专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]引线框及使用该引线框制造半导体封装的方法-CN200410089713.6无效
  • 金泰勋 - 三星电子株式会社
  • 2004-11-02 - 2005-05-11 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种引线框及制造包括该引线框的半导体封装的方法,其中该引线框包括管芯、支撑该管芯的系杆和多条引线引线可包括沿着该管芯的外围排列的内、外引线,每条内、外引线具有尖端。该引线框可包括连接到每条内引线尖端的连接杆。在该方法中,将半导体芯片的邦定安装于该管芯垫上并通过导电线连接到引线框的内引线。该半导体芯片、导线和内引线经历模制工艺,且可以切割连接内引线尖端的连接杆,以便将每条内引线与管芯独立地分隔开。
  • 引线使用制造半导体封装方法
  • [实用新型]半导体封装结构-CN202020883627.7有效
  • 杨志强 - 东莞链芯半导体科技有限公司
  • 2020-05-22 - 2020-12-01 - H01L21/56
  • 本实用新型提出了一种半导体封装结构,包括芯片、银焊引线和封装体。银焊包括有引线引线一端连接引线,另一端连接芯片;封装体包覆芯片和引线,且引线凸出于封装体下表面。本实用新型由于引线凸出于封装体下表面,在与电路板连接时,只需在引线焊垫下表面抹上少些锡膏,然后进行回流焊,即可完成半导体封装结构与电路板的连接;借助引线的支撑作用,可以使得半导体封装件与电路板之间保持足够的预设距离间隙,由于引线为银焊,具有很高的熔点,在回流焊时,不会出现因融化而向四周扩散的问题,因此可以避免出现焊接时扩散短接的问题。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]引线-CN201410012360.3有效
  • 石桥贵弘 - 株式会社三井高科技
  • 2014-01-10 - 2017-11-21 - H01L23/495
  • 一种引线框,包括邻接的芯片,该邻接的芯片互相邻接地放置;接地引线,该接地引线从邻接的芯片延伸;连接杆,从邻接的芯片延伸的接地引线通过该连接杆互相连接。接地引线和连接杆形成为在一个表面处变得比引线框的引线的最大厚度薄,在将连接杆设置在接地引线之间的同时,从邻接的芯片延伸的接地引线在公共轴上对齐,并且支撑突起部设置在公共轴中的连接杆上的一个表面处。
  • 引线
  • [发明专利]半导体封装结构及其封装方法-CN202010439310.9在审
  • 杨志强 - 东莞链芯半导体科技有限公司
  • 2020-05-22 - 2020-08-14 - H01L21/56
  • 本发明提出了一种半导体封装结构及其封装方法,半导体封装结构包括:芯片、银焊引线和封装体;银焊包括有引线引线一端连接引线,另一端连接芯片;封装体包覆芯片和引线,且引线凸出于封装体下表面本发明由于引线凸出于封装体下表面,在与电路板连接时,只需在引线焊垫下表面抹上少些锡膏,然后进行回流焊,即可完成半导体封装结构与电路板的连接;借助引线的支撑作用,可以使得半导体封装件与电路板之间保持足够的预设距离间隙,由于引线为银焊,具有很高的熔点,在回流焊时,不会出现因融化而向四周扩散的问题,因此可以避免出现焊接时扩散短接的问题。
  • 半导体封装结构及其方法
  • [发明专利]光耦合型绝缘装置-CN201510098201.4有效
  • 钉山裕太 - 株式会社东芝
  • 2015-03-05 - 2019-10-25 - H01L25/16
  • 光发送部包括具有第1焊部的电源引线、设置在第1芯片座部的发光元件、具有第2焊部的接地引线、以及设置在第2芯片座部并且具有电源焊部、发光元件焊部及输入焊部的驱动集成电路。第1输入引线的内引线与第2输入引线的内引线的中心间距为第1输入引线的外引线与第2引线的外引线的中心间距以下。
  • 耦合绝缘装置
  • [发明专利]隔离焊料-CN200710141726.7无效
  • J·A·巴扬 - 国家半导体公司
  • 2007-08-21 - 2008-10-01 - H01L23/488
