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[发明专利]传感器件-CN201380039276.4有效
发明人：松本昌大;中野洋;半泽惠二;浅野哲 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：在现有的传感器件中，存在当电源线、接地线断开时传感器件的输出电压不固定为电源电压或接地电位而固定在中间电位的问题。本发明的传感器件(1)包括：由电压(Vsen)根据检测物理量而变化的检测元件(8)、MOS开关(4～6、7、9、10、12～17)、电容器(2、11、18)、运算放大器(19)、基准电压源(20)和输出
传感器件

[发明专利]传感器件-CN201480057618.X有效
发明人：浅野哲;松本昌大;中野洋;田代忍 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2014-10-03 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H03K17/16 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制了由负浪涌或电压降低导致的误动作的传感器件。该传感器件的特征在于，包括：电特性与物理量相应地变化的传感元件；对上述传感元件的输出信号进行处理的信号处理电路；位于电源端子与上述信号处理电路之间的晶体管元件；将上述晶体管元件的漏极与栅极连接或者将上述晶体管元件的集电极与基极连接的电阻体
传感器件

[发明专利]一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠方法及结构-CN201910205338.3在审
发明人：张博佳 -专利权人：武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠方法及结构，其通过将模拟传感器件层、第一隔离层、非模拟传感器件信号层、第二隔离层、模拟传感器件信号层和第三隔离层依次叠层设置；利用模拟传感器件信号层进行模拟传感器件信号线的走线，利用非模拟传感器件信号层进行非模拟传感器件信号线的走线；采取敷铜接地的方式实现第一至第三隔离层的隔离；将模拟传感器件置于模拟传感器件层的上方，模拟传感器件的引脚贯穿上述各层，且模拟传感器引脚实际使用部分为顶层至模拟传感器器件信号层，有效降低了PCB使用环境中电磁干扰对模拟传感器件的引脚信号干扰，提升模拟传感器件的模拟信号精度。
模拟传感器隔离层信号层信号线引脚走线电路电磁干扰模拟信号器件信号使用环境引脚信号顶层接地叠层敷铜隔离贯穿

[实用新型]一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构-CN201920342130.1有效
发明人：张博佳 -专利权人：武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构，其通过将模拟传感器件层、第一隔离层、非模拟传感器件信号层、第二隔离层、模拟传感器件信号层和第三隔离层依次叠层设置；利用模拟传感器件信号层进行模拟传感器件信号线的走线，利用非模拟传感器件信号层进行非模拟传感器件信号线的走线；采取敷铜接地的方式实现第一至第三隔离层的隔离；将模拟传感器件置于模拟传感器件层的上方，模拟传感器件的引脚贯穿上述各层，且模拟传感器引脚实际使用部分为顶层至模拟传感器器件信号层，有效降低了PCB使用环境中电磁干扰对模拟传感器件的引脚信号干扰，提升模拟传感器件的模拟信号精度。
一种适用于包括模拟传感器件电路 pcb 层叠结构

[发明专利]用于微机电系统MEMS传感器器件封装的混合电流连接系统-CN201780054897.8在审
发明人： M.VA.苏万托 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种MEMS传感器器件封装包括传感器组件，所述传感器组件包括传感器器件和通信耦合到传感器器件的传感器电路。MEMS传感器器件封装进一步包括组件封装壳体，所述组件封装壳体具有顶部构件和附接到顶部构件的底部构件以用于包封传感器组件。提供混合电流连接系统以将传感器器件耦合到传感器电路。
传感器器件传感器组件器件封装传感器电路顶部构件混合电流连接系统组件封装壳体微机电系统底部构件通信耦合耦合到包封

