专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片加工方法-CN201580000133.1在审
  • 马克·因德穆勒;迈克·哈斯勒;格哈德·玛蒂 - 梅耶博格公司
  • 2015-05-18 - 2016-02-03 - H01L21/677
  • 本发明涉及晶片对齐系统(1),其包括用于在运输方向(4)上运输晶片(2)的运输工具(3),所述运输工具(3)限定了运输平面(5),其特征在于:所述晶片对齐系统(1)包括在所述运输平面(5)内限定晶片垂直于所述运输方向(4)移动的划界工具(6),其中,所述划界工具(6)限定基本平行于所述运输工具(3)的运输方向(4)延伸的对齐线(7),以及用于产生迫使所述晶片(2)抵住所述划界工具(6)的液流产生工具(9)。
  • 晶片加工方法
  • [发明专利]晶片运输容器及其操作方法-CN202210236396.4在审
  • 许志修;马正鑫;吴政隆 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-03-11 - 2023-01-03 - H01L21/677
  • 本发明实施例涉及晶片运输容器及其操作方法。一种晶片运输载具包含用于提供改进空气密封以减少空气泄漏到所述晶片运输载具中的各种组件。所述晶片运输载具可包含外壳,其具有:中空壳,其含有真空或惰性气体以最小化及/或防止湿气及氧气进入到所述晶片运输载具中;晶片架,其集成到所述外壳的所述壳中以最小化及/或防止围绕所述晶片架的空气泄漏;及/或增强型基于磁体的门闩锁本文中所描述的这些组件及/或额外组件可减少及/或防止来自半导体制造设施的碎屑、水分及/或其它类型的污染进入所述晶片运输载具且引起晶片缺陷及/或装置故障。
  • 晶片运输容器及其操作方法
  • [发明专利]可驱动加载站系统-CN200610101530.0无效
  • 罗伯特·Z·巴克拉奇 - 应用材料有限公司
  • 2002-01-04 - 2007-01-24 - H01L21/677
  • 本发明提供一种用于在悬吊运输机构和平台之间转运晶片载体的系统,该系统利用具有至少一个从其上延伸出来的手柄的晶片载体;悬吊运输机构;与悬吊运输机构联接的传送装置,其能够随悬吊运输机构运动并具有用于联接至少一个晶片载体手柄的晶片载体联接机构;设置在悬吊运输机构下方的平台,因而跟随悬吊运输机构运动的晶片载体在该平台上方运动;联接到平台上的致动器,用于将平台提升到一个高度,此时加载平台接触与悬吊传送装置联接的晶片载体底部。
  • 驱动加载系统
  • [发明专利]可驱动加载站系统-CN02119070.4有效
  • 罗伯特·Z·巴克拉奇 - 应用材料有限公司
  • 2002-01-04 - 2003-01-29 - B65G49/07
  • 提供一种用于在悬吊运输机械和平台之间转运晶片载体的系统。该系统利用一个至少具有一个从其上延伸出来的手柄的晶片载体;一种悬吊运输机械;一种与悬吊运输机械联接的传送装置,其能够随运输机械运动并具有一种用于联接至少一个晶片载体手柄的晶片载体联接机构;一设置在悬吊运输机械下方的平台,因而跟随悬吊运输机械运动的晶片载体在该平台上方运动;一联接到平台上的致动器,用于将平台提升到一个高度,此时加载平台接触与悬吊传送装置联接的晶片载体底部。
  • 驱动加载系统
  • [实用新型]一种石英晶片的送料装置-CN202222998262.4有效
  • 欧阳华;欧阳晟;曹锋;陈炀 - 广州晶优电子科技有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-01-17 - B07B13/00
  • 一种石英晶片的送料装置,涉及晶片制造领域。用于筛选运输晶片,包括进料机构、筛选机构,所述筛选机构包括:进料口,所述晶片从进料口进入所述筛选机构;主道,设有运输槽,所述筛选机构整体呈倾斜设置,所述运输槽与所述晶片的大小对应设置;副道,设于所述主道的一侧或两侧,所述副道和所述主道的一侧用于设置所述进料口,所述副道设有倾斜空间,所述倾斜空间的底部与所述运输槽的一侧或两侧对应设置;回料机构。本实用新型中,通过设置倾斜的运输槽使得晶片在重力作用下自动排列沿运输槽的轴向分布,以及在主道一侧的副道非分离出来的晶片提供容纳空间,实现装置在密闭空间的设计,有利于晶片的精细结构的保护。
  • 一种石英晶片装置
  • [发明专利]工厂自动化系统及相关方法-CN200610164733.4有效
  • 游志源;游仁祈;汪明 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2006-12-06 - 2008-01-23 - G05B19/04
  • 实施例为工厂自动化系统,适用于晶片制造厂,该晶片制造厂包括多个隔间,其中每一隔间包括由隔间内高架式晶片运输(OHT)系统互连的多个制造设备,以及第一隔间之间OHT系统和第二隔间之间OHT系统用以互连该隔间内高架式晶片运输系统该工厂自动化系统包括:制造执行系统,用以提供关于该晶片制造厂内正被处理中的晶片批次信息;物料控制系统,用以提供关于该晶片制造厂内的晶片运输的流量信息;以及整合运输控制系统,用以根据传送请求,利用该制造执行系统产生的批次信息以及该物料控制系统产生的流量信息,选取包含多个晶片晶片盒的目的地以及到该选取目的地的路径。
  • 工厂自动化系统相关方法
  • [发明专利]运输载体对接装置-CN202110787326.3在审
  • 黄志宏;吴政隆;朱延安;李瑄;白峻荣 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-07-13 - 2022-07-12 - H01L21/677
  • 本发明实施例涉及多运输载体对接装置。多运输载体对接装置可以在多运输载体对接装置的腔室中存放及/或安排多个运输载体,并且可以在腔室内围绕运输载体形成气密密封。晶片运输工具可以取得运输载体中的半导体晶片,而围绕运输载体的气密密封防止及/或减小半导体制造设施中的污染物触及半导体晶片的可能性。围绕运输载体的气密密封可以减少由污染物引起的半导体晶片的缺陷、可以提高半导体制造厂的制造良率和质量、及/或可以允许持续缩小半导体晶片上所形成的集成电路及/或半导体元件的元件及/或构件的尺寸。
  • 运输载体对接装置
  • [发明专利]运输晶片盒的储存盒-CN200410085238.5无效
  • 刘育钏 - 宝晶科技股份有限公司
  • 2004-10-09 - 2006-04-12 - B65D85/86
  • 本发明为一种运输晶片盒的储存盒(StorageBox),应用于储存一运输晶片盒,其包含一第一盒体,用以容纳该运输晶片盒的一第一部分,一第一扣合组件,其装设于该第一盒体上,一第二盒体,用以容纳该运输晶片盒的一第二部分,该第一盒体即与该第二盒体形成一闭合空间,以容纳该运输晶片盒,以及一第二扣合组件,其装设于该第二盒体上,并与该第一扣合组件进行扣合,以形成一第一扣合机构,固定该运输晶片盒于该闭合空间内。
  • 运输晶片储存

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