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- [实用新型]一种创新结构外壳-CN201020562764.7无效
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杨东国
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天津市欣乐电子有限公司
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2010-10-15
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2011-05-11
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H05K5/00
- 一种创新结构外壳,设计能够满足电子设备苛刻的使用要求,特别对外界高/低温、湿热、电磁、振动及冲击的恶劣外界环境有良好效用。结构外壳主体由硬铝合金材质的前/后面板、底板、侧板和盖板组成,前/后面板、底板、侧板和盖板间用螺钉紧固拼装,其中机壳所有接口进行点焊,特别底板焊接后去除工艺螺钉孔并更换铝螺钉后再将底板沉孔焊平,要求焊接后焊点应力去除;结构外壳内四角设计加强筋,且各板表面具有导电氧化层;结构外壳盖板与主体接触面设计有相通窄槽,其内通过硅脂导电胶装填铍铜空心金属丝网条;结构外壳各板间接触面及螺纹表面均涂覆导电胶;面板设置滤波罩,并开有窥通滤波器的安装孔
- 一种创新结构外壳
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