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- [实用新型]芯片温度测试系统-CN202022920263.8有效
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程鹏;杨晓君;孙浩天;孙瑛琪;杨帆
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海光信息技术股份有限公司
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2020-12-08
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2021-08-20
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G01R31/28
- 本实用新型提供一种芯片温度测试系统，其包括：机架、测试舱、芯片温度调控模块、芯片温度监测模块和控制模块；所述测试舱用于提供测试芯片的空间；所述芯片温度调控模块用于调节所述芯片的温度；所述芯片温度监测模块用于监测所述芯片的温度；所述控制模块用于根据所述芯片温度监测模块监测到的温度对所述芯片温度调控模块进行控制；所述测试舱与所述机架固定连接，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均位于所述测试舱内，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均与所述控制模块通信连接本实用新型能够精准的对芯片进行温度考核。
- 芯片温度测试系统
- [实用新型]一种环境温度采样和风扇控制装置-CN202020902058.6有效
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王春娟
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瑞壳科技（上海）有限公司
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2020-05-25
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2021-04-13
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F04D27/00
- 本实用新型涉及电池散热技术领域，具体公开了一种环境温度采样和风扇控制装置，包括电源芯片、LED控制芯片、温度采样控制芯片以及装置编码区分模块，所述电源芯片通过供电线接入电源，并连接LED控制芯片、温度采样控制芯片进行供电；所述LED控制芯片连接有LED组件，温度采样控制芯片通过光耦、达灵顿管连接有风扇组件；所述装置编码区分模块与LED控制芯片、温度采样控制芯片相互连接，LED控制芯片、温度采样控制芯片连接有I2C总线；本实用新型具有良好的扩展性，能够同时支持多台温度采样和控制装置运行，具有很大的实用性；同时，采用环境温度采样，温度采样更精准，放于箱体内部，精确控制风扇运行进行散热保证设备正常运行
- 一种环境温度采样风扇控制装置
- [实用新型]一种大型矩阵温度监控装置-CN201420413310.1有效
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程鹏;王骁;詹宏宇
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大连捷成实业发展有限公司
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2014-07-24
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2014-12-24
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G05D23/20
- 本实用新型公开了一种大型矩阵温度监控装置，其特征在于包括：采集矩阵内部温度数据的温度采集模块、风扇控制模块、风扇温度控制模块、Can通信模块以及总控制模块；所述温度采集模块与风扇温度控制模块相连接，所述风扇控制模块与风扇温度控制模块相连接，所述风扇温度控制模块与Can通信模块相连接，所述Can通信模块与总控制模块相连接；所述风扇温度控制模块包括控制芯片I，所述控制芯片I与温度采集模块相连接；所述风扇控制模块包括驱动芯片，所述驱动芯片与所述控制芯片I相连接；所述Can通信模块包括CAN驱动芯片、CAN保护芯片和CAN控制芯片，所述总控制模块与CAN控制芯片相连接。
- 一种大型矩阵温度监控装置
- [实用新型]芯片控制电路及照明装置-CN202222413160.1有效
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刘浩;徐勇;邵蕴奇
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安徽展晖电子科技有限公司
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2022-09-09
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2023-04-07
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H05B45/30
- 本实用新型涉及电路设计技术领域，具体地涉及一种芯片控制电路及照明装置。本实用新型提供的芯片控制电路，包括主芯片和多个从芯片，芯片控制电路与负载电路相连接，芯片控制电路中的主芯片和多个从芯片并联于负载电路与接地端之间，从芯片中包括温度检测模块，检测从芯片的工作温度，发出温度检测信号；输入输出控制模块，连接于负载电路与接地端之间，输入输出控制模块还与温度检测模块相连，根据温度检测模块发出的温度检测信号，调节从芯片的输出信号。芯片控制电路根据从芯片工作温度反馈调节经过从芯片的电流，从而实现流经各个从芯片的电流平衡，避免部分从芯片过热导致控制电路发生异常发生甚至损坏。
- 芯片控制电路照明装置
- [发明专利]一种加热装置及加热方法-CN201610570473.4在审
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陆飞
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武汉新芯集成电路制造有限公司
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2016-07-19
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2016-12-14
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H05B3/00
- 本发明涉及一种加热装置，包括LED芯片、导热带、温度传感器和温度控制器，所述LED芯片设有多个，多个所述LED芯片安装在所述导热带上，所述温度传感器和温度控制器的个数均与所述LED芯片的个数相同，且分别与所述LED芯片一一对应，所述温度传感器的温度感应端与所述LED芯片相接触，所述温度传感器的数据输出端与所述温度控制器的信号输入端电连接，所述温度控制器的信号输出端与所述LED芯片电连接。本发明将LED芯片工作时产生的热量集中起来，通过温度传感器对每个LED芯片产生热量的检测，反馈给对应的温度控制器，通过温度控制器控制LED芯片产生热量的多少，实现更先进的控温精度,控制温度更线性和均匀。
- 一种加热装置方法
- [实用新型]芯片温度测试控制系统-CN202222480823.1有效
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张佳天;雷垒;段波;魏启龙;陈勇;卢旭坤
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东莞利扬芯片测试有限公司
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2022-09-19
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2023-04-18
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G05D23/20
- 本实用新型公开了一种芯片温度测试控制系统，其包括：ATC装置和温控装置，ATC装置包括ATC控制器、温度控制头以及温度检测器，温度控制头与测试芯片接触，ATC控制器用于根据测试温度值控制温度控制头将测试芯片的温度调节至测试温度，温度检测器用于检测测试芯片测试时的实时温度并将实时温度输出至ATC控制器；温控装置用于将测试温度值输入ATC控制器以及用于将ATC控制器反馈的实时温度与测试温度值进行比对，并将比对信息输出至ATC控制器；ATC控制器根据比对信息控制测试装置继续测试或暂停测试。本实用新型芯片温度测试控制系统能够在测试温度失准时能够及时地控制测试装置停止，有利于提升芯片温度测试的准确性并保护测试芯片。
- 芯片温度测试控制系统
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