专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5565264个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]热沉材料及其制备方法以及电子封装材料-CN202211694548.1在审
  • 刘伟恒 - 佛山华智新材料有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-04-07 - B32B37/06
  • 本发明公开了一种热沉材料及其制备方法电子封装材料,制备方法包括以下步骤:依次层叠下导热材料层、下低膨胀系数材料层、中间材料层、上低膨胀系数材料层以及上高导热材料层,制备预制热沉材料;对下导热材料层以及上高导热材料层加压,加热预制热沉材料,轧制,制备依次层叠的下导热层、下低膨胀系数层、中间层、上低膨胀系数层以及上高导热层的热沉材料。通过对不同高导热性层以及低膨胀系数层的材料以及厚度的选择和搭配配合优化的热压处理方法和参数高效获得了具有导热性低膨胀系数的热沉材料
  • 材料及其制备方法以及电子封装
  • [实用新型]散热结构-CN202220338053.4有效
  • 陈正雄 - 颀权股份有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-08-23 - H05K7/20
  • 散热结构包括散热装置、导热系数材料层与背胶层。散热装置包括一面向发热源的片体,散热装置的另一面为底部且为凹槽状结构。导热系数材料层设置于发热源与散热装置之间且贴近散热装置的片体,其中凹槽状结构接触至高导热系数材料层。背胶层具有中间开口且设置贴合于导热系数材料层,其中背胶层的外围部分贴合于该导热系数材料层的四个周边且用以将该导热系数材料层予以固定。散热结构还包括立设于基板且围绕电子组件的挡板。
  • 散热结构
  • [实用新型]散热结构-CN202120826141.4有效
  • 陈正雄 - 颀权股份有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-12-10 - H05K7/20
  • 散热结构包括散热装置、导热系数材料层与背胶层。散热装置包括一面向发热源的片体。导热系数材料层设置于发热源与散热装置之间,且贴近散热装置的片体。背胶层具有中间开口且设置贴合于导热系数材料层,其中背胶层的外围部分贴合于该导热系数材料层的四个周边且用以将该导热系数材料层予以固定。发热源为设置于基板上的电子元件,其中散热结构还包括立设于基板且围绕电子元件的挡板,导热系数材料层设置于电子元件与散热装置之间。
  • 散热结构
  • [发明专利]一种广泛应用导热系数导热材料-CN202310688070.X在审
  • 张立伟 - 苏州微晶电子有限公司
  • 2023-06-12 - 2023-09-08 - C09K5/14
  • 本发明涉及导热材料技术领域,公开了一种广泛应用导热系数导热材料,包括导热基体和导热纳米颗粒,其中导热基体为导热系数材料导热基体包括有石墨烯纳米片、热电石墨烯、碳纳米管、碳基超薄膜、镓砷化银、硼烯、黑磷、金刚石类陶瓷和金属有机框架材料导热纳米颗粒包括有相变储能颗粒、热磁性纳米颗粒、凝胶相变纳米颗粒、近红外光热转换纳米颗粒、热电材料纳米棒、振动发热纳米颗粒和同位素纳米颗粒;以及导热填料和添加剂,由于采用纳米颗粒作为导热剂,导热路径更短,导热效率更高,导热系数比传统材料提高了10倍以上,由于导热基体是导热系数材料,具有更高的导热性能,可以更好地满足导热性能要求的应用场景。
  • 一种广泛应用导热系数材料
  • [发明专利]一种导热系数导热硅脂及其制备方法-CN202111679019.X在审
  • 刘上武;何双科;何银科 - 深圳市诺丰电子科技有限公司
  • 2021-12-31 - 2023-07-11 - C08L83/04
  • 本申请公开了一种导热系数导热硅脂及其制备方法,所述导热系数导热硅脂包括:硅油、第一类导热材料、第二类导热材料和偶联剂;所述制备方法包括:材料制备、材料制取、材料混合和导热硅脂制备。本申请在导热硅脂制备时添加导热材料,能够有效提高导热硅脂的导热系数,进一步提高导热硅脂的导热性能,通过添加不同种类的导热材料,能够保证导热硅胶的塑性较好的导热硅胶,且具有良好导热性能,能够使导热系数达到10W/m·K以上,并具有良好的耐磨性能,可塑性更好,提高导热硅胶的使用效果以及使用寿命。
  • 一种导热系数及其制备方法
  • [实用新型]电水壶-CN201720085940.4有效
  • 梅长云;常见虎;伍世润;何新华;马向阳;柳维军 - 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
  • 2017-01-20 - 2017-12-12 - A47J27/12
  • 本实用新型公开了一种电水壶,包括热盘组件(1)和壶底壁(2),壶底壁包括底部为导热系数不大于100W/m.k的低导热系数材料板(8),低导热系数材料板为设有中心通孔的圆环板,热盘组件安装在低导热系数材料板的圆环状底面上;热盘组件包括连接于低导热系数材料板底面的与壶底壁紧密贴合的基板(12)。在本实用新型的电水壶中,表层金属导热板(9)、低导热系数材料板和基板依次层叠,通过低导热系数材料板的中心通孔和基板的凸出部相适配,利用低导热系数材料板的低导热系数和基板的导热系数,可在减缓沿壶底壁厚度方向导热的同时增大壶底壁的受热区域
  • 电水壶
  • [实用新型]一种金属、陶瓷混合散热LED球泡灯-CN201020530476.3无效
  • 袁世俊;袁昭 - 洛阳博联新能源科技开发有限公司
  • 2010-09-13 - 2011-09-14 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及LED照明技术领域,提出一种金属、陶瓷混合散热LED球泡灯,具有玻璃球泡灯罩(10),LED发光芯片(8)、恒流电源部分及灯头部分;其特征在于:设置有导热系数金属材料导热仓(4),空心盲管结构的导热仓(4),内部安装LED恒流电源电路(11),所述导热系数金属材料导热仓(4),其下部与标准灯头金属壳体的内壁紧密接触;所述导热系数金属材料导热仓(4),顶部设置LED芯片金属基线路板(7);所述金属基线路板(7)上安装LED芯片(8);在导热系数金属材料导热仓(4)上部外层,具有氧化铝陶瓷散热外壳(5),在导热仓(4)与氧化铝陶瓷散热外壳(5)之间设置有金属弹簧(6)。
  • 一种金属陶瓷混合散热led球泡灯

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top