专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频滤波-CN201511005535.9有效
  • 藤原城二;鹤成哲也;小松祯也;中村弘幸 - 天工滤波方案日本有限公司
  • 2012-10-24 - 2019-07-19 - H03H7/38
  • 本发明涉及高频滤波。一种高频滤波包括:第一输出,其输出第一信号;第一滤波;第二滤波;以及第一匹配电路,其连接到所述第一滤波的输出和所述第二滤波的输出,所述第一信号从所述第一滤波的输出和所述第二滤波的输出中的一个经由所述第一匹配电路提供给所述第一输出,所述第一匹配电路包括谐振,所述谐振串联连接在所述第一输出与所述第一滤波和所述第二滤波中的仅一个的输出之间。
  • 高频滤波器
  • [发明专利]高频滤波-CN201280041208.7有效
  • 藤原城二;鹤成哲也;小松祯也;中村弘幸 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-10-24 - 2014-04-30 - H03H9/72
  • 本发明在采用了与多频段对应的高频滤波的收发系统中,不必采用开关,便能够实现PA的共用与布线、电路的简易化。本发明提供一种高频滤波,具备:第1以及第2发送滤波;第1以及第2接收滤波;与第1以及第2发送滤波的输入侧连接的匹配电路,发送信号经由匹配电路而被输入至第1以及第2发送滤波,构成匹配电路的谐振,与第1以及第2发送滤波中、通带的频带更高的滤波的输入侧串联连接。
  • 高频滤波器
  • [发明专利]高频滤波-CN02106511.X无效
  • 栉谷洋;胜又雅昭;水野雅之 - 松下电器产业株式会社
  • 2002-02-26 - 2002-10-02 - H03H7/01
  • 本发明提供一种便携式电话机等移动通信仪器中使用的、具有由导体图形所形成的电感成分、电容成分以及电阻成分的高频滤波。该滤波具有在电介质层表面上形成的导体图形和为覆盖导体图形的至少一部分而形成的滤波频率特性调整用的调整层。又,在该高频滤波中,在形成导体图形,并烧成之后对滤波频率特性进行调整。因此,在该高频滤波中,可以提高制造成品率。进一步,导体图形可以采用极细线,电容可以采用梳子形电极,使得电极层可以是单层。因此,可以采用凹版印刷技术或者薄膜形成技术实现小型化和薄形化。
  • 高频滤波器
  • [发明专利]高频滤波-CN201010246217.2有效
  • 严大任;黄宗钰 - 国立清华大学
  • 2010-08-04 - 2012-02-08 - H01P1/20
  • 本发明涉及高频滤波,其利用超物质对电磁波产生的左手反应,并结合传统材料对电磁波的右手反应,而结合一个具有较大频宽的高频滤波,该高频滤波包含阵列排列且位于同一平面的多个滤波单元,每一滤波单元包含一第一金属层与一第二金属层以及一介电质层,且该第一金属层与该第二金属层分别层叠于该介电质层的相对应两侧,可应用于60GHz频率的滤波
  • 高频滤波器
  • [发明专利]高频滤波-CN201310365430.9有效
  • 今村光利 - 株式会社村田制作所
  • 2013-08-20 - 2014-03-26 - H03H7/09
  • 本发明的目的在于提供一种具有三个以上LC并联谐振高频滤波,在该高频滤波中,能使不相邻的LC并联谐振产生电容耦合,并能获得所希望的通频带特性。LC并联谐振(LC1~LC4)由电容器(C1~C4)及谐振线圈(L1~L4)构成,并沿规定方向排列。电容器(C1~C4)由接地导体(32)及谐振电容导体(28)构成。
  • 高频滤波器
  • [发明专利]高频滤波-CN03157962.0无效
  • 宫崎守康;米田尚史;西野有 - 三菱电机株式会社
  • 1997-02-20 - 2004-05-12 - H01P1/203
  • 一种高频滤波,其特征在于,包括:输入端子和输出端子;电介质基板;形成在上述电介质基板的一个表面上的外导体;多个第一条形导体;第二条形导体,具有在与上述第一条形导体中的不相邻接者之间形成电容性耦合装置的1/4波长的长度;第一短接部和第二短接部,分别把上述第一条形导体的一端和上述第二条形导体的一端连接在上述外导体上;而且由上述电介质基板、上述外导体、上述第一条形导体和上述第一短接部构成第一谐振,同时,由上述电介质基板、上述外导体、上述第二条形导体和上述第二短接部构成第二谐振;将上述第一谐振分别相互耦合并将上述第一谐振串联连接构成主耦合装置;由上述第二共谐和上述电容性耦合装置构成跳跃耦合装置。
  • 高频滤波器
  • [发明专利]高频滤波-CN97102475.8无效
