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[发明专利]一种软磁带材卷绕过程的张力控制方法-CN202211263544.8在审
发明人：沈军;谢顺德;魏宇;张嘉豪;余得贵 -专利权人：飞竞电机（深圳）有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B65H23/26 文献下载
摘要：本发明属于软磁带材卷绕技术领域，具体的说是一种软磁带材卷绕过程的张力控制方法，包括磁力吸附单元和软磁带材，磁力吸附单元对软磁带材进行吸附，还包括收卷单元、张力检测单元和张力控制单元，收卷单元对软磁带材进行收卷，软磁带材依次经过磁力吸附单元和张力检测单元，然后通过收卷单元进行收卷，通过采用磁力吸附单元对软磁带材进行磁力吸附，并产生摩擦力，通过调节磁力的大小，使得摩擦力产生变化，对在卷绕的张力进行控制，便于快速做出张力控制反应，便于在不同的卷绕环境中进行使用，通过表面清洁单元，在进行磁力吸附时，避免杂质进入到磁力吸附单元与软磁带材之间，影响摩擦力，进一步提高在使用时对张力控制的稳定性和精准性。
一种磁带卷绕过程张力控制方法

[发明专利]一种软磁材料及其制备方法-CN202010673662.0有效
发明人：赵俊;金天明 -专利权人：横店集团东磁股份有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01F41/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种软磁材料及其制备方法，所述方法包括：1)在软磁材料原带的一面涂布保护材料，固化后得到表面含有保护材料的软磁材料原带；2)对面含有保护材料的软磁材料原带进行热处理，得到软磁带材；3)在软磁带材没有涂布保护材料的一面设置绝缘胶，进行破碎处理，得到破碎的软磁带材；4)将破碎的软磁带材贴合成所需的层数，覆膜后得到所述软磁材料。本发明提供的软磁材料的制备方法采用经过表面处理后再进行热处理方法，能有效提高软磁材料的韧性，解决了热处理后软磁带材在贴合过程中易断裂，破碎等问题。
一种材料及其制备方法

[发明专利]一种应用于无线充电和NFC的隔磁片及其制备工艺-CN201711372489.5在审
发明人：郭庆文;吴长和;徐可心;熊明;张永杰;师海涛 -专利权人：蓝沛光线（上海）电子科技有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于无线充电和NFC的隔磁片，包括至少一个隔磁单元，所述隔磁单元包括具有两个裸露面的片材结构的软磁带材和覆盖所述软磁带材其中一个裸露面的双面胶，所述软磁带材另外一个裸露面被压制成网状纹路本发明还公开了一种应用于无线充电和NFC的隔磁片的制备工艺，包括构造隔磁单元以具有两个裸露面的片材结构的软磁带材为基元，在所述软磁带材的其中一个裸露面贴合双面胶，并将所述软磁带材的另外一个裸露面被压制成网状纹路
一种应用于无线充电 nfc 磁片及其制备工艺

[发明专利]一种复合磁芯及其制备方法、装置-CN202211284689.6在审
发明人：徐可心 -专利权人：宁波中益赛威材料科技有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01F3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种复合磁芯及其制备方法、装置，属于电感元件技术领域，包括：由至少两种非晶软磁带材相互组合卷绕得到复合磁芯；其中，相邻的两个非晶软磁带材的种类不同，和/或厚度不同。有益效果：本发明将不同种类、不同厚度的非晶软磁带材组合在一起，性能相互弥补，从材料端提供了满足不同磁性元件性能的方法，通过对制备制作的改良，增加多个放料装置，可以实现不同种类、不同厚度的非晶软磁带材的同步卷绕
一种复合及其制备方法装置

