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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种安全设备-CN201620643860.1有效
  • 周媛媛;叶松;林峰 - 福建睿矽微电子科技有限公司
  • 2016-06-24 - 2017-03-22 - G06F21/87
  • 本实用新型提供一种安全设备，包括外壳、电介质层、导电层、电容检测电路、响应电路，所述电介质层、导电层、电容检测电路位于外壳的内部，所述导电层包括第一导电层、第二导电层，所述第一导电层与外壳相对固定，第一导电层与第二导电层中间设置电介质层，所述电容检测电路与第二导电层连接，所述响应电路与电容检测电路连接，所述电容检测电路用于在检测第一导电层、第二导电层间电容的变化时使能响应电路。
  • 一种安全设备
  • [发明专利]显示模块-CN201610164601.5有效
  • 陈春芳;陈威元 - 群创光电股份有限公司
  • 2016-03-22 - 2020-01-24 - G02F1/13357
  • 光源模块包括电路元件与配置在电路元件上的发光单元。电路元件包括相邻近的第一电路板区与第二电路板区。第一电路板区包括M个导电层。M个导电层包括第一导电层。第二电路板区包括绝缘层与N个导电层。N个导电层包括第二导电层与第三导电层。绝缘层在第二导电层与第三导电层之间。第一电路板区的第一导电层电性连接第二电路板区的第三导电层。M与N为整数，M≥1，N>M。
  • 显示模块
  • [实用新型]触控装置的电路基板-CN201420286974.6有效
  • 许博義;邱政玮 - 吉永新技有限公司
  • 2014-05-30 - 2014-10-01 - G06F3/041
  • 本实用新型的触控装置的电路基板，包括一透明板材及形成于透明板材上的多个导电路径。每一导电路径具有一不可视材料层、一导电浆料层及一金属导体层。不可视材料层连接透明板材。导电浆料层连接不可视材料层。金属导体层连接导电浆料层，且其阻抗低于导电浆料层。由于，导电路径有不可视材料层，因此，电路基板的导电路径的可视性可有效降低。
  • 装置路基
  • [发明专利]电路板结构及其制造方法-CN200910138958.6有效
  • 李孟翰;尚希贤 - 南亚电路板股份有限公司
  • 2009-05-21 - 2010-11-24 - H05K3/00
  • 一种电路板结构及其制造方法，该方法包括：提供一板件，板件具有一主体以及形成于主体的一表面的一第一导电层；在第一导电层上形成一图案化第一电路层；覆盖一绝缘层于第一导电层上，将图案化第一电路层内埋于绝缘层中；提供一第二导电层于绝缘层上；将板件、第一导电层、图案化第一电路层、绝缘层以及第二导电层压合；将主体与第一导电层分离；以及将第一导电层由图案化第一电路层以及绝缘层上去除；在第二导电层上形成一图案化导电层，去除图案化导电层的一电路图案之间的第二导电层，使图案化导电层以及第二导电层形成一图案化第二电路层。本发明可防止离子迁移的现象产生，更可使图案化第二电路层中的焊垫精准的成形于过孔上。
  • 电路板结构及其制造方法
  • [实用新型]触摸屏-CN200820213968.2有效
  • 廉健;张磊;梁爱军 - 深圳市德普特光电显示技术有限公司
  • 2008-11-28 - 2009-09-09 - G06F3/041
  • 本实用新型公开一种触摸屏，包括有带有导电面的上线导电层、下线导电层和电路层，所述电路层设置在软性印刷电路板上，而所述软性印刷电路板位于所述上线导电层和下线导电层中间、所述上、下线导电层的导电面分别与电路层上本实用新型避免了在上、下线导电层的导电面上印刷电路的复杂工艺，提高了生产效率、降低了因复杂工艺带来的不良率和成本。
  • 触摸屏
  • [发明专利]电路板和具有其的服务器-CN201911320404.8在审
  • 周雪松;潘建军 - 北京比特大陆科技有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-04-10 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种电路板和具有其的服务器，所述电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片；第一导电件，所述第一导电件与所述第二导电层电连接；至少一个第二导电件，所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。根据本发明的电路板，对电路板本体的第一导电层和第二导电层进行充分利用，可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积，降低电路板的成本，且减小电路板的体积。
  • 电路板具有服务器
  • [实用新型]电路板和具有其的服务器-CN201922308149.7有效
