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[发明专利]一种钨银合金金属基复合材料的制备工艺-CN201711207475.8在审
发明人：安建春 -专利权人：安建春
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明公开一种钨银合金金属基复合材料的制备工艺，所述的钨银合金金属基复合材料的制备工艺包括镀层的钨银合金、基层的金属基复合材料和复层的膨胀合金组合而成，所述钨银合金包括钨、银、钼和铌，所述金属基复合材料为高温合金基，所述膨胀合金包括铁镍合金、铁铝合金和铝镍钴合金，所述的钨银合金占钨银合金金属基复合材料的制备工艺总体分量的24％‑29％，所述的金属基复合材料占钨银合金金属基复合材料的制备工艺总体分量的5％‑7％，所述的膨胀合金占钨银合金金属基复合材料的制备工艺总体分量的本发明提供一种钨银合金金属基复合材料的制备工艺，具有高强度、耐高温，不吸潮、屈服强度高、抗辐射的优点。
金属基复合材料钨银合金制备工艺膨胀合金铝镍钴合金高温合金铁铝合金铁镍合金抗辐射耐高温镀层复层吸潮屈服基层

[发明专利]一种利用银钨骨架从含银电接触复合材料中回收银的方法-CN201911017537.8有效
发明人：周克武;张秀芳;杨昌麟;缪仁梁;宋振阳;万岱;柏小平;林应涛 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用银钨骨架从含银电接触复合材料中回收银的方法，该含银电接触复合材料为由银层与至少一层非银金属层以非合金态层叠或镶嵌方式复合形成，该方法包括以下步骤：将含银电接触复合材料的银层或银基合金层的一侧与银钨骨架接触，将含银电接触复合材料和银钨骨架整体置于高温氢气炉中，设定温度为高于银熔点温度并低于银基合金的非银合金组分和非银金属的熔点温度；使得银层或者银基合金层中银融化，并熔渗至银钨骨架中，冷却出炉；然后将熔渗有银的银钨骨架置于电解槽中
一种利用骨架含银电接触复合材料回收方法

[发明专利]一种钎焊钨基粉末合金用多元铜银镍铌锆钎料-CN201610564583.X有效
发明人：邱小明;卢裕臻;罗翠;邢飞;尚庆慧;王银雪;阮野 -专利权人：吉林大学
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种钎焊钨基粉末合金用多元铜银镍铌锆钎料，其目的是实现钨基粉末合金与钨基粉末合金、钨基粉末合金与钢的可靠连接。该钎料以Cu、Ag作为基础合金成分，根据元素的合金相图和各种添加元素的作用机理，添加Ni、Nb和Zr元素构成多元铜银镍铌锆钎料，钎料合金成分按质量百分比计(Wt/％)铜(Cu)60‑80，银(Ag)10
一种钎焊粉末合金多元铜银镍铌锆钎料

[发明专利]一种钨基粉末合金模具钎焊连接方法-CN201510593559.4有效
发明人：邱小明;卢裕臻;邢飞;王金国;殷世强;任振安 -专利权人：吉林大学
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：一种钨基粉末合金模具钎焊连接方法，包括如下步骤a.将钨基粉末合金模具和银基钎料进行表面处理和预涂钎剂后进行装配；b.将步骤a中装配完成的钨基粉末合金模具整体放入真空炉预热，真空度为2×10‑1Pa，预热温度400‑500℃；c.将预热的钨基粉末合金模具取出，采用火焰钎焊快速加热钨基粉末合金模具待钎焊的钎缝，直至钎料熔化后形成圆滑钎角，所述的银基钎料由以下质量百分比的组分构成铜为52‑59％，镍为5‑8％，锂为1‑3％，余量为银。本发明提供的钨基粉末合金模具钎焊连接方法避免钎缝过热区晶粒剧烈长大，提高钎焊接头的力学性能，钎料在接头中均匀分布，达到最佳的钎焊效果。
一种粉末合金模具钎焊连接方法

[发明专利]一种屈服强度高的高温合金基复合管-CN201711107978.8在审
发明人：程淑清 -专利权人：程淑清
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： B32B1/08 文献下载
摘要：本发明公开一种屈服强度高的高温合金基复合管，所述的屈服强度高的高温合金基复合管包括镀层的钨银合金、基层的金属基复合材料和复层的膨胀合金组合而成，所述钨银合金包括钨、银、钼和铌，所述金属基复合材料为高温合金基，所述膨胀合金包括铁镍合金、铁铝合金和铝镍钴合金，所述的钨银合金占屈服强度高的高温合金基复合管总体分量的24％‑29％，所述的金属基复合材料占屈服强度高的高温合金基复合管总体分量的5％‑7％，所述的膨胀合金占屈服强度高的高温合金基复合管总体分量的本发明提供一种屈服强度高的高温合金基复合管，具有高强度、耐高温，不吸潮、屈服强度高、抗辐射的优点。
高温合金复合管屈服金属基复合材料膨胀合金钨银合金铝镍钴合金铁铝合金铁镍合金抗辐射耐高温镀层复层吸潮基层