[发明专利]一种非晶合金软磁带材表面质量评估方法及装置-CN202310006339.1在审
发明人：黄丰;梁永纯;黄正;聂铭;汪林立;岳楹超;成传晖;卓然;傅明利 -专利权人：广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06Q10/063 文献下载
摘要：本发明公开一种非晶合金软磁带材表面质量评估方法及装置，所述方法包括：获取非晶合金软磁带材的表面形貌参数、表面物理性能参数和带材体特征参数；对所述表面物理性能参数进行非线性无量纲处理，对所述表面形貌参数和所述带材体特征参数进行线性化无量纲处理；根据所述表面形貌参数及对应权重因子、所述表面物理性能参数及对应权重因子、所述带材体特征参数及对应权重因子，计算所述非晶合金软磁带材的评估赋分；根据所述评估赋分，确认所述非晶合金软磁带材的质量分级。采用本发明，提出超薄非晶合金软磁表面质量评估的指标体系的属性维度和具体指标权重因子确认方式，根据评估赋分真实、定量地反映超薄带材的质量。
一种合金磁带表面质量评估方法装置

[发明专利]电机及其制造方法-CN201910853556.8有效
发明人：王佳皓 -专利权人：王佳皓
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H02K1/14 文献下载
摘要：本公开通过将软磁带材的两端闭合得到环状的软磁材料，将环状的软磁材料沿径向进行叠置。将叠置后的环状软磁带材沿径向进行冲压，得到环状转子软磁叠片组或环状定子软磁叠片组，将转子绕组和定子绕组分别缠绕到转子凸起部和定子凸起部上得到转子和定子。从而转子直径由软磁带材的厚度和数量决定，软磁带材的宽度变为转子的轴长，环状软磁叠片可再沿轴向合并，可以以宽度有限的环状软磁叠片形成轴向长度可以远超该宽度的转子和定子。
电机及其制造方法

[发明专利]一种高饱和磁感应强度的Fe基非晶软磁材料及其制备方法-CN202010810639.1在审
发明人：张博;吕晴;李建;李万宝;王文智;鲁迪;张发宝 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C22C45/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高饱和磁感应强度的Fe基非晶软磁材料及其制备方法，其为Fe‑Co‑B‑Y‑Cu‑Al系非晶软磁带材，成分为Fe80Cox4(Cu50Al50)4‑x，其中x为非晶软磁带材中本发明的Fe‑Co‑B‑Y‑Cu‑Al系非晶合金软磁带材具有较高的饱和磁感应强度和狭窄的磁滞回线，是良好的软磁材料，具有广阔的应用前景。
一种饱和感应强度 fe 基非晶软磁材料及其制备方法

[发明专利]一种软磁材料和软磁带材的刻蚀方法-CN202210272569.8有效
发明人：马原;汪家道;梁真为 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种软磁材料和软磁带材的刻蚀方法，属于软磁材料刻蚀领域，克服了现有技术中的软磁带材刻蚀精度差的缺陷。本发明软磁材料的刻蚀方法，包括以下步骤：S1、在软磁材料上涂布光刻胶，进行曝光和显影；S2、对S1获得的软磁材料重复交替进行在刻蚀液中浸泡处理和清洗处理，直至软磁材料达到刻蚀深度；S3、去除光刻胶。
一种材料磁带刻蚀方法

[实用新型]一种应用于无线充电和NFC的隔磁片-CN201721784545.1有效
发明人：郭庆文;吴长和;徐可心;熊明;张永杰;师海涛 -专利权人：蓝沛光线（上海）电子科技有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于无线充电和NFC的隔磁片，包括：至少一个隔磁单元，所述隔磁单元包括具有两个裸露面的片材结构的软磁带材和覆盖所述软磁带材其中一个裸露面的双面胶，所述软磁带材另外一个裸露面被带有图形的压制装置压制成网状纹路
软磁带材无线充电隔磁片隔磁本实用新型网状纹路凸起裸露应用产品稳定性材料成本充电效率工作频率片材结构压制装置裸露面双面胶压制覆盖

[发明专利]一种准二维细胞轨迹磁调控方法及系统-CN202211474422.3在审
发明人：汪家道;马原;梁真为 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C12Q3/00 文献下载
摘要：该方法将含磁珠标记细胞的待分选流体从样品进口通入准二维细胞轨迹磁调控芯片的微流道中；芯片中在微流道所在平面的上下两侧分别设置有与微流道平行的软磁带材，软磁带材的调控边界与微流道中沿样品进口朝向余液出口方向流动的非磁流体之间形成夹角θ，0°＜θ≤90°；启动外源匀强磁场对两侧软磁带材进行磁化，再根据对外源匀强磁场的磁通密度B与进入到微流道中流体的流速vf进行调节，使得磁珠标记细胞在调控边界处沿调控边界运行且平行于软磁带材
一种二维细胞轨迹调控方法系统