  • 周雪松;潘建军 - 北京比特大陆科技有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-08-11 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种电路板和具有其的服务器，所述电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片；第一导电件，所述第一导电件与所述第二导电层电连接；至少一个第二导电件，所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。根据本实用新型的电路板，对电路板本体的第一导电层和第二导电层进行充分利用，可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积，降低电路板的成本，且减小电路板的体积。
  • 电路板具有服务器
  • [实用新型]一种印刷电路板导电层的金属钯层结构-CN201220459266.9有效
  • 岳长来 - 岳长来
  • 2012-09-11 - 2013-04-03 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种印刷电路板导电层的金属钯层结构，包括绝缘基板、电路层以及导电层，该电路层设置在该绝缘基板上，该电路层形成印刷电路板的整体电路，该导电层设置在该电路层上，该电路层的一侧与该绝缘基板相连接，而该电路层的另外一侧与该导电层相连接，通过该导电层以及该绝缘基板对该电路层进行包裹，该导电层包括金属镍层、金属钯层以及金属金层，其中，该金属镍层覆盖在该电路层上，该金属钯层覆盖在该金属镍层上，而金属金层覆盖在该金属钯层上
  • 一种印刷电路板导电金属结构
  • [实用新型]电路板-CN200920294255.8无效
  • 赵建华 - 赵建华
  • 2009-12-30 - 2010-10-27 - H05K1/02
  • 电路板，所述电路板包括核心导电层以及与核心导电层贴合的介电层。所述介电层可以为1层，该层介电层贴合于核心导电层的一面。所述介电层可以为2层，2层介电层分别贴合于核心导电层的两面。所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿核心导电层和介电层。本实用新型的电路板增层工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。
  • 电路板
  • [实用新型]一种单向触发的贴片式倾斜感应开关-CN202223387846.4有效
  • 张俊明 - 东莞市百灵电子有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-05-05 - H01H35/02
  • 本实用新型涉及一种单向触发的贴片式倾斜感应开关，包括上电路板、中电路板、下电路板和滚珠，上电路板安装在中电路板上方，下电路板安装在中电路板上方，中电路板内部设有角度槽，滚珠放置在角度槽内，所述上电路板底部设有上导电层和绝缘层，上导电层通过隐藏导电层电连接上电路板外端，绝缘层盖合隐藏导电层，角度槽内壁设有导电壁层，开关向上导电层侧方向倾斜时滚珠滚动，滚珠分别与导电壁层、上导电层接触时实现上电路板导通中电路板，从而实现单向触发开关满足使用需求
  • 一种单向触发贴片式倾斜感应开关
  • [实用新型]显示面板点灯检测装置-CN202022444998.8有效
  • 宋昶健 - 乐金显示光电科技（中国）有限公司
  • 2020-10-28 - 2021-05-28 - G02F1/13
  • 本实用新型公开一种显示面板点灯检测装置，包括印刷电路板、FPC和驱动集成电路层，驱动集成电路层用于贴合显示面板，驱动集成电路层通过FPC与印刷电路板连接，驱动集成电路层包括基体层和导电层，导电层包裹在基体层的外表面，导电层具有与显示面板贴合的贴合侧面，至少在贴合侧面设置有导电的保护层，保护层的硬度大于导电层的硬度。通过在驱动集成电路层贴合显示面板的侧面增加保护层，且保护层的硬度大于驱动集成电路层表面的导电层的硬度，可以利用此保护层保护导电层，防止驱动集成电路层在反复贴合显示面板时磨损导电层，延长驱动集成电路层的使用寿命，减少驱动集成电路层的更换频率，进而降低成本。
  • 显示面板点灯检测装置
  • [实用新型]一种电路结构-CN202122200899.X有效
  • 于洋 - 北京梦之墨科技有限公司
  • 2021-09-13 - 2022-03-01 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种电路结构，涉及电子电路领域；该电路结构，包括：由下至上的基材层、碳粉层和电路层；其中，电路层包括：成型于碳粉层之上的第一导电金属层、以及覆盖第一导电金属层的第二导电金属层；第二导电金属层为液态金属，其与第一导电金属层之间浸润连接。本发明实施例中通过碳粉层改善基材对液态金属的表面选择性，使其对液态金属表现不粘附，通过在碳粉层表面形成第一导电金属层，利用碳粉层与第一导电金属层对液态金属的特性，实现对液态金属的表面选择性，使液态金属的第二导电金属层仅浸润覆盖于第一导电金属层上，工艺效率高，成型质量可靠；另外，利用第一导电金属层与第二导电金属层共同形成电路结构，可提升电路的导电性能。
  • 一种电路结构
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