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- [实用新型]手镯模具-CN201620817216.1有效
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孙广超
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孙广超
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2016-07-29
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2017-02-08
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C03B19/02
- 本实用新型公开了一种手镯模具,包括:环状外模层;环状内模层,底部与环状外模层底部通过连接部相连;所述环状内模层、连接部与环状外模层形成塑形腔;设置在环状外模层顶部的垫高层,使得环状外模层的底端至第垫高层顶端的高度大于环状内模层的高度本实用新型设置在环状外模层顶部的垫高层,使得环状外模层的底端至第垫高层顶端的高度大于环状内模层的高度,避免了模具容易撕裂的缺陷。
- 手镯模具
- [发明专利]感测器封装结构-CN202010556858.1在审
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辛宗宪
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胜丽国际股份有限公司
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2020-06-18
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2021-12-21
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H01L27/146
- 本发明公开一种感测器封装结构,其包含一基板、安装于所述基板的一感测芯片与一垫高层、多条导线、一支撑体、及设置于所述支撑体上的一透光层。所述垫高层的顶缘电性耦接所述基板且共平面于所述感测芯片的顶面,所述支撑体设置于所述垫高层的所述顶缘与所述感测芯片的所述顶面,并且多个所述导线完全埋置于所述支撑体内。其中,多个所述导线的一端连接于所述感测芯片的顶面,多个所述导线的另一端连接于所述垫高层的所述顶缘,以使所述感测芯片通过多个所述导线与所述垫高层而电性耦接于所述基板。据此,所述感测芯片可以通过多个所述导线与所述垫高层而电性耦接于所述基板,进而降低所述基板与所述感测芯片之间的高度段差对多个所述导线的影响。
- 感测器封装结构
- [发明专利]线卡子和电子设备-CN202111290912.3在审
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王伯源
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北京小米移动软件有限公司
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2021-11-02
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2023-05-05
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H05K1/18
- 本发明公开了一种线卡子和电子设备,所述线卡子包括第一底板、第一限位部和至少一个垫高部,所述第一限位部与所述第一底板的上表面相连,所述垫高部与所述第一底板的上表面相连,所述垫高部与所述第一限位部沿第一方向间隔布置,所述垫高部用于垫高线缆以使至少两根线缆的一部分可沿垂直于所述第一底板上表面的方向叠置。本发明实施例的线卡子,通过设置垫高部改变线缆的高度,一方面实现了对线缆高度差的缓解,使其可以实现不同高度之间的平滑过渡,另一方面,在改变了某根线缆的高度后,使其可以与水平布置的线缆在竖直方向上并列设置,
- 卡子电子设备
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