  • 宫崎守康;米田尚史;西野有 - 三菱电机株式会社
  • 1997-02-20 - 2004-03-24 - H01P1/203
  • 本发明的高频滤波包括:电介质基板(8);外导体(9);相互配置成大致平行的多个条形导体(10a~10d);条形导体(15);把条形导体(10a~10d)的一端和条形导体(15)的一端分别连接到外导体(9)上的短接部(11)和(16),还包括:多个谐振(110a~110d);串联连接谐振(110a~110d)的多个电容器(间隙)(12);把条形导体(10a、10d)分别连接到输入端子·输出端子上的电容器(13);谐振(200);使条形导体(10a、10d)同谐振(200)相耦合的多个电容器(间隙)(33)。
  • 高频滤波器
  • [发明专利]高频滤波-CN03110615.3无效
  • 毛笠光容;真锅知多佳 - 株式会社神户制钢所
  • 2003-04-21 - 2003-10-29 - H01P1/20
  • 一种高频滤波,采用了电介质谐振,包括:在表面上形成了相互平行的输入用线状导体和输出用线状导体的绝缘性基板、和与该基板耦合的电介质谐振,使该电介质谐振的中心磁场的方向,配置成相对于上述基板大致平行通过这样的构成,提高一种在保持高的电介质谐振的Q值的同时,容易对耦合度和谐振频率进行微调整,并且可以小型化且安装便宜的高频滤波
  • 高频滤波器
  • [发明专利]高频滤波-CN200310123815.0无效
  • 史承彦 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2003-12-30 - 2005-07-06 - H01P1/20
  • 本发明揭露一种高频滤波,其主要结构是由多个图案化基板层叠而成,包含至少一用以接地的金属接地层、一信号输入端、一信号输出端、以及多个用以传输信号的共振层,该多个共振层具有可互相耦合的共振。借着以分别位于相邻两层的共振之间的耦合来代替现有平面图案化滤波中单层共振之间的耦合,本发明高频滤波的结构可依据制程限制来加以调整。
  • 高频滤波器
  • [实用新型]高频滤波-CN200420004966.4无效
  • 弗朗兹·罗特莫泽;威廉·韦岑伯格 - 凯瑟雷恩工厂两合公司
  • 2004-03-10 - 2005-07-20 - H01P1/20
  • 一种改进的高频滤波,其特征在于具有下列特点:各谐振(9、19)通过电介质,尤其是按板或基片(1)的形状耦合在贯通的导线(3)上;谐振(9、19)的至少一部分设置成使得在垂直于板或基片(1)观察时谐振(9、19)的至少一部分与贯通的导线(3)搭接;以及贯通的导线(3)至少在一谐振(9、19)中在贯通的导线(3)与谐振(9、19)的至少一部段或一部分搭接的区域或部段内具有一导线窄缩部(5a)和一导线加宽部
  • 高频滤波器
  • [发明专利]高频滤波-CN00806248.X有效
  • W·魏岑伯格;H·施瓦茨 - 凯特莱恩工厂股份公司
  • 2000-04-13 - 2004-09-08 - H01P7/04
  • 一种改进的同轴结构的高频滤波,它由一个或多个谐振或同轴滤波组成,且具有如下特征:具有导电的外导体(1);具有导电的内导体(3);具有将所述外导体和内导体(1,3)电连接起来的底座(5);相对于所述的底座(5)把所述高频滤波覆盖起来的外壳盖板(25);而且还具有一种改变谐振频率的插入或调谐元件(17),所述的插入或调谐元件相对于所述的内导体(3)以不同的相对高度而插入到该内导体内或位于该内导体内,所述的调整元件
  • 高频滤波器
  • [发明专利]高频滤波-CN200580031189.X有效
  • 格哈特·施里博瓦格尔 - 凯仕林奥地利有限公司
  • 2005-09-15 - 2007-10-10 - H01P7/04
  • 本发明涉及一种高频滤波,它具有如下特征:设置有由介电材料构成的基底(1),具有第一面(1e)和与之相对的第二面(1a);在基底(1)的第一面(1e)上敷设至少一个带状导体(6);设置了至少一个谐振(2),它与所述至少一个带状导体(6)电耦合;设置了与所述带状导体间隔一定距离的接地面(1a’);所述至少一个谐振(2)是同轴谐振,具有一个外导体筒(3)和一个同轴设置在外导体筒(3)内的大体上呈棒状的内导体(4),外导体筒(3)与接地面(1a’)电流连接;内导体(4)的第一个端部(4a)与外导体筒(3)的筒底部(3a)电流连接;谐振(2)通过内导体(4)的相对的第二个端部(4b)与所述至少一个带状导体(
  • 高频滤波器

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