专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]成像设备-CN202111211411.1在审
  • 河合伸治;武泽希和子;风间刚支 - 株式会社电装
  • 2021-10-18 - 2022-04-22 - H04N5/225
  • 本发明涉及一种安装在车辆中的成像设备,该成像设备包括成像基板、壳体以及散热器。成像基板具有安装在其上的图像传感器。壳体配备有沿与成像基板的厚度垂直的面内方向延伸的后壁,并且具有设置在壳体中的成像基板。散热器以与成像基板和后壁接触的方式布置在成像基板与后壁之间以将热量从成像基板传递至后壁。后壁具有通过散热器面向成像基板的面向基板的表面,并且还具有布置在面向基板的表面上以将散热器保持在面向基板的表面上的保持器。这种结构确保了从图像传感器或成像基板释放热能的稳定性增强。
  • 成像设备
  • [发明专利]半导体器件-CN201980090026.0在审
  • 小山寿树 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2019-11-25 - 2021-08-31 - H01L23/12
  • 该半导体器件在不损失安装在基板上的固态成像元件的成像特性的情况下有效地执行排热。半导体器件包括:基板;固态成像元件;以及粘合部,该粘合部将基板与固态成像元件粘合。基板是包括金属布线的基板。固态成像元件安装在基板的表面上。粘合部将固态成像元件的一个表面上的预定区域粘合至基板。粘合部具有预定的热导率,并且将固态成像元件中产生的热朝向基板排热。
  • 半导体器件
  • [实用新型]基板厚度测量装置-CN201720227849.1有效
  • 成振宇;朴相永 - EO技术株式会社
  • 2017-03-08 - 2017-10-24 - B23K26/38
  • 本实用新型涉及一种基板厚度测量装置,具体涉及一种以如下内容为特征的基板厚度测量装置包括摄像装置、使发射自基板的测量光束成像成像光学仪器以及移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的传送装置;所述成像光学仪器是收集发射自基板第1面的测量光束中基板第1面图像成像于所述摄像装置上,并通过所述传送装置移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个之后,收集发射自基板第2面的测量光束中基板第2面图像成像于所述摄像装置上;依据所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的移动距离和所述基板折射率测量所述基板
  • 厚度测量装置
  • [发明专利]丝网印刷装置和丝网印刷方法-CN201180061059.6有效
  • 阿部成孝;矢泽隆 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-10-17 - 2013-08-21 - B41F15/08
  • 本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法,从而使得在水平地移动成像单元的构造中,基板定位精度的品质在继续生产过程中能够得到方便确认,所述成像单元具有用于使基板和掩膜板作为成像对象成像的两个成像光轴在执行目的是对于基板和掩膜定位的基准标记的位置检测的标记成像步骤之前,检测在水平方向上成像光轴之间的相对位置的光轴校准处理步骤和检测由成像单元的移动所引起的成像光轴的局部位置重合不良的表面校正数据准备处理步骤被执行,并且开始生产之前使用检验基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产前精度评估步骤和开始生产之后使用实际生产基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产后精度评估步骤被执行。
  • 丝网印刷装置方法
  • [发明专利]图像捕捉装置和车载摄像机-CN201110053689.0有效
  • 田中千寻;竹本浩志;中岛充;金谷志生;清水广平;佐佐木范彦 - 株式会社理光
  • 2011-03-07 - 2011-09-21 - G02B7/02
  • 一种图像捕捉装置包括:捕捉目标的光学图像的成像光学系统;保持所述成像光学系统的成像光学系统保持元件;将光学图像转变成电信号的成像元件;布置在成像光学系统保持元件的后侧上的基板,并保持所述成像元件;及多个基板接合件,每个在所述成像光学系统的周围从成像光学系统保持元件向所述基板延伸,多个基板接合件在基板侧的末端部分和基板通过间接粘结结构和固定结构连接,该间接粘结结构利用借助粘结剂粘结到所述多个基板接合件的末端部分的至少一个上以及基板上至少一个接合中间元件,所述固定结构利用固定元件在与间接粘结结构中的至少一个接合中间元件的粘结位置不同的固定位置处固定所述多个基板接合件的末端部分的至少一个和基板上。
  • 图像捕捉装置车载摄像机
  • [发明专利]丝网印刷装置和丝网印刷方法-CN201180061071.7有效
  • 阿部成孝;矢泽隆 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-10-17 - 2013-08-28 - B41F15/08
  • 提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法,在其中具有两个成像光轴并且设计用于使基板和掩膜板成像成像单元水平地移动的构造中,通过适当地校正成像光轴之间的相对位置误差和由成像单元的移动所引起的位置误差,能够提高基板定位精度在执行目的是探测用于定位基板和掩膜定位的识别标记的标记成像工艺之前,探测成像光轴之间的水平相对位置的光轴校准处理工艺和探测成像光轴的局部位置偏差的表面校正数据准备处理工艺被执行。在开始生产之前,通过使用检验基板和掩膜,用于评估基板定位精度的生产开始前精度评估工艺被执行,在开始生产之后,通过使用实际生产基板和掩膜,用于评估基板定位精度的生产开始后精度评估工艺被执行。
  • 丝网印刷装置方法
  • [发明专利]丝网印刷装置和丝网印刷方法-CN201180061063.2有效
  • 阿部成孝;矢泽隆 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-10-17 - 2013-08-28 - B41F15/08
  • 本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法,从而使得在水平地移动成像单元的构造中,基板定位精度的品质在开始生产前的抽样检查中能够得到方便地确认,所述成像单元具有用于使基板和掩膜板作为成像对象成像的两个成像光轴在执行目的是对于基板和掩膜定位的基准标记的位置检测的标记成像步骤之前,检测在水平方向上成像光轴之间的相对位置的光轴校准处理步骤和检测由成像单元的移动所引起的成像光轴的局部位置重合不良的表面校正数据准备处理步骤被执行,并且开始生产之前使用检验基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产前精度评估步骤和开始生产之后使用实际生产基板和掩膜的评估基板定位精度的生产后精度评估步骤被执行。
  • 丝网印刷装置方法
  • [发明专利]丝网印刷装置和丝网印刷方法-CN201180061072.1有效
  • 阿部成孝;矢泽隆 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-10-17 - 2013-08-21 - B41F15/08
  • 本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法,从而使得在水平地移动成像单元的构造中,基板定位精度的品质在开始生产前的抽样检查中以及在继续生产过程中能够得到方便地确认,所述成像单元具有用于使基板和掩膜板作为成像对象成像的两个成像光轴在执行目的是对于基板和掩膜定位的基准标记的位置检测的标记成像步骤之前,检测在水平方向上成像光轴之间的相对位置的光轴校准处理步骤和检测由成像单元的移动所引起的成像光轴的局部位置重合不良的表面校正数据准备处理步骤被执行,并且开始生产之前使用检验基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产前精度评估步骤和开始生产之后使用实际生产基板和掩膜的评估基板定位精度的生产后精度评估步骤被执行。
  • 丝网印刷装置方法

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