专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种采用铜合金的镀层结构-CN202023245250.1有效
  • 黄祖贵;罗国明 - 深圳市恒兴安实业有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-10-26 - B32B15/01
  • 本实用新型公开了一种采用铜合金的镀层结构,采用铜合金的镀层结构从上至下依次设置有镀层、第一铜合金镀层、合金镀层、铜镀层、合金镀层、镍镀层以及基体,第一铜合金镀层的厚度大于合金镀层的厚度,合金镀层的厚度大于合金镀层的厚度,合金镀层的厚度大于镀层的厚度,镀层、铜镀层以及镍镀层三者的厚度相同,第一铜合金镀层的铜含量为10至90原子百分比且含量为90至10原子百分比。本实用新型的采用铜合金的镀层结构镀在物品表面上不但具有金色的效果,而且相比起现有的镀层结构具有更好的耐磨性以及耐腐性。
  • 一种采用铜合金镀层结构
  • [发明专利]一种分级孔铜合金整体式催化剂及其制备方法-CN201110194579.6无效
  • 许效红;邢新峰 - 山东大学
  • 2011-07-12 - 2012-02-01 - B01J23/89
  • 本发明涉及一种分级孔铜合金催化剂及其制备方法,属于化学催化剂技术领域。它由铜合金芯及覆盖于铜合金芯表层的分级孔铜合金膜组成;所述分级孔铜合金膜的厚度为0.01~20μm,铜含量为10~90at.%,含量为90~10at.%;分级孔铜合金膜上遍布孔径为0.1~10μm的大孔,大孔之间的孔间距为0.1~10μm,大孔孔壁上遍布孔径为1~500nm的小孔,小孔之间的孔间距为1~500nm。本发明通过一步去合金化法制得分布均一、孔径均匀、小孔贯穿于大孔孔壁的分级孔结构的铜合金膜;制得的铜合金整体式催化剂为宏观独立存在,传质传热及导电能力好,易于回收循环利用。
  • 一种分级铜合金整体催化剂及其制备方法
  • [发明专利]一种含仿铜合金及其制备方法-CN201210364872.7无效
  • 张正良 - 杭州震达五金机械有限公司
  • 2012-09-27 - 2013-01-09 - C22C9/04
  • 本发明涉及一种含仿铜合金及其制备方法,属于合金材料技术领域。为了解决现有技术中的铜合金抗变色性能差,仿金色效果差的技术问题。提供一种含仿金色铜合金,该合金主要由以下成分重量百分比的原料组成:Au:0.5%~10%;Zn:0.5%~40%;Si:≤1%;RE:≤1%;调色剂:0.4%~5.0%;余量为Cu。同时,还提供了该合金的制备方法,该方法包括将原料在1200℃~1300℃熔炼,再在500℃~600℃进行退火处理,再经过锻造、热轧,得到含仿铜合金。本发明的含仿铜合金,具有抗变色性能高,仿金色效果好,具有14K~18K黄金的外观色泽及工艺过程简单,加工性能好、易于加工的优点。
  • 一种含金仿金铜合金及其制备方法
  • [实用新型]微压耐腐蚀压力传感器-CN200520078947.0无效
  • 杨喜子;任忠原 - 天水华天微电子有限公司
  • 2005-06-16 - 2007-04-04 - G01L19/00
  • 一种微压耐腐蚀压力传感器,包括一个带有引线、参考压腔的金属壳体,其特征在于所述金属壳体内粘接硅微压力传感器芯片,芯片采用金丝与引线键合连接,金属壳体、铂银铜合金膜片以及压焊环采用激光焊接,在铂银铜合金膜片与硅压力传感器芯片之间充满硅油上述铂银铜合金膜片是采用铂银铜合金71.5∶7.5∶6∶15制成的膜片。上述铂银铜合金膜片是采用铂银铜合金71.5∶7.5∶6∶15制成的15μm厚度的膜片。
  • 微压耐腐蚀压力传感器
  • [发明专利]一种含银仿铜合金及其制备方法-CN201210369055.0无效
