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[发明专利]表面元件的制造方法及表面元件-CN02812952.0无效
发明人：拉伊莫·蒂卡 -专利权人：蒂卡系统公司
申请日： 2002-07-01 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： B32B3/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用薄金属片来制造表面元件的方法及一种表面元件。在本发明中，利用一个或多个基本平行的加强件来覆盖薄金属片的表面，并将热塑性表面层(1)粘合到金属片(3)和表面元件(2)上。
表面元件制造方法

[发明专利]表面声波元件、表面声波元件的制造方法-CN200510125795.X无效
发明人：古畑诚;后藤健次;佐藤久克 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-12-01 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：表面声波元件及其制造方法。本发明的课题是提供具有良好的频率特性和通过特性的表面声波元件和该表面声波元件的制造方法。作为解决手段，表面声波元件(10)在半导体基板(硅层50)的同一平面上并列地形成有半导体配线区域(20)和SAW区域(30)，在晶片(1)上以栅格状布置表面声波元件(10)，并且将相邻的表面声波元件(10)上所形成的半导体配线区域(20)和所述SAW区域(30)布置成相间方格状，在半导体配线区域(20)和SAW区域(30)的上面形成同一平面的绝缘层(71～74)，在最上层的绝缘层(74)的表面上形成压电层(90)，在SAW区域(30)的压电层(90)的表面上形成IDT(40)。
表面声波元件制造方法

[发明专利]表面声波元件的制造方法、表面声波元件-CN200710004286.0无效
发明人：矢岛有继;樋口天光;槽谷良和 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2007-01-19 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供表面声波元件的制造方法、表面声波元件。一种实现小型薄型化且容易进行封装的具有高可靠性的表面声波元件的制造方法。表面声波元件(10)在半导体基板(20)的表面上形成梳齿状IDT电极(60)，该表面声波元件(10)的制造方法包括：在半导体基板(20)的有源面侧的表面形成绝缘层(21～23)的工序；在绝缘层(23)的整个表面形成基台层(30)的工序；对基台层(30)的表面进行平坦化处理的工序；在平坦化处理后的基台层(30)的表面形成压电体(51)的工序；在压电体(51)的表面形成IDT电极(60)的工序；在基台层(30)的表面周缘部形成堤(41)的工序，该堤(41)比从基台层(30)的表面到IDT电极(60)表面的高度高，而且包围压电体(51)和IDT电极(60)。
表面声波元件制造方法

[发明专利]表面黏着元件-CN201811485839.3在审
发明人：陈姿伶 -专利权人：和硕联合科技股份有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种表面粘着元件，包括第一端电极、第二端电极、第三端电极、第四端电极、第一阻抗层及第二阻抗层。第一阻抗层配置于第一端电极与第二端电极之间，沿着第一方向电性连接第一端电极与第二端电极。
端电极阻抗层第一端电极电性连接表面粘着元件表面黏着元件电性隔离交错设置配置垂直

[发明专利]表面声波元件-CN202110565038.3在审
发明人：松冈直人 -专利权人： NDK声表滤波器股份有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明提供一种降低声的损耗、Q值更高的表面声波元件。表面声波元件包括：压电基板(11)；以及一对IDT电极，设置有形成于所述压电基板(11)的上表面的一对汇流条(2a、2b)、以及从这些汇流条(2a、2b)呈梳齿状伸出的多个电极指(3a、3b)，其中，电极指
表面声波元件

[发明专利]表面声波元件-CN200510087505.7无效
发明人：米谷克朗 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-07-20 - 公布日： 2006-01-25 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明提供插入损耗小且具有宽通带的表面声波元件。表面声波元件(10)具有：一对梳状电极(20、30)，与表面声波的传播方向相平行地并设；以及反射器(18)，设置在这些梳状电极(20、30)的两侧；将构成前述各梳状电极(20、30)的一个电极部的多个电极指
表面声波元件

[发明专利]表面安装元件和表面安装元件的安装结构-CN00128356.1有效
发明人：笈田敏文;落井纪宏;奥田修功;佐藤芳郎;藤川胜彦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2000-11-24 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：将绝缘电极设置在作为表面安装元件的多层元件的安装表面上，以便与安装表面上的其它元件绝缘。对于施加到绝缘电极的焊剂，施加范围能够安全地限定在绝缘电极内的区域。
表面安装元件结构

