专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种阻抗匹配元件-CN201110254427.0有效
  • 刘若鹏;季春霖;岳玉涛;尹小明 - 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
  • 2011-08-31 - 2013-03-06 - H01Q15/00
  • 本发明公开一种阻抗匹配元件,其用于超材料功能,所述阻抗匹配元件包括第一至第M均匀阻抗匹配以及第一至第N渐变阻抗匹配;所述第一至第M均匀阻抗匹配包括相对的两片基材以及与所述两片基材构成密封腔且对电磁波无响应的填充物,所述第一至第N渐变阻抗匹配包括相对的两片基材以及由周期附着于所述两片基材之间的多个人造微结构构成的金属;所述第一均匀阻抗匹配折射率等于空气折射率,所述第M均匀阻抗匹配折射率等于所述超材料功能折射率最小值本发明阻抗匹配元件能有效减少电磁波的反射现象,具有结构简单、便于规模化生产的有益效果。
  • 一种阻抗匹配元件
  • [发明专利]阻抗匹配元件和超材料面板-CN201110163718.9有效
  • 刘若鹏;季春霖;岳玉涛 - 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
  • 2011-06-17 - 2012-12-05 - H01Q15/00
  • 本发明涉及阻抗匹配元件和超材料面板,阻抗匹配元件设置于功能介质板第一侧表面上且与所述功能介质板的该第一侧表面紧密贴合;所述阻抗匹配元件包括第一多个阻抗匹配,且每一阻抗匹配的折射率分布表示为:其中,i表示阻抗匹配的编号且i为正整数,越靠近所述功能介质板则阻抗匹配的编号越大;ni(r)表示第i阻抗匹配的距离其中心为半径r处的折射率;ng(r)表示所述功能介质板的距离其中心为半径r处的折射率;nmin表示所述功能介质板的最小折射率;c表示阻抗匹配的层数。本发明通过设计每一阻抗匹配的折射率分布使其满足相应的规律,来进一步地减少反射干扰和损耗,从而使得电磁波进入功能介质时能量消耗减少,有利于电磁波的进一步传输。
  • 阻抗匹配元件材料面板
  • [发明专利]一种阻抗匹配元件-CN201110254416.2有效
  • 刘若鹏;季春霖;岳玉涛;洪运南 - 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
  • 2011-08-31 - 2013-03-06 - H01Q15/00
  • 本发明公开一种阻抗匹配元件,其用于超材料功能,所述超材料功能上折射率分布不均匀且具有最大折射率nmax与最小折射率nmin,所述阻抗匹配元件包括第一至第M阻抗匹配;所述第一至第M阻抗匹配包括相对的两片基材以及与所述两片基材构成密封腔的密封物;所述第一阻抗匹配折射率等于空气折射率,所述第M阻抗匹配折射率等于所述超材料功能折射率最小值。本发明阻抗匹配元件能有效减少电磁波从自由空间入射到超材料功能上时所产生的反射现象,从而提高超材料功能转化电磁波的增益,具有结构简单、便于规模化生产的有益效果。
  • 一种阻抗匹配元件
  • [发明专利]电子部件-CN201610952491.9有效
  • 向井祐介 - 株式会社村田制作所
  • 2016-11-02 - 2020-06-16 - H03H7/09
  • 本发明所涉及的电子部件的特征在于,具备:层叠体;被设置于层叠体的滤波器;被设置于层叠体的输入输出端子;以及阻抗匹配用环导通孔电感器,是被设置于层叠体且连接在滤波器与输入输出端子之间的阻抗匹配用电感器,该阻抗匹配用环导通孔电感器包括阻抗匹配用电感器导体、以及从阻抗匹配用电感器导体朝向层叠方向延伸的第一阻抗匹配用导通孔导体和第二阻抗匹配用导通孔导体,不设置由与第一阻抗匹配用导通孔导体和第二阻抗匹配用导通孔导体分别连接的2个以上的导体构成的电容器。
  • 电子部件
