L33/62
  • 半导体发光元件芯片集成装置具有:安装基板(100),在一个主面具有下部电极(120);芯片结合,由下部电极(120)的上表面的一分等构成;纵型的半导体发光元件芯片(10),结合到该芯片结合,在上下具有多个p侧电极(17)和一个n侧电极;以及作为其上层的上部电极(140),具有上部电极干线(141)和多个上部电极支线(142),该上部电极干线(141)与该多个上部电极支线(142)通过薄膜熔断器(143)相互连接,半导体发光元件芯片(10)以使n侧电极朝向芯片结合的方式进行结合,n侧电极与下部电极(120)相互电连接,至少一个p侧电极(17)与上部电极(140)的上部电极支线(142)相互电连接
  • 半导体发光元件芯片集成装置及其制造方法
  • [发明专利]薄膜晶体管基板、显示面板及显示装置-CN201880005786.2有效
  • 吉田昌弘 - 夏普株式会社
  • 2018-01-12 - 2021-03-30 - G09F9/30
  • 一种薄膜晶体管基板即阵列基板具有:TFT,其具有栅极电极、沟道、源极电极、及漏极电极,该沟道由半导体材料构成,相对于栅极电极经由栅极绝缘膜而在上层侧重叠,该源极电极与沟道连接,该漏极电极在源极电极之间隔着间隔而与沟道连接;以及遮光,其相对于沟道、源极电极及漏极电极,经由第1层间绝缘膜而配置在上层侧,该遮光具有与沟道重叠的第1遮光、及与栅极电极、源极电极及漏极电极不重叠的第2遮光,该第2遮光在与TFT相邻的部分具有开口
  • 薄膜晶体管显示面板显示装置
  • [发明专利]物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体-CN202210498536.5在审
  • 田中悟 - 精工爱普生株式会社
  • 2017-12-04 - 2022-08-12 - G01P15/125
  • 提供电极指难破损且具有优异的耐冲击性的物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体。包括:固定电极、能在X轴方向上位移的可动和设于可动的可动电极。固定电极包括沿Y轴方向排列的第一、第二固定电极,第一固定电极包括从第一主干部向Y轴方向两侧延伸的多个第一固定电极指,第二固定电极包括从第二主干部向Y轴方向两侧延伸的多个第二固定电极指。可动电极包括在Y轴方向上排列的第一可动电极和第二可动电极,第一可动电极包括位于第一主干部的Y轴方向的两侧且与第一固定电极指相对的多个第一可动电极指,第二可动电极包括位于第二主干部的Y轴方向的两侧且与第二固定电极指相对的多个第二可动电极
  • 物理量传感器装置电子设备移动
  • [发明专利]物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体-CN201711258636.6有效
  • 田中悟 - 精工爱普生株式会社
  • 2017-12-04 - 2022-05-03 - G01P15/125
  • 提供电极指难破损且具有优异的耐冲击性的物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体。包括:固定电极、能在X轴方向上位移的可动和设于可动的可动电极。固定电极包括沿Y轴方向排列的第一、第二固定电极,第一固定电极包括从第一主干部向Y轴方向两侧延伸的多个第一固定电极指,第二固定电极包括从第二主干部向Y轴方向两侧延伸的多个第二固定电极指。可动电极包括在Y轴方向上排列的第一可动电极和第二可动电极,第一可动电极包括位于第一主干部的Y轴方向的两侧且与第一固定电极指相对的多个第一可动电极指,第二可动电极包括位于第二主干部的Y轴方向的两侧且与第二固定电极指相对的多个第二可动电极
  • 物理量传感器装置电子设备移动
  • [实用新型]一种空调压缩机主壳体导管焊接设备-CN202120493651.4有效
  • 李建生;万青;余伟锋;王张生 - 佛山市顺德区朴田电器有限公司
  • 2021-03-08 - 2021-12-10 - B23K11/31
  • 本实用新型涉及一种空调压缩机主壳体导管焊接设备,包括上电极定位和用于放置空调压缩机主壳体的下电极定位,上电极定位上设有第一电极,下电极定位上设有用于对空调压缩机主壳体和导管定位的第二电极,第一电极和第二电极相互靠近并通过空调压缩机主壳体和导管导通,使导管焊接在空调压缩机主壳体上,上电极定位的外侧壁通过螺纹结构连接有固定螺母,第一电极通过固定螺母与上电极定位固定连接,固定螺母,第一电极和上电极定位相互同心设置,通过固定螺母把第一电极安装固定在上电极定位上,可以使第一电极和上电极定位之间的装配精度更好,两者不会出现偏心现象。
  • 一种空调压缩机主壳体导管焊接设备
  • [发明专利]半导体装置-CN201910603679.6在审
  • 一关健太郎;西胁达也;相田喜久夫;大麻浩平 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2019-07-05 - 2020-09-22 - H01L29/417
  • 一实施方式的半导体装置包含半导体层、第1电极、第2电极、第3电极、第4电极、以及第5电极。半导体层具有沿着包含第1轴与第2轴在内的面的第1面。第1电极以及第2电极沿第1轴延伸。第3电极以及第4电极沿第2轴延伸。第5电极位于第1面的上方的第1层中,与第1电极以及第3电极电连接,包含第1分、第2分、第3分以及第4分。第1分相交于第1电极以及第2电极。第2分相交于第1电极以及第2电极,并且在第1端从第1分独立。第3分相交于第3电极以及第4电极。第4分相交于第3电极以及第4电极,并且在第1端从第3分独立。
  • 半导体装置

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