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- [发明专利]一种摄像头封装材料-CN201610488920.1在审
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郑君臣;黄国圈
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华蓥市高科龙电子科技有限公司
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2016-06-28
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2016-10-12
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C08L23/06
- 本发明涉及一种摄像头封装材料,由以下质量份数的组分组成:氧化锆粉末16~20份、邻苯二甲酸二异癸酯18~22份、偏苯三酸三辛酯14~18份、凹凸棒粘土粉12~16份、茂金属聚乙烯18~22份、SEBS热塑性弹性体14~18份、石棉18~22份、荧光粉14~18份、聚氨酯树脂12~16份、二甲基丙烯酸镁18~22份、松节油14~18份、镁橄榄石粉末14~18份、邻苯二甲酸二丁酯12~16份、聚氨酯热塑性弹性体18~22份、硬脂酸甘油酯14~18份、甲酸香茅酯12~16份、2‑巯基苯并咪唑18~22份、聚对苯二甲酰对苯二胺14~18份。本发明,通过对发光二级管的材料进行优化,显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。
- 一种摄像头封装材料
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