  • [发明专利]超声衍射法探头-CN201410114659.X有效
  • 周南岐;王钲清 - 常州市常超电子研究所有限公司
  • 2014-03-25 - 2014-07-02 - G01N29/24
  • 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超声波衍射法探头,所述的探头包括楔块、第一声阻抗匹配、第二声阻抗匹配、晶片、匹配电感、探头外壳、探头接口和吸声填充料;所述的楔块斜面上具有凹槽,所述的凹槽底面依次贴合有第一声阻抗匹配、第二声阻抗匹配和晶片;所述的第一声阻抗匹配、第二声阻抗匹配和晶片通过探头外壳封装在凹槽内,所述的探头外壳顶部开设有安装探头接口的通孔,所述探头接口的芯线柱通过导电导线连接在晶片底面,探头接口的外壁通过导线连接在晶片顶面,所述的匹配电感安装在两根导线之间,并与晶片并联。采用两阻抗匹配能够有效匹配晶片与楔块,减小能量损耗,提高探头的分辨率。
  • 超声衍射探头
  • [实用新型]超声衍射法探头-CN201420138860.7有效
  • 周南岐;王钲清 - 常州市常超电子研究所有限公司
  • 2014-03-25 - 2014-09-17 - G01N29/24
  • 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超声衍射法探头,所述的探头包括楔块、第一声阻抗匹配、第二声阻抗匹配、晶片、匹配电感、探头外壳、探头接口和吸声填充料;所述的楔块斜面上具有凹槽,所述的凹槽底面依次贴合有第一声阻抗匹配、第二声阻抗匹配和晶片;所述的第一声阻抗匹配、第二声阻抗匹配和晶片通过探头外壳封装在凹槽内,所述的探头外壳顶部开设有安装探头接口的通孔,所述探头接口的芯线柱通过导电导线连接在晶片底面,探头接口的外壁通过导线连接在晶片顶面,所述的匹配电感安装在两根导线之间,并与晶片并联。采用两阻抗匹配能够有效匹配晶片与楔块,减小能量损耗,提高探头的分辨率。
  • 超声衍射探头
  • [发明专利]一种透镜天线-CN201110337746.8有效
  • 刘若鹏;季春霖;岳玉涛;罗宇希 - 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
  • 2011-10-31 - 2013-05-08 - H01Q19/06
  • 本发明公开了一种透镜天线,包括馈源及超材料面板,超材料面板包括核心,核心包括至少一个核心,核心包括片状的基材以及设置在基材上的多个人造微结构,超材料面板还包括对称设置在核心两侧的阻抗匹配阻抗匹配阻抗沿垂直于核心的方向按照切比雪夫阻抗匹配方式渐变。根据本发明的透镜天线,由片状的超材料面板代替了传统的透镜,不需要加工曲面,制造加工更加容易,成本更加低廉,并且利用切比雪夫阻抗匹配方式来设计阻抗匹配匹配效果好,能量损失小。
  • 一种透镜天线
  • [实用新型]电子标签和应用该电子标签的电能表-CN201520699522.5有效
  • 刘涛;戴志波 - 北京国金源富科技有限公司
  • 2015-09-10 - 2016-01-27 - G06K19/077
  • 本实用新型涉及电子标签及其应用的领域,公开了一种电子标签和应用该电子标签的电能表,其中所述电子标签包括电路,所述电路包括基板,所述基板上布置有天线和芯片,所述天线具有阻抗匹配部分以及与所述阻抗匹配部分的一端连接的辐射部分,所述芯片与所述阻抗匹配部分的另一端连接,所述阻抗匹配部分包括一短路环和多个阻抗匹配器,所述芯片位于所述短路环中心,各个所述阻抗匹配器一端分别与所述芯片连接,另一端分别与所述短路环连接。上述结构使得所述天线与所述芯片的阻抗匹配特性更好,在实际应用中,所述电子标签即使接近金属物体也不会发生阻抗匹配特性劣化,不仅表现出极佳的读取性能,而且有利于实现批量识读。
  • 电子标签应用电能表

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