[发明专利]高抗熔焊性能银基电接触材料的制备方法-CN202010724692.X有效
发明人：陈春;洪林常 -专利权人：浙江耐迩合金科技有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C22C5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高抗熔焊性能银基电接触材料的制备方法，包括以下步骤：（1）将银粉、铜粉、钨粉过筛，制得银铜钨混合粉；（2）将步骤（1）制得的银铜钨混合粉和石墨烯粉、碳化钼粉、碳酸铷粉混合，制得银‑铜‑钨‑石墨烯‑碳化钼‑碳酸铷混合粉；（3）将步骤（2）制得的混合粉在冷等静压机上，在压力为200‑300MPa下，保压时间为15‑32S压制成锭，制得银‑铜‑钨‑石墨烯‑碳化钼‑碳酸铷锭子；（4）将步骤（3）制得的锭子在氮气保护下，在680‑720℃下烧结1.2‑1.6h，经挤压成丝材并冷镦制打铆钉触点，制得银基电接触材料。本发明的银基电接触材料在较大等级电流下具有良好的抗熔焊性能，能满足应用需求。
熔焊性能银基电接触材料制备方法

[发明专利]耐高温高强度双金属复合管-CN201711206529.9在审
发明人：安建春 -专利权人：安建春
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： F16L9/02 文献下载
摘要：本发明公开一种耐高温高强度双金属复合管，所述的耐高温高强度双金属复合管包括镀层的钨银合金、基层的金属基复合材料和复层的膨胀合金组合而成，所述钨银合金包括钨、银、钼和铌，所述金属基复合材料为高温合金基，所述膨胀合金包括铁镍合金、铁铝合金和铝镍钴合金，所述的钨银合金占耐高温高强度双金属复合管总体分量的24％‑29％，所述的金属基复合材料占耐高温高强度双金属复合管总体分量的5％‑7％，所述的膨胀合金占耐高温高强度双金属复合管总体分量的
耐高温双金属复合管金属基复合材料膨胀合金钨银合金铝镍钴合金高温合金铁铝合金铁镍合金抗辐射镀层复层吸潮屈服基层

[发明专利]银碳化钨电触头材料及其制造方法-CN200910047561.6无效
发明人：大场友树;张明轩;吴婷 -专利权人：上海电科电工材料有限公司
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01H1/0233 文献下载
摘要：银碳化钨电触头材料及其制造方法涉及电工电触头材料技术领域，具体涉及一种银基电触头材料及制造方法。银碳化钨电触头材料的基体自上表面而下熔渗有银。首先运用粉末混合工艺得到Ag、WC混合粉末；然后运用粉末压制工艺压制成粉坯；接着运用熔渗烧结工艺，在所述粉坯上放上准备好的薄银片，送入加热炉中加热，银片熔化并渗入所述粉坯，进而得到银碳化钨电触头；最后运用抛光工艺对银碳化钨电触头的表面加以美化采用本发明提供的银碳化钨电触头的制造工艺生产的银碳化钨电触头具有良好的导电性能、良好的导热性能、高耐侵蚀性、抗熔焊性能强等优点。
碳化钨电触头材料及其制造方法

[发明专利]一种低压电器用的电触头材料-CN200310107771.2有效
发明人：石纲;倪树春;王英杰;孔琦琪 -专利权人：哈尔滨东大电工有限责任公司
申请日： 2003-12-23 - 公布日： 2004-12-15 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明提出一种低压电器用的电触头材料，在银—钨(Ag—w)、银—镍(Ag—Ni)、银—碳化钨(Ag—WC)、银(Ag－M0)等系列的银基合金中加入0.01－10(mas)％，平均粒度0.1－10μm的金刚石粉末由于金刚石具有高硬度、高强度、高熔点、与银的结合强度较好。与传统的银—钨、银—碳化钨石墨、银—石墨等系列的电触头相比，这种新型的低压电器用电触头材料，同时具有更高的抗熔焊性，耐电弧烧损能力和较高的电寿命。
一种低压器用电触头材料

[发明专利]一种银-铜-氧化钨的光致变色复合纳米材料及制备方法-CN202111329167.9在审
发明人：鲁逸人;魏亚丹;董旭;刘宪华;童银栋;常玺德;刘翔 -专利权人：天津大学
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C09K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种银‑铜‑氧化钨的光致变色复合纳米材料及制备方法，通过简单的水热法制备出铜均匀插入晶格的有序氧化钨(WO3)，然后水浴加热搅拌浸渍方法将银负载到铜‑氧化钨纳米材料上，制备出许多纳米棒簇团聚形成的微球形貌的银‑铜‑氧化钨复合材料。由于金属铜表现的界面电荷转移和贵金属银的表面等离子体共振效应，银‑铜共掺杂的氧化钨表现出更加优异的可见光吸收和更强的光致变色性能。相对于现有技术，本发明铜银‑铜‑氧化钨的高效光致变色复合纳米材料，氧化钨与银、铜的共掺杂使得材料具有表现出优异的可见光吸收以及高效光致变色性能外的同时，也为光催化太阳能转换提供了新型可见光驱动的WO3基光催化剂。
一种氧化钨变色复合纳米材料制备方法

