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- [发明专利]用来检测多个填满容器中异物或缺陷的方法和装置-CN200580036834.7有效
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阿克塞尔·沃伊特;佩尔·托马斯·索伦森;亨里克·穆勒·尼尔森
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穆勒迪维肯公司
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2005-08-29
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2007-10-24
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G01N21/90
- 一种检测多个容器(16)中异物或缺陷的方法，其中的容器包括有流体或液体，该方法包括以下步骤：提供一条通路，所述的多个容器沿着该通路传送，并沿着该通路移动。该方法进一步包括：提供一个光源(40，42)，其发射出的光具有特定的光谱分布，该光源位于所述通路的一侧，该容器对特定光谱分布范围内的光线来说至少是部分透明的或者是半透明的，该流体或液体对特定光谱分布范围的光线来说至少是部分透明的或者是半透明的。此外，本方法还包括一个照相机(38，36)，其包括有一个CMOS芯片以便检测光源发出的特定光谱分布范围的光线，该照相机形成一个视域，所述通路与该视域相交，用来生成数字图像的CMOS芯片包括有特定的像素数目，该照相机在容器从光源和照相机之间通过时寄存一系列的数字图像，其选择每一幅数字图像的一部分，该部分基本对应于一特定容器的外轮廓，将所选择的每一个部分图像发送到数字图像处理单元，以及最后，对所述部分的数字图像进行处理从而检测出该容器中是否有异物或缺陷。
- 用来检测填满容器异物缺陷方法装置
- [发明专利]芯片封装结构及制备方法-CN202110785201.7在审
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范增焰
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长鑫存储技术有限公司
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2021-07-12
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2023-01-13
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H01L21/56
- 本发明公开了一种芯片封装结构及制备方法，芯片封装的制备方法包括：提供芯片；芯片内形成有至少一个硅通孔，硅通孔沿厚度方向贯穿所述芯片；提供基板，并将芯片连接于基板上；于基板上形成塑封层，塑封层包覆芯片，并填满硅通孔，且无孔隙填满芯片与基板之间的间隙。在芯片上合适位置预留出硅通孔作为塑封层多个流动通路，再将芯片与基板相连接，塑封层通过硅通孔及/或芯片周边位置流到芯片与基板中央位置的流速均匀，无孔隙填满芯片与基板之间的空隙，有效避免塑封层内出现空洞，使得后续回流焊后形成的焊桥稳定可靠
- 芯片封装结构制备方法
- [发明专利]一种瓷砖-CN201310658675.0有效
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施红
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施红
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2013-12-09
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2017-01-25
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E04F13/072
- 它是在瓷砖的背面分别设置有扁形孔的“口”字形状、“一”字形状、“L”形状、“二”字形状、中括号“[”形状的梯形沿边和有宽有窄的里面设置泥土块的凸起条，用电锤在墙面钻孔并填满石膏腻子，用电钻清除瓷砖背面宽一些凸起条里面的泥土块并填满石膏腻子，把若干个“于”字形状和若干个“J”形状的扁形螺纹金属条上端的一横分别插入有宽有窄的凸起条里面的扁形孔的石膏腻子中和梯形沿边里面的扁形孔的石膏腻子中，下端的勾部分插入墙面上填满石膏腻子的圆孔里面，并在瓷砖和墙面之间灌注水泥砂浆
- 一种瓷砖
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