[发明专利]表面弹性波元件-CN201910474224.9在审
发明人：明相勋;李昌泯;裴相淇 -专利权人：天津威盛电子有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：适用本发明之一实施例的表面弹性波元件，包括：基板；电极，沿着第1方向配置在上述基板上；虚拟线，沿着上述第1方向与上述电极相距特定间隔配置；以及，附加膜，形成于上述虚拟线上；其中，上述电极以及虚拟线沿着与上述第
电极虚拟线附加膜基板表面弹性波元件相距方向垂直方向配置方向平行间隔交替间隔配置配置

[发明专利]高频表面声波元件-CN200810133907.X有效
发明人：施文钦;黄瑞成 -专利权人：大同股份有限公司;大同大学
申请日： 2008-07-15 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明是一种高频表面声波元件，尤指一种可通过与制造一低频表面声波元件相同的工艺设备及材料而制成的高频表面声波元件。本发明的高频表面声波元件包括：一压电基板；一高声速层，形成于此压电基板的表面，且此高声速层的表面声波声速大于5000m/sec；一输入转换部；以及一输出转换部；其中，此输入转换部与此输出转换部成对地设置于此高声速层的表面或下方此外，本发明的高频表面声波元件的高声速层的材质较佳为氧化铝，其厚度较佳介于2μm至20μm之间并较佳通过电子束蒸镀的方式形成于压电基板的表面。
高频表面声波元件

[发明专利]表面安装型元件-CN201310241364.4有效
发明人：石川贵之;佐藤信一;赤池和男 -专利权人：日本电波工业株式会社
申请日： 2013-06-18 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种表面安装型元件，利用一体形成有多个引脚的引脚转接器将基底基板与主基板加以连接，使自动安装成为可能，焊料连接也可以借由回流焊接来实现，能够提高设计的自由度，还能够满足顾客的要求。所述表面安装型元件是将引脚转接器（5）搭载于基底基板（1），所述引脚转接器（5）一体形成有多个引脚（6），将引脚（6）的前端插入至形成于主基板（2）的相对应的位置的孔中，将基底基板（1）与主基板（2）加以连接
表面安装元件

[发明专利]高频表面声波元件-CN200810160835.8无效
发明人：施文钦;王茂进 -专利权人：大同股份有限公司;大同大学
申请日： 2008-09-16 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明是一种高频表面声波元件，尤指一种可通过调整其所具的纳米钻石膜层的厚度而轻易地调整其中心频率的高频表面声波元件。本发明的高频表面声波元件包括：一硅基板；一纳米钻石膜层，是位于此硅基板之上；一压电层，形成于此纳米钻石膜层的表面；一输入转换部；以及一输出转换部；其中，此输入转换部与此输出转换部成对地设置于此压电层的表面或其下方
高频表面声波元件

[实用新型]表面贴装元件-CN202021996559.1有效
发明人：叶华敏;范劲松 -专利权人：深圳路升光电科技有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘和位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘上固定有LED晶片，且所述LED
表面元件

[实用新型]表面贴装元件-CN202021990907.4有效
发明人：叶华敏;范劲松 -专利权人：深圳路升光电科技有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘和位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘固定有LED晶片，且所述LED
表面元件

[实用新型]表面贴装元件-CN202021996558.7有效
发明人：叶华敏;范劲松 -专利权人：深圳路升光电科技有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘和位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘上固定有LED晶片，且所述LED
表面元件

[实用新型]表面粘着元件结构-CN200620113840.X无效
发明人：吴国良;卢国树;张志崴 -专利权人：敦南科技股份有限公司
申请日： 2006-05-12 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种表面粘着元件结构，其包括一芯片、一第一导线及一第二导线。主要将公知使用的导线架结构以导线取代，将原始接于芯片N面及P面上的导线架与桥接片以两条导线取代，经由封装下方引出并打扁折弯至原始表面粘着元件脚位之处，以增加空间的利用率；借此能改善公知复杂的导线架结构，
表面粘着元件结构

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