专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于改进混洗蛙跳算法的软硬划分方法-CN201710134577.5在审
  • 张涛;赵鑫;安鑫祺;岳倩宇 - 天津大学
  • 2017-03-08 - 2017-07-25 - G06F9/50
  • 本发明涉及系统软硬协同设计中的软硬划分技术,为提出一种改进的软硬划分方法,用于软硬协同设计中。主要针对混洗蛙跳算法应用于软硬划分时收敛速度慢并且有可能陷入局部最优等问题进行改进,提出一种比原始蛙跳算法性能更好的软硬划分算法。本发明采用的技术方案是,基于改进混洗蛙跳算法的软硬划分方法,步骤如下(1)初始化青蛙种群(2)根据青蛙分组数G以及任务节点数N,确定G个等距离的中心坐标;(3)迭代更新开始;(4)按照排序的顺序依次计算每只青蛙位置坐标到每个中心坐标的距离;(5)输出最优青蛙的位置坐标即为最佳软硬划分方案。本发明主要应用于软硬协同设计中的软硬划分场合。
  • 基于改进蛙跳算法软硬件划分方法
  • [发明专利]一种高速事务级软硬协同仿真方法-CN200610020701.7无效
  • 廖恬瑜;陈小平;涂晓东 - 电子科技大学
  • 2006-04-13 - 2006-09-06 - G06F11/36
  • 一种高速的事务级软硬协同仿真方法,涉及集成电路芯片的功能仿真领域,它可以应用于将计算机与硬件仿真器联合进行仿真的软硬协同仿真系统中。该事务级软硬协同仿真方法在原有的事务级软硬协同仿真系统结构下,改善了四个方面的处理机制,软件激励模块采用乐观预测方法判断输入事务处理器的接收状态,输入事务处理器提供四种接收状态来反映其缓存空间的使用程度,硬件方还定义了状态报告消息,该消息将所有的输入事务处理器的接收状态信息周期性的报告给软件方。通过改善事务级软硬协同仿真系统中的激励消息的流控方法,该协同仿真系统减少了软件激励模块处于等待状态的次数,减小了状态反馈消息占用的通道带宽,由此提高了整个事务级软硬协同仿真系统的仿真速度。
  • 一种高速事务软硬件协同仿真方法
  • [发明专利]一种软硬协同仿真测试方法和装置-CN201510860901.2在审
  • 董刚;靳继旺 - 北京润科通用技术有限公司
  • 2015-11-30 - 2016-02-03 - G06F11/26
  • 本申请公开一种软硬协同仿真测试方法和装置,所述方法和装置通过预先在软件工具中集成通信接口模块库及硬件信息封装模块库(其中,通信接口模块库中的各通信接口模块基于相应的通信协议实现,硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块包括相应硬件设备的硬件信息),实现了软件工具对各种通信协议的支持,改善了软件工具对各种硬件的兼容性能;从而在此基础上可通过对仿真所需的通信接口模块及硬件信息封装模块进行配置,并建立所需的软硬连接,实现相应软硬协同仿真测试环境的创建,最终可基于创建的测试环境实现软硬协同仿真。可见,本申请解决了现有技术存在的问题,硬件兼容性较好,可有效实现算法系统的软硬协同仿真测试。
  • 一种软硬件协同仿真测试方法装置
  • [发明专利]一种遗传算法的软硬协同工作实现方法-CN201010103573.9有效
  • 刘海峰;李元香;王峰;王珑;雷新;柳林 - 武汉大学
  • 2010-01-27 - 2010-07-28 - G06F17/50
  • 本发明提供了一个遗传算法的软硬协同工作实现方法。遗传算法是一种典型的演化算法,但是由于二进制编码的特点,利用软件实现的遗传算法求解实际问题的效率较低。硬件FPGA虽然可以提高求解的速度,但是纯硬件实现一旦实现,硬件结构不易改变,缺乏灵活性。本发明针对软件和硬件实现存在不足,提出了遗传算法的软硬协同设计方法,它不仅可以提升运算速度,而且提高遗传算法IP核的通用性,只需在软件层改写适应值函数,就可实现类似问题的求解。软硬协同的工作平台与纯软件,纯硬件实现相比,运用软硬协同方法求解具有较高的效率和广泛的通用性。
  • 一种遗传算法软硬件协同工作实现方法
  • [发明专利]软硬联合仿真测试平台及其测试方法-CN202310008911.8在审
  • 俞哲娴 - 上海御微半导体技术有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-06-13 - G06F11/34
  • 本发明实施例公开了一种软硬联合仿真测试平台及其测试方法。该软硬联合仿真测试平台包括:上位机平台和软硬测试平台;上位机平台包括:界面模块、数据监控处理模块、线程切换模块、调度模块以及网络通信模块;界面模块用于在线更新测试用例并显示软硬测试结果;数据监控处理模块用于监控软硬测试进程;线程切换模块用于对数据监控处理模块的运行线程和网络通信模块的运行线程进行切换;调度模块用于调度界面模块、数据监控处理模块、线程切换模块以及网络通信模块协同配合对测试用例在软硬测试平台进行仿真测试;网络通信模块用于与软硬测试平台进行网络通信
  • 软硬件联合仿真测试平台及其方法

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