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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多容器封装结构-CN201010198295.X无效
  • 林旭衍;马超俊;陈利;杨智德;张兴和 - 林旭衍
  • 2010-06-11 - 2010-09-29 - B65D71/06
  • 本发明涉及容器封装结构，公开了多容器封装结构，由两个以上容器套叠而成，容器包括容器腔体（11）和容器壁（12），相邻两容器（1、2）之间设有密封装置（3），容器（1）和密封装置（3）将套叠在下方的相邻的容器（2）的容器腔体（11）密封。本发明封装装置使相邻两容器之间实现密封，从而使得容器不直接暴露在空气中更卫生。取用容器时，破环所需容器处的封装装置即可，不仅取用方便，也保证其他暂不使用的容器仍处于密封封装。
  • 容器封装结构
  • [实用新型]多容器封装结构-CN201020223380.2无效
  • 林旭衍;马超俊;陈利;杨智德;张兴和 - 林旭衍
  • 2010-06-11 - 2011-01-19 - B65D71/00
  • 本实用新型涉及容器封装结构，公开了多容器封装结构，由两个以上容器套叠而成，容器包括容器腔体（11）和容器壁（12），相邻两容器（1、2）之间设有密封装置（3），容器（1）和密封装置（3）将套叠在下方的相邻的容器（2）的容器腔体（11）密封，密封装置（3）上设有粘合部（6）。本实用新型封装装置使相邻两容器之间实现密封，从而使得容器不直接暴露在空气中更卫生。取用容器时，破环所需容器处的封装装置即可，不仅取用方便，也保证其他暂不使用的容器仍处于密封封装。
  • 容器封装结构
  • [实用新型]隔离共享壳体金属化薄膜电容器-CN202220798987.6有效
  • 周俊;金子正;朱一元;贾德星;王萍 - 宁波新容电器科技有限公司
  • 2022-04-07 - 2023-02-07 - H01G4/38
  • 本实用新型公开了一种隔离共享壳体金属化薄膜电容器，包括电容器封装壳体，所述的电容器封装壳体包括第一封装壳体和第二封装壳体，第一、第二封装壳体相互共享一个相同的封装壳底，共享相同的封装壳底后形成相对应的第一、第二封装壳体封装口为相互背向朝向的封装口结构，通过两个互为背向相反方向设置封装口形成两个共享封装底壳的不同电容器封装容置腔体的电容器封装壳体结构；两个不同电容器封装容置腔体内封装各自独立的两个独立电容器，两个独立电容器的电容器引出端分别从对应的封装壳体封装口引出。更大程度上降低不同电容器在同一个产品有限空间内安全安装使用，提高电容器引出布线便捷安全简单性，提高产品性能。
  • 隔离共享壳体金属化薄膜电容器
  • [发明专利]电容器四引脚电极封装定位器-CN201710388753.8有效
  • 范丽娜;贾德星;邵智金;陈学燕;金子正;蔡程 - 宁波新容电器科技有限公司
  • 2017-05-27 - 2023-06-23 - H01G13/00
  • 本发明公开了一种电容器四引脚电极封装定位器，包括用来扣盖在电容器封装外壳上封装入口处的封装定位框体，封装定位框体内壁与待封装电容器外壳外壁相包覆限位接触，封装定位框体上端口设封装定位唇，封装定位唇上设四个与电容器四引脚引出电极相准确对位限位的封装定位孔，设封装定位孔的封装定位唇上端面与电容器封装外壳上端口间的封唇高度尺寸大于或等于电容器四引脚引出电极引出电容器封装外壳上端口的引出长度尺寸；封装定位框体、封装定位唇和封装定位孔为一体式制成结构。可对功率电容器四引脚电极在环氧封装生产前就进行精准定位，使封装后的四引脚电极不发生偏斜偏移，各引脚间分布间隔距离不发生偏差，定位精准度高。
  • 电容器引脚电极封装定位器
  • [实用新型]电容器四引脚电极封装定位器-CN201720605915.4有效
  • 范丽娜;贾德星;邵智金;陈学燕;金子正;蔡程 - 宁波新容电器科技有限公司
  • 2017-05-27 - 2018-01-12 - H01G13/00
  • 本实用新型公开了一种电容器四引脚电极封装定位器，包括用来扣盖在电容器封装外壳上封装入口处的封装定位框体，封装定位框体内壁与待封装电容器外壳外壁相包覆限位接触，封装定位框体上端口设封装定位唇，封装定位唇上设四个与电容器四引脚引出电极相准确对位限位的封装定位孔，设封装定位孔的封装定位唇上端面与电容器封装外壳上端口间的封唇高度尺寸大于或等于电容器四引脚引出电极引出电容器封装外壳上端口的引出长度尺寸；封装定位框体、封装定位唇和封装定位孔为一体式制成结构。可对功率电容器四引脚电极在环氧封装生产前就进行精准定位，使封装后的四引脚电极不发生偏斜偏移，各引脚间分布间隔距离不发生偏差，定位精准度高。
  • 电容器引脚电极封装定位器
  • [实用新型]分隔封装组合容器-CN94202601.2无效
  • 顾纪东;王文瑞 - 顾纪东;王文瑞
  • 1994-01-26 - 1995-03-15 - B65D1/04
