专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]软硬线路-CN201721283014.4有效
  • 唐前东 - 惠州威健电路板实业有限公司
  • 2017-09-30 - 2018-05-01 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及一种软硬线路,包括软板层、硬板层和粘接层,所述硬板层夹设于所述软板层的两侧,所述粘接层设置于所述软板层与所述硬板层之间,用于固定连接所述软板层与所述硬板层,所述软板层部分延伸出所述硬板层的边缘且与其中一个硬板层围合成一个开盖区本实用新型免除了软板层与硬板层之间的连连接结构,使得软硬板的整体结构更加稳定,以免软硬线路在生产、运输和使用过程中受到损坏。
  • 软硬结合线路板
  • [实用新型]软硬线路-CN202121351770.2有效
  • 叶颖丰;陈盛新;李冬艳;姚新平 - 江西红板科技股份有限公司
  • 2021-06-17 - 2021-12-14 - H05K1/02
  • 一种软硬线路,其包括挠性部分及压合在挠性部分两侧的刚性部分,所述挠性部分的正反面均包括挠性区域及设于挠性区域两侧的结合区域,所述刚性部分压合在结合区域上,所述挠性部分包括基板、压合在基板上下两侧的第一导电层,所述第一导电层上设有电路图形,所述第一导电层上的电路图形包括基层及设置在基层表面的加强层,所述加强层设置在挠性区域内,所述挠性区域及结合区域的交接处设有弹性层,所述弹性层固定在挠性部分与刚性部分形成转角处本实用新型有效提高软硬板的抗弯折力,进而提高产品的使用寿命,实用性强,具有较强的推广意义。
  • 软硬结合线路板
  • [实用新型]一种软硬线路及摄像模组-CN202122396623.3有效
  • 郭巍;祝预冲;张扣文 - 浙江舜宇智领技术有限公司
  • 2021-09-30 - 2022-07-19 - H05K1/14
  • 一种软硬线路,由至少1个软性线路和至少1个硬性线路粘接而成,所述软性线路和所述硬性线路分别具有导电图案,所述软硬线路包含软硬区域和软性区域,所述软硬区域是同时具有软性线路和硬性线路的区域,所述软性区域是仅具有软性线路的区域,在所述软性线路上贴附有用于保护导电图案的覆盖膜,在所述软性区域,所述覆盖膜覆盖所述软性区域的全部,在所述软硬区域,所述覆盖膜部分地缺失,从而在所述软硬区域形成覆盖区域和缺失区域
  • 一种软硬结合线路板摄像模组
  • [实用新型]一种线路相关软硬-CN202023326670.2有效
  • 屈全喜 - 海东市广虹电子科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-08-03 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种线路相关软硬板,包括软硬板主体,所述软硬板主体包括固定机构、防护机构与柔性线路,所述柔性线路设置在软硬板主体的一端,所述防护机构设置在软硬板主体外侧,所述固定机构设置在柔性线路外侧;本实用新型通过设有固定机构,便于对柔性线路起到固定作用,从而避免在柔性线路受到拉力作用时,导致柔性线路与硬性线路脱离,有效的保护了软硬板的完整性,延长了软硬板的使用寿命;通过设有防护机构,便于在软硬板主体受到外力作用时,通过连接弹簧发生形变来吸收部分作用力,有效的降低了作用力对软硬板主体所造成的伤害。
  • 一种线路板相关软硬结合
  • [发明专利]软硬线路外形加工方法-CN201310317858.6在审
  • 叶夕枫 - 博罗县精汇电子科技有限公司
  • 2013-07-25 - 2014-01-01 - H05K3/46
  • 一种软硬线路外形加工方法,包括如下步骤:根据预设尺寸参数,利用激光机烧切软硬线路上的软板,根据所述预设尺寸参数,利用锣板机锣所述软硬线路上的硬板。上述软硬线路外形加工方法利用激光机和锣板机配合,先后进行软板的烧切以及硬板的锣结合了两种设备对不同线路的切割优势,从而使得最终加工的软硬线路的外形光滑、平整、整齐、无撕裂,提高了软硬线路的品质
  • 软硬结合线路板外形加工方法
  • [实用新型]一种软硬-CN202022945263.3有效
  • 向付羽;邓先友;刘金峰;张河根 - 深南电路股份有限公司
  • 2020-12-07 - 2021-11-16 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种软硬板,该软硬板包括:刚性线路,刚性线路包括至少两个印刷线路;柔性线路,柔性线路包括连接部和弯折部,连接部嵌入刚性线路且与至少一个印刷线路电连接,连接部与另一印刷线路部分重叠,弯折部延伸至刚性线路以外。本实用新型提供的软硬板通过将柔性线路的连接部嵌入刚性线路中,直接与刚性线路进行连接,使弯折部延伸至刚性线路的外部,局部使用柔性线路实现软硬板的可弯折功能,既降低了软硬板的制造成本,同时使柔性线路的连接部直接嵌入刚性线路,可以提高软硬板的可靠性。
  • 一种软硬结合
  • [发明专利]软硬线路的制备方法-CN202010905445.X在审