  • 本发明描述了一种集成电路封装包,包括小片和引线框,该引线框包括用于防止在回流期间焊料不必要散布的凹陷区域。该小片包括形成在小片的活性表面上的多个焊料。该引线框包括多个引线,多个引线均具有相关的焊料。每个焊料定位成靠近且电连接小片上的相关焊料凸块。每个引线还包括在靠近焊料的区域中的凹陷区域。该凹陷区域用于将焊料的表面隔离于引线的其他表面。通过这种方式,接触该引线的该焊料凸块的焊料被限制到相关的焊料的表面。
  • 隔离焊料
  • [发明专利]芯片封装结构-CN201210279020.8有效
  • 陈志雄 - 扬智科技股份有限公司
  • 2012-08-07 - 2014-02-12 - H01L23/495
  • 本发明提供一种芯片封装结构,包括一引线框架、一芯片、多条第一焊线以及多条第二焊线。引线框架包括一芯片座、多个引线以及至少一汇流架。引线环绕芯片座配置。汇流架设置于芯片座与部分引线之间。芯片配置于引线框架的芯片座上,且具有一核心电路区、一环绕核心电路区的周边电路区、多个信号焊以及多个非信号焊。信号焊与非信号焊位于周边电路区内。第一焊线配置于芯片的信号焊引线之间。引线与对应的信号焊通过第一焊线彼此电连接。第二焊线配置于芯片的非信号焊与汇流架之间。汇流架与非信号焊通过第二焊线电连接。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]引线结构及其形成方法-CN201510019493.8有效
  • 张贺丰;侯大维 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-01-15 - 2019-04-26 - H01L23/498
  • 本发明提供了一种引线结构及其形成方法,引线结构中,引线覆盖金属线的顶端以及金属线部分侧表面,并通过金属线与顶层金属互连线连接;由于引线的边缘形成封闭包围金属线顶部部分侧表面的翻边,因此,引线除了与其覆盖的金属线顶端端面之间存在粘附力之外,还会受到封闭包围金属线侧表面的翻边的约束应力,该约束应力的大小取决于翻边的形变屈服应力和/或拉伸屈服应力,相应地,若要使引线从其覆盖的金属线端面翘起,则除了克服上述粘附力之外,还需要克服翻边对引线产生的约束应力,从而避免了机械应力过大导致引线金属剥落,造成半导体芯片报废的问题。
  • 引线结构及其形成方法
  • [发明专利]单边键合芯片的组装方法-CN200810033353.6无效
  • 陈建华;曹立强 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2008-01-31 - 2009-08-05 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种单边键合芯片的组装方法,涉及半导体的后道封装工艺。所述组装方法以引线框架作为封装载体,所述组装方法是:将引线框架除安装侧的外部接脚通过内部引线连接至安装侧;将单边键合芯片安装在内部引线上面;连接键合和外部引脚,其中部分键合与安装侧的外部引脚直接连接,部分键合通过内部引线引线框架安装侧外的外部引脚间接连接。在将单边键合芯片安装在内部引线上面之前,采用胶带将内部引线固定,然后对单边键合芯片安装位置处的引线框架进行打凹步骤。本发明提供的引线框架组装方法节约了成本;通过打凹步骤,也可以实现对大厚度芯片的组装;通过安装胶带,提高了产品的成品率。
  • 单边键合垫芯片组装方法
  • [发明专利]引线框架及其制造方法-CN03127406.4无效
  • 松沢秀樹;植松悦夫 - 新光电气工业株式会社
  • 2003-08-06 - 2004-03-10 - H01L23/495
  • 引线框架(30)中,为安装在其上的半导体元件界定管芯(32),沿最终作为管芯的半导体器件分开的区域的外围排列的多个引线(33),此外,在管芯(32)和对应于管芯引线(33)之间的区域中环绕管芯管芯(32)、引线(33)和用作电源/地端的导体部分(34)由胶带(37)支撑。以环绕对应的管芯(32)的单或双环形或者部分环绕管芯(32)的形式形成用作电源/地端的导体部分(34)。用作电源/地端的导体部分(34)连接到多个引线中的至少一个引线(33P、33G)上。
  • 引线框架及其制造方法

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