  • 分隔封装组合容器，通过在外部封装容器内设一固定在该容器上部或顶盖的薄壁内部封装容器。一旦用棒针、吸管等配件戳开内部封装容器，即可使配剂混合供使用。内部封装容器内还可设置将其纵向或横向分隔成2—4个部分的隔离层，以便分隔盛放不同主剂。还可让内部封装容器的容器壁或隔离层对应吸管、棒针等配件的插入部位，做成比其它部位更薄，从而更易戳开。适于需分隔封装配剂的领域，尤其是饮料食品工业。
  • 分隔封装组合容器
  • [发明专利]封装的消费产品-CN201480063034.3在审
  • M·R·艾伦 - 宝洁公司
  • 2014-11-03 - 2016-07-06 - B65D51/24
  • 本发明公开了一种封装的消费产品，其包括：封装容器(100)；设置在封装容器(100)内的消费产品；设置成与封装容器(100)连通的封装闭合件(200)；和标记(300)，该标记包括设置在封装容器(100)和封装闭合件(200)的相邻表面上的一系列视觉元件。
  • 封装消费产品
  • [实用新型]一种容器-CN201020559751.4有效
  • 柴常镳 - 捷通国际有限公司
  • 2010-09-30 - 2011-07-20 - B65D55/08
  • 本实用新型提供一种容器，包括容器体、容器盖，在容器盖的内部并环绕容器盖内壁设置有封装环，在封装环与容器盖内壁之间连接有可被拉断的易断连接部，该易断连接部的连接状态可从容器盖外部被观察到。在容器盖与容器体初次结合时，封装环被卡掣于容器体的口部；易断连接部在初次开启容器时被拉断，封装环与容器盖分离并留在容器体的口部。因此，本实用新型提供的容器能够有效识别出封装好的容器是否曾被开启。
  • 一种容器
  • [发明专利]一种铝电解电容真空注液封装装置-CN202310272488.2在审
  • 袁朱洁;孟杰杰;王鑫磊;袁桂清 - 江苏瑞友康电子科技有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-04-18 - H01G13/00
  • 本发明公开了一种铝电解电容真空注液封装装置，涉及电容器技术领域，包括：支架，所述支架上转动连接有电容器制造装置；所述电容器制造装置连接传输机构；所述电容器制造装置包括：固定盘和转动盘所述电容器制造装置内设置有封装组件和注液组件，所述封装组件用于将电容筒和电容盖板封装；所述注液组件用于对电容器内部注电解液；传输机构将电容筒和电容盖板输送至转动盘上，随后封装组件与注液组件相互配合对电容器进行封装和注液，实现电容器封装注液一体化，减少了人工的参与，进而减轻了工作人员的任务量，缩短了电容器封装注液的时间，进而提高了电容器封装注液的效率。
  • 一种电解电容真空封装装置
  • [发明专利]一种锂离子电容器模组封装结构-CN202111247178.2在审
  • 林泳;彭卓 - 湖南省斯盛新能源有限责任公司
  • 2021-10-26 - 2022-01-25 - H01G11/18
  • 本发明提供一种锂离子电容器模组封装结构，包括封装壳，封装壳内壁的下方滑动连接有托板，托板的顶部设置有电容器模组本体，封装壳内壁后侧的上方栓接有盒体，盒体的内部设置有传动结构，盒体的正面开设有滑槽；本发明能够对电容器模组进行多重散热处理，有效提高对电容器模组的散热效果，防止电容器模组因温度过高发生损坏，而且方便对电容器模组以及封装结构本体进行拆卸安装工作的优点，解决现有的封装结构散热效果较差，电容器模组会在封装结构内部产生大量热量，容易导致电容器模组发生故障，而且不方便对电容器模组以及封装结构本体进行拆卸安装工作的问题。
  • 一种锂离子电容器模组封装结构
  • [实用新型]一种电容器表面封装加热贴合设备-CN202221967013.2有效
  • 杜嘉杰;魏蓉晖;杜敏 - 郴州佳恩新能源科技有限公司
  • 2022-07-28 - 2023-06-13 - H01G13/00
  • 本实用新型涉及电容器封装加热贴合技术领域，尤其涉及一种电容器表面封装加热贴合设备。本实用新型提供一种具备夹持与封装无缝衔接与配合的电容器表面封装加热贴合设备。本实用新型提供了这样一种电容器表面封装加热贴合设备，包括有壳体、气缸、支架、电机、封装装置和加热套等；壳体上对称连接有气缸，气缸伸缩杆的顶部共同连接有支架，支架中部连接有电机，电机的输出轴通过联轴器连接有封装装置，封装装置外侧套接有加热套。通过封装装置与加热套的配合实现电容器表面的高效和均匀封装，由此实现对电容器的夹持固定机构与封装装置做到无缝衔接与配合，进一步提升电容器封装效率。
  • 一种电容器表面封装加热贴合设备
  • [发明专利]一种封装设备-CN201510958152.7在审
  • 程新云;陈建 - 重庆五福科技有限公司
  • 2015-12-18 - 2016-04-13 - H05K3/28
  • 本发明涉及电子仪器技术领域，特别是涉及一种封装设备。封装设备包括：用于容纳封装物质的容器；用于对所述容器内部加热的加热装置；用于对所述容器内部的所述封装物质搅拌的搅拌装置。本封装设备中，通过将加热装置和搅拌装置对于同一容器中的封装物质进行加热和搅拌，这避免了现有技术中将加热好的封装物质进行转移，进而再另一容器中进行搅拌所造成的温度降低，进而导致的封装质量低，以及操作效率低的弊端由此，本封装设备显著提高了封装质量和效率。
  • 一种封装设备
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