  • 张正良 - 杭州震达五金机械有限公司
  • 2012-09-27 - 2013-01-16 - C22C9/00
  • 本发明涉及一种含银仿铜合金及其制备方法,属于合金材料技术领域。为了解决现有技术中的铜合金抗变色性能差,仿金色效果差的技术问题。提供一种含银仿金色铜合金,该合金主要由以下成分重量百分比的原料组成:Ag:1%~20%;Zn:0.5%~40%;Si:≤1%;RE:≤1%;调色剂:0.4%~5.0%;余量为Cu。同时,还提供了该合金的制备方法,该方法包括将原料在1200℃~1300℃熔炼,再在500℃~600℃进行退火处理,再经过锻造、热轧,得到含仿铜合金。本发明的含仿铜合金,具有抗变色性能高,仿金色效果好,具有14K~18K黄金的外观色泽及工艺过程简单,加工性能好、易于加工的优点。
  • 一种含银仿金铜合金及其制备方法
  • [发明专利]一种-铜合金电铸工艺及其应用-CN202110709604.3在审
  • 罗翔 - 深圳市铭轩珠宝首饰有限公司
  • 2021-06-25 - 2022-08-02 - C25D1/00
  • 本发明涉及电铸领域,更具体地,本发明涉及一种铜合金电铸工艺及其应用。包括:将镀铜模芯加入电铸液中电铸、脱模芯后,得到电铸制品;本发明提供一种铜合金中空电铸工艺,利用氰化盐和铜盐,和络合剂的络合,来得到不同成分的铜合金。且通过使用吡啶化合物和多聚甲醛作为光亮剂,在提高铜合金光亮能力的同时,还可促进深镀能力的提高,从而可获得更精细的中空合金。本发明提供了一种中空制品的制品方法,可制备得到各种形状、质轻的中空制品,广泛用于饰品、电子、钟表等各个领域,可得到9~22K的中空制品,并提高加工稳定性。
  • 一种铜合金电铸工艺及其应用
  • [发明专利]一种铜合金线材及其制备方法-CN201911201223.3在审
  • 张远望 - 江苏金一智造黄金珠宝有限公司;江苏天之籁电子科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-02-18 - C22C5/02
  • 本发明公开了一种铜合金线材及其制备方法,该铜合金线材含有40%~50%的铜、50%~60%的、1%~5%的银;上述铜合金线材的制备方法,包括以下步骤:第一步,按照需求进行成分配比,将原料熔化静置后采用引杆方法制备铜合金杆材;第二步,对引铸后的合金杆材进行固溶时效热处理;第三步,将热处理后的铜杆依次通过大拉、中拉和小拉制备得到所需尺寸的线材:通过添加银元素,改善合金组织结构,提高合金材料的导电率及抗拉强度;采用的水平连铸可起到均匀化成分、增大合金铸杆的晶粒尺寸,提升材料的导电率;由于金属银的添加,可使材料表面形成氧化膜,这对材料表面抗氧化性能有很大的提高。
  • 一种铜合金线材及其制备方法
  • [发明专利]印刷电路板的线路阻焊工艺-CN201310066480.7有效
  • 曹小真;陈信华 - 溧阳市新力机械铸造有限公司
  • 2013-03-01 - 2013-07-31 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种印刷电路板的线路阻焊工艺,其按先后顺序包括以下步骤:(1)在印刷电路板的板面印刷纳米-锡-铜合金导电油墨,其中所述纳米-锡-铜合金导电油墨按质量百分比计,包括如下组份:纳米-锡-铜合金粉体:10%~50%、溶剂:20%~70%、助剂:5%~10%;该纳米-锡-铜合金粉体的粒径范围是:20nm~100nm;(2)对上述-锡-铜导电油墨烧蚀固化,以在印刷电路板上形成导电图形;(3)在印刷电路板上丝印阻焊油墨
  • 印刷电路板线路焊工

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