专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种金属构筑物彩钢板防腐装置-CN202220592805.X有效
  • 杨小刚;王向阳;杜传宝 - 青岛海弗莱安全科技有限公司
  • 2022-03-17 - 2022-07-01 - E04D13/16
  • 本实用新型公开了一种金属构筑物彩钢板防腐装置,属于彩钢板连接铆钉防腐技术领域,其包括固定在钢檩条下表面的第一弹性防腐黏结、固定在钢檩条上表面和瓦楞型彩钢板下表面之间的第二弹性防腐黏结和固定在瓦楞型彩钢板上表面的第三弹性防腐黏结,其中,钢檩条和瓦楞型彩钢板之间采用钻尾自攻螺丝,第一弹性防腐黏结、第二弹性防腐黏结和第三弹性防腐黏结相互配合包覆钻尾自攻螺丝的整个裸露表面,采用弹性防腐黏结对彩钢板固定点部位周围区域进行粘接密封隔绝保护,旨在阻断水、氧等的进入通道,有效防止盐雾腐蚀及电化学腐蚀等,使用弹性防腐黏结进行黏结密封处理后除彩钢板自身损坏外防腐寿命可达20年以上。
  • 一种金属构筑物彩钢板防腐装置
  • [实用新型]一种新型钢桥面铺装结构-CN201520003031.2有效
  • 朱连吉;王晓飞 - 任丘市永基建筑安装工程有限公司
  • 2015-01-05 - 2015-06-24 - E01D19/12
  • 一种新型钢桥面铺装结构,包括钢桥面板、混凝土层、黏结底层、反光防滑黏结面层;结构从下向上依次为钢桥面板、混凝土层、黏结底层、反光防滑黏结面层,黏结底层与黏结面层均采用水性双组份防滑路面涂料涂布而成,反光防滑采用球型彩珠制成;所述的黏结底层涂布量为3kg/m2,且黏结底层涂布颜色应与反光防滑所选的球型彩珠颜色一致;所述的黏结面层涂布量为0.85kg/m2,黏结面层的涂布颜色为无色透明;所述的反光防滑采用球型彩珠制成本实用新型通过在混凝土层上方铺设反光防滑,提高夜间和雨雾天路桥面的自身能见度,增强路面防滑性能,提高道路交通行驶安全。
  • 一种型钢桥面结构
  • [实用新型]双层结构式毯垫-CN200420059216.7无效
  • 张帆若 - 富雅乐企业股份有限公司
  • 2004-05-25 - 2005-08-17 - A47G27/02
  • 一种双层结构式毯垫,包含:一底层,以及一铺设在该底层上方的布,本实用新型的特征在于:该布包括:一沿着底层的周缘设置并且和底层黏结黏结环边,以及一位在该黏结环边中间的基部,其中该基部的高度高于该黏结环边借布周缘所设置的黏结环边和底层边缘黏结,除了可以轻易控制加工品质外,还具有加工快速的功效。
  • 双层结构式
  • [实用新型]增厚型金属箔积板制造设备-CN202123066061.2有效
  • 黄英豪;李淋;王志远;蒋志明;赵荣华 - 广州联茂电子科技有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-07-01 - B32B37/12
  • 一种增厚型金属箔积板制造设备,包括:第一、二、三、四、五、六供料轮以及热压滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两的两保护;第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两的两金属箔;第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间两的两热塑性树脂黏结;热压滚轮组热压合彼此层叠的两保护、两金属箔和两热塑性树脂黏结而共同形成一增厚型金属箔积板,且两热塑性树脂黏结之间以及各热塑性树脂黏结与各金属箔之间皆彼此黏结固定。借此,可达成既能单纯以层叠至少两热塑性树脂黏结来增厚以及还能确保所形成的增厚型金属箔积板不会在任相邻两热塑性树脂黏结之间剥离的效果。
  • 增厚型金属箔积层板制造设备
  • [发明专利]高反射率开放珠方法及材料-CN201480076666.3在审
  • M·汉宁顿 - 艾利丹尼森公司
  • 2014-12-17 - 2016-11-02 - G02B5/128
  • 制造后向反射制品的方法包括使金属颜料与黏结剂材料混合。将混合物施加至基底的表面。表面可以是平的平面的表面或起伏状的或具有弧形区域。黏结剂材料形成黏结剂材料和金属颜料靠近黏结剂材料的上表面形成叶浮颜料。透明的微球体透镜被嵌入黏结剂材料的上表面。叶浮金属颜料贴合微球体透镜的嵌入后表面以由此形成后向反射制品。
  • 反射率开放方法材料
  • [实用新型]散热芯片及电路板-CN202021733700.9有效
  • 柯武生;张进国 - 深圳市芯汇群微电子技术有限公司
  • 2020-08-14 - 2021-04-13 - H01L23/367
  • 所述散热芯片包括:焊盘,包括散热基板和设置于散热基板周围的电极触点引脚;第一黏结,设置于散热基板上;芯片,通过第一黏结安装于散热基板的上表面,并与电极触点引脚电连接,芯片的上表面设置有第二黏结;封装体,包覆焊盘、第一黏结、芯片和第二黏结,电极触点引脚外露于封装体;热形变散热件,在受热时会产生热形变,热形变散热件设置于封装体上且与焊盘分别位于芯片的两侧,热形变散热件通过第二黏结固定于芯片的上表面
  • 散热芯片电路板

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