[发明专利]制备掺有不溶性金属盐类的阳离子交换膜的方法-CN96198172.5无效
发明人： V·F·德阿高斯蒂诺;G·E·库莱;J·M·纽顿;K·鲍查尔 -专利权人：国家电力有限公司
申请日： 1996-09-19 - 公布日： 2001-07-25 - 主分类号： C08J5/22 文献下载
摘要：一种制备在其聚合物基体中掺有银、钨、钼的硫化物或其混合物的改进的阳离子交换膜的方法，该方法包含的步骤是i）在膜的聚合物基体中形成银、钨、钼与含－ＳＨ基的水溶性化合物的络合物或其混合物；和ii）使在步骤（i）中形成的络合物转换成不溶性银、钨、钼的硫化物或其混合物。
制备掺有不溶性金属盐类阳离子交换方法

[发明专利]高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及其加工工艺-CN200610040510.7有效
发明人：宋和明 -专利权人：靖江市海源有色金属材料有限公司
申请日： 2006-05-22 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及制备方法。电触头材料主体成分包括：碳化钨45～73wt％，镍小于0.05％，余为银。焊接层成分包括：银40～60％，铜20～30％，余为锌或磷至少一种。碳化钨颗粒粒径为0.7～4um。碳化钨可以采用C粉替代，C粉中钨与钛之比约为7～8∶3～2。所述的C粉可由W或Ti粉替代。采用本发明可以低成本的将银焊料附在电触头产品表面，使焊料与电触头产品基体接合更牢固，减少因焊接产生的质量问题风险。此技术并不仅仅限于将焊料覆在银碳化钨料上。事实上，它适用于生产片状、带材等所有含银电触头产品，触头产品广泛用于各种等级的高压、低压电器和真空开关上。
熔焊碳化钨基电触头材料及其加工工艺

[发明专利]一种复合纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法-CN201810384763.9在审
发明人：周晓龙;郭艳欣;曹建春;黎敬涛 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开一种复合纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，先在球形纳米SnO2表面镀钨，然后将所获得的钨包裹SnO2的复合纳米颗粒放入银熔体中，经过搅拌、浇注、挤压、拉拔或轧制等工艺制得。本发明的优点在于极大的提高了材料的致密度，并使得复合纳米颗粒能够在银基体均匀分布。与传统银金属氧化物电触头材料相比，本发明制备的复合纳米颗粒增强银基电触头材料的电阻率低，电接触过程中熔池的粘度高，耐电弧侵蚀性良好。
复合纳米颗粒增强银基电触头材料制备银金属氧化物电触头材料轧制表面镀钨电弧侵蚀球形纳米电接触电阻率银基体银熔体浇注放入拉拔熔池挤压

[发明专利]一种修复发动机缸盖的钨基粉末合金铸造模具涂层及工艺-CN201811349608.X有效
发明人：邱小明;苏金龙;邢飞;卢裕臻;阮野;罗萃 -专利权人：吉林大学
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种修复生产铝合金发动机缸盖的钨基粉末合金铸造模具涂层及工艺，应用钎焊涂层工艺与方法在钨基粉末合金铸造模具型腔工作面磨损表面形成钎焊耐磨涂层，使得模具型腔工作面的尺寸和功能得以恢复与重新利用本发明所述的钎焊涂层合金是采用颗粒大小为10－30μm，纯度为99.99％的(Ag)银、铜(Cu)、镍(Ni)、碳化钨(WC)、钨(W)金属按一定成分配比组成均匀混合后制备成粉状钎焊涂层合金。钎焊涂层合金成分配比(按质量百分比计Wt％)：银(Ag)13‑18％，铜(Cu)10‑15％，镍(Ni)1.5‑6％，碳化钨(WC)0.5‑1.0％，钨(W)60‑75％。
一种修复发动机缸盖粉末合金铸造模具涂层工艺

[实用新型]银氧化钨复合触点-CN201020586379.6无效
发明人：陈长晶 -专利权人：温州银泰合金材料有限公司
申请日： 2010-11-01 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01H1/0237 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银氧化钨复合触点，包括板材状的合金铜层(1)，合金铜层(1)上复合有银氧化钨层(2)，合金铜层(1)的下复合焊接层(3)。本实用新型的有益效果：本实用新型性能超过了合金银触点，弥补了铜基合金触点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且加工方法简单。
氧化钨复合触点

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