专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]焊料组合物及使用该焊料组合物的印刷布线基板-CN201310357444.6有效
  • 松村光弘;堀尾遼介 - 株式会社田村制作所
  • 2013-08-16 - 2016-11-09 - B23K35/363
  • 本发明提供一种焊料组合物,其含有:松香树脂、酰胺缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末,其中,所述酰胺缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒,所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2~22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2~16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的,所述高分子量酰胺化合物是使上述脂肪族羧酸、上述二胺、以及重均分子量2000~100000的含羧基聚合物缩合而得到的,并且,相对于100质量份所述松香树脂,所述酰胺缩合物微粒的含量为1.1质量份以上且2.7质量份以下。
  • 焊料组合使用印刷布线
  • [发明专利]一种双轴取向聚酰胺树脂薄膜及其制造方法-CN201280059028.1有效
  • 宫口义纪;丸山岳;石仓崇成 - 东洋纺株式会社
  • 2012-12-03 - 2016-10-26 - C08J5/18
  • 本发明提供一种双轴取向聚酰胺树脂薄膜,其层压强度、低温耐针孔性、抗冲击性以及透明度良好,即使在热水中实施灭菌处理也能够保持良好的外形。所述双轴取向聚酰胺树脂薄膜,包含聚酰胺树脂和1~5质量%的聚酰胺嵌段共聚物,其特征在于,该聚酰胺嵌段共聚物,硬部由碳原子数4~10的环状内酰胺构成,软部由重量平均分子量500~3000的聚氧丙二醇或聚氧四亚甲基二醇构成,所述双轴取向聚酰胺树脂薄膜含有0.05~0.30质量%的亚乙基双硬脂酸酰胺,并且所述硬部的含量X以及所述软部的含量Y与重量平均分子量Mw满足下述式(1)以及式(2),X+Y=100(质量份)……(1
  • 一种取向聚酰胺树脂薄膜及其制造方法

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