专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]送料切换装置-CN202221196475.9有效
  • 董明;金飞 - 上海松井机械有限公司
  • 2022-05-19 - 2023-05-05 - B29C45/18
  • 本实用新型提供的送料切换装置,包括材料供给源切换管部件、材料接收源切换管部件以及共用切换管部件;材料供给源切换管部件,其一端通过进料管道与材料供给源连接,其另一端与共用切换管部件对接;材料接收源切换管部件,其一端通过送料管道与材料接收源连接,其另一端与共用切换管部件对接;共用切换管部件,被固定设置在共用切换位置;材料供给源切换管部件和材料接收源切换管部件,与驱动部件连接,通过驱动部件的驱动,分别在与共用切换管部件成对接状态的共用切换位置和与共用切换管部件成非对接状态的待机位置之间移动
  • 切换装置
  • [发明专利]多通道石英晶体微天平芯片的制作装置-CN201610130772.6有效
  • 永远;谢小川;陈大志;黄小霞 - 成都柏森松传感技术有限公司
  • 2016-03-08 - 2018-02-23 - G01G3/13
  • 一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置,包括电极加工部件和芯片固定部件,电极加工部件共用电极加工板和可拆卸固定于其上部的功能电极加工板构成,芯片固定部件位于共用电极加工板和功能电极加工板之间;共用电极加工板上有至少一个用于加工共用电极的共用电极孔,功能电极加工板上与每个共用电极孔对应的区域处开有至少两个用于加工功能电极的功能电极孔;芯片固定部件可将芯片固定于共用电极加工板和功能电极加工板之间,并覆盖每个共用电极孔;所述功能电极加工板的上部还设置有可遮挡部分功能电极孔的遮挡部件
  • 通道石英晶体天平芯片制作装置
  • [发明专利]工件保持夹具和表面处理装置-CN201780060162.6有效
  • 石井胜己;渡边重幸 - ALMEXPE株式会社
  • 2017-09-27 - 2021-07-23 - C25D17/08
  • 工件保持夹具具有:导电性的框状部件(630);导电性的多个第1夹紧部件(610),它们被上框部件(631)支承而把持矩形工件(20)的上边;导电性的多个第2夹紧部件(620),它们被下框部件(632)支承而把持矩形工件的下边;共用供电部(650);第1通电部(660),其从共用供电部对上框部件通电;以及第2通电部(670),其从共用供电部对一对纵框部件(633、634)通电。第1通电部包括:一对第1导电部件(661、662),它们与上框部件的两端部电连接而被固定,并隔着绝缘部件(635)分别上下移动自如地引导一对纵框部件;以及一对第2导电部件(663、664),它们将共用供电部与一对第1导电部件电连接。
  • 工件保持夹具表面处理装置
  • [发明专利]旋转电机控制装置-CN201610515879.2有效
  • 中村功一 - 株式会社电装
  • 2016-07-01 - 2019-12-20 - B62D5/04
  • 温度估计器估计系统温度以及其它温度,其它温度包括以共用的方式连接至多个系统中的两个系统的共用部件共用部件温度。限制电流计算器基于系统温度和共用部件温度来计算限制电流值。当多个系统中至少之一为异常时,根据所有系统正常时间期间改变系统温度、共用部件温度和/或限制电流值中的至少一个。
  • 旋转电机控制装置
  • [发明专利]半导体模块-CN202080068656.0在审
  • 宫地修平;藤田敏博;斋藤敦;长濑昇 - 株式会社电装
  • 2020-09-29 - 2022-05-13 - H01L25/07
  • 本发明的半导体模块(10)具备多个半导体元件、树脂模制件(120)、以及多个导电部件,多个半导体元件具备栅电极、第一电极、以及第二电极,多个导电部件包含:共用布线用电极(111),在半导体模块的上表面侧或者下表面侧从树脂模制件露出,并与第一电极和第二电极的至少任意一方电连接;以及非共用布线用电极(101~104),从树脂模制件露出并和与共用布线用电极不同的半导体元件的电极电连接,连接于共用布线用电极的共用电极的布线宽度比非共用布线用电极的布线宽度宽,配置多个半导体元件以及多个导电部件,以便在将共用布线连接于共用布线用电极的情况下,能够不与非共用布线用电极电连接而从共用布线用电极所露出的树脂模制件的面上的对置的一边至另一边地设置共用布线。
  • 半导体模块
  • [发明专利]可折叠支承结构-CN200780034577.2无效
  • S·F·米勒 - S·F·米勒
  • 2007-07-16 - 2009-09-02 - E04H15/48
  • 一种可折叠支承结构包括多个互连的基本上三角形的框架部件,该框架部件在其角落处通过柔性连接部连接。互连框架部件中的至少一些共用可折叠管状构件作为互连三角形框架部件的一条边并且互连框架部件的刚性管状构件中至少一些端设置在相邻的共用可折叠管状构件之间。细长柔性张力构件穿过共用的可折叠管状构件并在设置在相邻共用可折叠管状构件之间的刚性管状构件的端之间延伸。一些互连框架部件的刚性管状构件形成带有端的框架顶部,将其端打结以在框架顶部顶点处形成柔性连接部。
  • 可折叠支承结构

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