[发明专利]一种传感器件、传感器及湿度传感器件-CN201310705023.8有效
发明人：史蒂芬·李 -专利权人：无锡康森斯克电子科技有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种传感器件，所述传感器件包括设置在半导体衬底上的至少一个传感器区域，所述传感器区域包括设置在所述半导体衬底上的多晶硅垂直电极，所述多晶硅垂直电极形成传感电容，每个垂直电极作为所述传感电容的一个极板，所述垂直电极的极板之间有敏感膜片，所述敏感膜片与环境具有第一接触面，透过所述第一接触面吸收环境中待检测物质后，改变所述传感电容的电容值，所述传感电容根据所述介电常数变化生成变化的电容信号；至少一个传导器件，从所述第二表面朝向所述第一表面贯穿所述半导体衬底，并且与所述敏感器件具有至少一个第二接触面，所述第二接触面将传感电容生成的所述电容信号传导给设置在所述第二表面的金属焊盘。
一种传感器件传感器湿度

[发明专利]柔性传感器的制备方法-CN201810744997.X有效
发明人：冯雪;刘鑫;陈毅豪 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：本公开涉及一种柔性传感器的制备方法，包括：在基底上依次生成牺牲层和衬底层；在衬底层上溅射金属层；对金属层进行第一光刻及刻蚀处理，形成应变传感器件；在应变传感器件及衬底层上涂覆光敏层；对光敏层进行第二光刻及刻蚀处理，形成光波导；在衬底层上与光波导相对应的位置集成光源及光电探测器，以使光源、光电探测器和光波导构成光学传感器件；采用封装层对衬底层、应变传感器件及光学传感器件进行封装，以使衬底层、应变传感器件、光学传感器件及封装层构成柔性传感器；溶解牺牲层，以使柔性传感器与基底分离。本公开通过大范围光刻使得具有复杂双层结构的应变传感器件和光学传感器件一次成型，提高了柔性传感器的制备效率。
衬底层应变传感器件柔性传感器光学传感器光波导光刻制备光电探测器封装层光敏层金属层牺牲层刻蚀基底分离集成光源双层结构一次成型基底溅射涂覆封装光源溶解

[发明专利]一种开关控制电路、开关控制方法及电子烟-CN201810972375.2在审
发明人：操广平;徐中立;李永海 -专利权人：深圳市合元科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：开关控制电路包括传感电路和控制器，传感电路包括发热部件、上端传感器件和下端传感器件，发热部件位于上端传感器件与下端传感器件之间并可传导热量至上端传感器件和下端传感器件，上端传感器件用于检测当有气体流过上端传感器件表面所引起的温度变化产生的第一电压值，下端传感器件用于检测气体流过该下端传感器件表面所引起的温度变化产生的第二电压值；控制器与传感电路连接，用于接收第一电压值和第二电压值，并将第一电压值和第二电压值的电压差值与预设电压阈值的大小作比较，根据比较结果输出相应的动作信号
传感器件上端下端开关控制电路传感电路电子烟发热部件开关控制控制器传导热量动作信号用户体验预设电压检测还原吸烟输出

[实用新型]一种物体外观全景拍摄的拍摄角度精确控制装置-CN202121923892.4有效
发明人：张镕延;周友权;陈浩 -专利权人：合肥富煌君达高科信息技术有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种物体外观全景拍摄的拍摄角度精确控制装置，包括：转台，用于放置被拍摄物体并带动被拍摄物体360度旋转；感应器件，用于与所述传感器件感应；多个传感器件，每个传感器件沿转台的旋转方向按照所需拍摄角度周向分布，所述感应器件和传感器件中的其中一种与所述转台平面同步旋转，另一种相对于地面静止，在转台旋转过程中同一时刻存在至多一个传感器件能够感应到感应器件，当传感器件感应到感应器件时，传感器件发出第一电平信号，当传感器件没有感应到感应器件时，传感器件发出第二电平信号；相机，用于基于第一电平信号启动相机触发拍摄功能。
一种物体外观全景拍摄角度精确控制装置

[发明专利]一种集成石墨烯温度传感的LED器件及其制造方法-CN201510308515.2有效
发明人：周玉刚;李家明;张荣 -专利权人：南京大学
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公布了一种集成石墨烯温度传感的LED器件及其制造方法，该器件在芯片上包含LED发光器件和温度传感器件。温度传感器件是一种石墨烯器件。LED发光器件和温度传感器件采用背对背的上下堆叠结构，上方是LED发光器件，下方是温度传感器件。可以通过测量温度传感器件中石墨烯薄膜电阻随温度的变化监测LED发光器件的结温。本发明提供的集成石墨烯温度传感LED器件不仅能够实时、准确、稳定的反映LED器件的结温，而且能够有效的提高LED发光器件的出光率和改善整个器件的散热。
温度传感器件石墨烯温度传感结温测量温度传感器石墨烯器件薄膜电阻变化监测上下堆叠背对背出光率散热制造芯片