[发明专利]磁调控标志物捕获芯片及制备方法和标志物快速检测方法-CN202211191591.6有效
发明人：汪家道;马原;梁真为 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01N33/543 文献下载
摘要：本发明公开一种磁调控标志物捕获芯片，包括芯片基体，所述芯片基体内设置有特定位置关系的进液口、储液区、软磁带材和磁铁，所述软磁带材和磁铁共同作用在进液口和储液区的连通处形成磁场捕获区；所述软磁带材通过图案化湿法刻蚀技术加工
调控标志捕获芯片制备方法快速检测

[发明专利]一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组-CN201810529423.0在审
发明人：庞治华;王磊;李家洪;康来利;王帅;刘开煌 -专利权人：信维通信（江苏）有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组，包括外圈磁片和中心磁片，外圈磁片上设有与所述中心磁片相适配的孔，所述中心磁片的一端固定在所述孔中，中心磁片的另一端凸出于所述外圈磁片；所述外圈磁片包括至少一层第一导磁层，所述第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；所述中心磁片包括至少两层层叠的第二导磁层，所述第二导磁层为碎片化的纳米晶带材、碎片化的非晶带材或碎片化的金属软磁带材。相比于与传统的纳米晶屏蔽片，本发明屏蔽片中外圈磁片层叠的纳米晶带材数量更少，有利于屏蔽片的小型化；同时充电效率还有所提升。
磁片无线充电模组导磁层纳米晶屏蔽片碎片化带材非晶带材软磁带材金属充电效率传统的屏蔽适配

[实用新型]一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组-CN201820820919.9有效
发明人：庞治华;王磊;李家洪;康来利;王帅;刘开煌 -专利权人：信维通信（江苏）有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组，包括外圈磁片和中心磁片，外圈磁片上设有与所述中心磁片相适配的孔，所述中心磁片的一端固定在所述孔中，中心磁片的另一端凸出于所述外圈磁片；所述外圈磁片包括至少一层第一导磁层，所述第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；所述中心磁片包括至少两层层叠的第二导磁层，所述第二导磁层为碎片化的纳米晶带材、碎片化的非晶带材或碎片化的金属软磁带材。相比于与传统的纳米晶屏蔽片，本实用新型屏蔽片中外圈磁片层叠的纳米晶带材数量更少，有利于屏蔽片的小型化；同时充电效率还有所提升。
磁片无线充电模组导磁层纳米晶屏蔽片碎片化带材本实用新型非晶带材软磁带材金属充电效率传统的屏蔽适配

[发明专利]一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组-CN202010536159.0在审
发明人：蔡鹏;周苗苗;王磊 -专利权人：信维通信（江苏）有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01F27/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组，无线充电模组用屏蔽片包括外圈磁片和中心磁片，外圈磁片上设有通孔，中心磁片设于通孔内，中心磁片的周壁与通孔的壁面之间具有缝隙；外圈磁片包括至少一层第一导磁层，第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；中心磁片包括至少一层第二导磁层，第二导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。
一种无线充电模组屏蔽

[实用新型]电磁屏蔽片结构及无线充电模组结构-CN202021093038.5有效
发明人：周苗苗;蔡鹏;王磊 -专利权人：信维通信（江苏）有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01F38/14 文献下载
摘要：中心磁片设于通孔内，中心磁片的周壁与通孔的壁面之间具有缝隙；外圈磁片上设有呈漩涡状排布的多个切割槽，切割槽的一端连通缝隙，切割槽的另一端连通外圈磁片的外周壁；外圈磁片包括至少一层第一导磁层，第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；中心磁片包括至少一层第二导磁层，第二导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。
电磁屏蔽结构无线充电模组

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