  • 伍海霞;李国华;温嘉信 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2020-09-01 - 2021-01-01 - H05K3/46
  • 本申请提供一种软硬线路的制备方法。上述的软硬线路的制备方法包括如下步骤:获取待加工硬线路,待加工硬线路包括软板部和硬板本体;对硬板本体进行前加工操作,得到第一硬线路半成品;将垫板放置于台面进行控深锣铣操作,得到锣平台;获取软线路锣带;将第一硬线路半成品放置于锣平台;调用软线路锣带对第一硬线路半成品的软板部进行控深精雕操作,得到第二硬线路半成品;对第二硬线路半成品进行后加工操作,得到软硬线路。上述的软硬线路的制备方法降低了软硬线路制备成本。
  • 软硬结合线路板制备方法
  • [实用新型]一种软硬线路-CN201720245975.X有效
  • 赵元军;黄飞鸿 - 深圳市瑞邦创建电子有限公司
  • 2017-03-14 - 2017-10-03 - H05K1/14
  • 本实用新型提供了一种软硬线路,包括支撑杆,若干个间隔排布且首尾相连的软质线路和硬质线路,软质线路与硬质线路均与支撑杆一端铰接,支撑杆表面沿支撑杆纵长延伸方向形成若干个环布的凹陷圈,软质线路面向凹陷圈侧设有牵拉装置在本实用新型中,软硬线路能够呈现自由张开或者收拢的工作状态,从而使软硬线路能够在狭窄的空间内工作,拓宽了软硬线路的应用场所,提高了该软硬线路使用的灵活性和便捷性。
  • 一种软硬结合线路板
  • [发明专利]软硬印刷线路的快速后揭盖工艺-CN202110823856.9在审
  • 华福德;张志敏 - 高德(无锡)电子有限公司
  • 2021-07-21 - 2021-10-19 - H05K3/36
  • 本发明涉及软硬印刷线路的快速后揭盖工艺,它包括:取待揭盖的软硬印刷线路;取粘接用半固化片;在分离片上进行开窗,开窗尺寸比盖板尺寸单边小;按从上往下的顺序将粘接用半固化片、分离片、软硬印刷线路、分离片与半固化片进行叠放然后热熔压合在一起;将粘接用半固化片和分离片从软硬印刷线路上拆解掉,粘接用半固化片和软硬印刷线路的盖板部分一起被揭起,从而完成软硬印刷线路的快速揭盖工艺。本发明克服了现有技术中软硬板需要人工手动揭盖时生产效率低下和品质影响的不足,本发明大大提升了揭盖效率、提高了揭盖后产品的品质,本发明尤其适合盖板较多的软硬印刷线路的揭盖工艺。
  • 软硬结合印刷线路板快速后揭盖工艺
  • [发明专利]PLCC模组-CN201610455663.1在审
  • 刘振茂 - 深圳市森邦半导体有限公司
  • 2016-06-22 - 2016-10-12 - H01L23/498
  • 本发明提供了一种PLCC模组,包括第一柔性线路、第二柔性线路软硬板、芯片和支架,其中,所述软硬板与所述支架连接,所述软硬板上设有凹槽,所述芯片设置在所述凹槽上,所述软硬板与所述第二柔性线路连接,所述第二柔性线路与所述第一柔性线路搭接连接。本发明的有益效果是:一方面,将传统的一个柔性线路分为第一柔性线路、第二柔性线路,可避免柔性线路过长造成弯曲,可减少钢片补强的使用,在一定程度上降低了PLCC模组的封装高度;另一方面,采用软硬板,并在软硬板上开设凹槽,将芯片安装于凹槽之内,可以进一步降低PLCC模组的封装高度。
  • plcc模组
  • [实用新型]PLCC模组-CN201620620934.X有效
  • 刘振茂 - 深圳市森邦半导体有限公司
  • 2016-06-22 - 2016-12-21 - H01L23/498
  • 本实用新型提供了一种PLCC模组,包括第一柔性线路、第二柔性线路软硬板、芯片和支架,其中,所述软硬板与所述支架连接,所述软硬板上设有凹槽,所述芯片设置在所述凹槽上,所述软硬板与所述第二柔性线路连接,所述第二柔性线路与所述第一柔性线路搭接连接。本实用新型的有益效果是:一方面,将传统的一个柔性线路分为第一柔性线路、第二柔性线路,可避免柔性线路过长造成弯曲,可减少钢片补强的使用,在一定程度上降低了PLCC模组的封装高度;另一方面,采用软硬板,并在软硬板上开设凹槽,将芯片安装于凹槽之内,可以进一步降低PLCC模组的封装高度。
  • plcc模组
  • [实用新型]一种软硬板以及摄像头模组-CN202022371254.8有效
  • 王娟;郭胜纳 - 昆山丘钛微电子科技有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-07-13 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种软硬板以及摄像头模组,涉及涉及电子产品摄像头技术领域,解决了现有技术中的软硬板容易在软硬交界位置塌陷的技术问题。该软硬板包括用于搭载镜头座的硬性线路以及与硬性线路相连接的柔性线路,硬性线路与柔性线路相连处形成塌陷部位,塌陷部位位于镜头座在硬性线路上的投影外侧。本实用新型通过将硬性线路与柔性线路连接处的塌陷部位,设置在镜头座在硬性线路上的投影外侧,使得软硬板与镜头座之间的化胶区域能够避开软硬交界位置的塌陷部位,从而避免了镜头座的倾斜,保证了摄像头成像的清晰度
  • 一种软硬结合以及摄像头模组

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