[发明专利]柔性传感器及柔性信号检测装置-CN201810744439.3有效
发明人：冯雪;刘鑫;陈毅豪 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：本公开涉及一种柔性传感器及柔性信号检测装置。包括：应变传感器件，用于根据被检测对象的待测部位的形变得到第一信号；光学传感器件，用于根据被检测对象的待测部位的形变得到第二信号；柔性衬底，用于承载应变传感器件和光学传感器件，且能够与被检测对象的待测部位的表面贴合，以使柔性传感器贴合在被检测对象的待测部位的表面上，应变传感器件、光学传感器件和柔性衬底均由柔性材料制成。本公开的柔性传感器集成有应变传感器件和光学传感器件，可以实时、动态的采集被检测对象的待测部位在平面的应变数据以及正交方向的曲率变化数据，能更加精确的反应待测部位的形变信号。
柔性传感器信号检测装置

[实用新型]高分辨率图像传感器-CN99256130.2无效
发明人：姚胜利;高凤;李英才;高应俊 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 1999-12-28 - 公布日： 2000-10-18 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高分辨率图象传感器,由图象传感器件为基本构成单元,在图象传感器件的感光面上耦合有一个光纤光锥,该光纤光锥的大端耦合于图象传感器件的感光面上,图象传感器件可以选用面列阵CCD或线阵CCD或CMOS器件,光纤光锥大端和图象传感器件感光面的大小相等,光纤光锥大端的分辨率和图象传感器件感光面的分辨率一致或更高。
高分辨率图像传感器

[发明专利]用于减缓飞行器的操纵器件的卡阻的系统和方法-CN202210870522.1在审
发明人：郭海新;杨夏勰;方黎;李剑;黄旭;杨海鹏 -专利权人：中国商用飞机有限责任公司;中国商用飞机有限责任公司上海飞机设计研究院
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B64C19/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于减缓飞行器的操纵器件的卡阻的方法，包括：接收与所述操纵器件相关联的力传感器信号、操纵器件位置传感器信号以及配平位置传感器信号；基于接收到的所述力传感器信号和所述操纵器件位置传感器信号来检测到所述操纵器件发生卡阻；以及抑制所述操纵器件位置传感器信号，并使用接收到的配平位置传感器信号来控制所述飞行器。
用于减缓飞行器操纵器件系统方法

[发明专利]温度检测系统以及车载充电机-CN202011423927.8在审
发明人：周振;尤培艾;陈建宏 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本申请提供一种温度检测系统以及车载充电机，该系统包括：传热元件以及温度传感器；传热元件和温度传感器均位于印刷电路板上；传热元件与温度传感器热连接，传热元件还用于与印刷电路板上的功率器件热连接；传热元件用于将功率器件的温度传递至温度传感器，以使温度传感器检测功率器件的温度；传热元件是电绝缘元件。传热元件与功率器件和温度传感器热连接，将功率器件的温度快速传递至温度传感器，有效降低了功率器件和温度传感器之间的传热热阻，提升了温度传感器对功率器件温度的响应速度，有效地防止了功率器件过温损坏。
温度检测系统以及车载充电机

[发明专利]传感器器件和用于制造传感器器件的方法-CN201810788853.4在审
发明人： H·托伊斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种传感器器件包括：芯片载体；布置于芯片载体上的传感器芯片；布置于传感器芯片的主表面和侧表面上的包封材料；布置于所述传感器器件的侧表面处的信号端口，其中所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对主表面之间延伸，其中所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面；以及从信号端口延伸到传感器芯片的感测结构的通道。
传感器器件传感器芯片侧表面芯片载体信号端口主表面相对主表面安装表面包封材料感测结构延伸制造

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