|
钻瓜专利网为您找到相关结果 9629785个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]软硬结合线路板-CN202121351770.2有效
-
叶颖丰;陈盛新;李冬艳;姚新平
-
江西红板科技股份有限公司
-
2021-06-17
-
2021-12-14
-
H05K1/02
- 一种软硬结合线路板,其包括挠性板部分及压合在挠性板部分两侧的刚性板部分,所述挠性板部分的正反面均包括挠性区域及设于挠性区域两侧的结合区域,所述刚性板部分压合在结合区域上,所述挠性板部分包括基板、压合在基板上下两侧的第一导电层,所述第一导电层上设有电路图形,所述第一导电层上的电路图形包括基层及设置在基层表面的加强层,所述加强层设置在挠性区域内,所述挠性区域及结合区域的交接处设有弹性层,所述弹性层固定在挠性板部分与刚性板部分形成转角处本实用新型有效提高软硬结合板的抗弯折力,进而提高产品的使用寿命,实用性强,具有较强的推广意义。
- 软硬结合线路板
- [实用新型]一种线路板相关软硬结合板-CN202023326670.2有效
-
屈全喜
-
海东市广虹电子科技有限公司
-
2020-12-31
-
2021-08-03
-
H05K1/02
- 本实用新型公开了一种线路板相关软硬结合板,包括软硬结合板主体,所述软硬结合板主体包括固定机构、防护机构与柔性线路板,所述柔性线路板设置在软硬结合板主体的一端,所述防护机构设置在软硬结合板主体外侧,所述固定机构设置在柔性线路板外侧;本实用新型通过设有固定机构,便于对柔性线路板起到固定作用,从而避免在柔性线路板受到拉力作用时,导致柔性线路板与硬性线路板脱离,有效的保护了软硬结合板的完整性,延长了软硬结合板的使用寿命;通过设有防护机构,便于在软硬结合板主体受到外力作用时,通过连接弹簧发生形变来吸收部分作用力,有效的降低了作用力对软硬结合板主体所造成的伤害。
- 一种线路板相关软硬结合
- [实用新型]一种软硬结合板-CN202022945263.3有效
-
向付羽;邓先友;刘金峰;张河根
-
深南电路股份有限公司
-
2020-12-07
-
2021-11-16
-
H05K1/11
- 本实用新型公开了一种软硬结合板,该软硬结合板包括:刚性线路板,刚性线路板包括至少两个印刷线路板;柔性线路板,柔性线路板包括连接部和弯折部,连接部嵌入刚性线路板且与至少一个印刷线路板电连接,连接部与另一印刷线路板部分重叠,弯折部延伸至刚性线路板以外。本实用新型提供的软硬结合板通过将柔性线路板的连接部嵌入刚性线路板中,直接与刚性线路板进行连接,使弯折部延伸至刚性线路板的外部,局部使用柔性线路板实现软硬结合板的可弯折功能,既降低了软硬结合板的制造成本,同时使柔性线路板的连接部直接嵌入刚性线路板,可以提高软硬结合板的可靠性。
- 一种软硬结合
- [发明专利]软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺-CN202110823856.9在审
-
华福德;张志敏
-
高德(无锡)电子有限公司
-
2021-07-21
-
2021-10-19
-
H05K3/36
- 本发明涉及软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺,它包括:取待揭盖的软硬结合印刷线路板;取粘接用半固化片;在分离片上进行开窗,开窗尺寸比盖板尺寸单边小;按从上往下的顺序将粘接用半固化片、分离片、软硬结合印刷线路板、分离片与半固化片进行叠放然后热熔压合在一起;将粘接用半固化片和分离片从软硬结合印刷线路板上拆解掉,粘接用半固化片和软硬结合印刷线路板的盖板部分一起被揭起,从而完成软硬结合印刷线路板的快速揭盖工艺。本发明克服了现有技术中软硬结合板需要人工手动揭盖时生产效率低下和品质影响的不足,本发明大大提升了揭盖效率、提高了揭盖后产品的品质,本发明尤其适合盖板较多的软硬结合印刷线路板的揭盖工艺。
- 软硬结合印刷线路板快速后揭盖工艺
- [发明专利]PLCC模组-CN201610455663.1在审
-
刘振茂
-
深圳市森邦半导体有限公司
-
2016-06-22
-
2016-10-12
-
H01L23/498
- 本发明提供了一种PLCC模组,包括第一柔性线路板、第二柔性线路板、软硬结合板、芯片和支架,其中,所述软硬结合板与所述支架连接,所述软硬结合板上设有凹槽,所述芯片设置在所述凹槽上,所述软硬结合板与所述第二柔性线路板连接,所述第二柔性线路板与所述第一柔性线路板搭接连接。本发明的有益效果是:一方面,将传统的一个柔性线路板分为第一柔性线路板、第二柔性线路板,可避免柔性线路板过长造成弯曲,可减少钢片补强板的使用,在一定程度上降低了PLCC模组的封装高度;另一方面,采用软硬结合板,并在软硬结合板上开设凹槽,将芯片安装于凹槽之内,可以进一步降低PLCC模组的封装高度。
- plcc模组
- [实用新型]PLCC模组-CN201620620934.X有效
-
刘振茂
-
深圳市森邦半导体有限公司
-
2016-06-22
-
2016-12-21
-
H01L23/498
- 本实用新型提供了一种PLCC模组,包括第一柔性线路板、第二柔性线路板、软硬结合板、芯片和支架,其中,所述软硬结合板与所述支架连接,所述软硬结合板上设有凹槽,所述芯片设置在所述凹槽上,所述软硬结合板与所述第二柔性线路板连接,所述第二柔性线路板与所述第一柔性线路板搭接连接。本实用新型的有益效果是:一方面,将传统的一个柔性线路板分为第一柔性线路板、第二柔性线路板,可避免柔性线路板过长造成弯曲,可减少钢片补强板的使用,在一定程度上降低了PLCC模组的封装高度;另一方面,采用软硬结合板,并在软硬结合板上开设凹槽,将芯片安装于凹槽之内,可以进一步降低PLCC模组的封装高度。
- plcc模组
|