专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]色调剂、色调剂盒、图像形成装置-CN202210121358.4在审
  • 波多野巧 - 东芝泰格有限公司
  • 2022-02-09 - 2022-12-13 - G03G9/08
  • 实施方式的色调剂具有结晶聚酯树脂、融解温度为99~108℃的结晶聚酯树脂A、融解温度为140~150℃的结晶聚酯树脂B、蜡酯以及着色剂。相对于结晶聚酯树脂、结晶聚酯树脂A、结晶聚酯树脂B、蜡酯以及着色剂的总计T,结晶聚酯树脂的比例为5~15质量%。相对于所述总计T,结晶聚酯树脂A的比例为50~60质量%。相对于所述总计T,结晶聚酯树脂B的比例为20~30质量%。
  • 色调图像形成装置
  • [实用新型]电容器壳体用热封型聚酯薄膜-CN201020642249.X有效
  • 董兴广;王国明;周慧芝;张玲 - 富维薄膜(山东)有限公司
  • 2010-11-23 - 2011-08-10 - B32B27/06
  • 本实用新型公开了一种电容器壳体用热封型聚酯薄膜,包括结晶聚酯共聚物层、芯层以及低熔点聚酯共聚物层,所述结晶聚酯共聚物层和低熔点聚酯共聚物层分别共挤复合于所述芯层的上下表面;所述结晶聚酯共聚物层经过电晕处理后具有非常好的油墨粘附特性,作为上表层满足了电容器壳体的外部印刷需求,使聚酯薄膜的表面图案印刷清晰;低熔点聚酯共聚物是一种结晶性材料,在较宽的温度范围内具有较强的热封性,作为底层可以实现低熔点聚酯共聚物层与电容器壳体的紧密粘接
  • 电容器壳体用热封型聚酯薄膜

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