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[实用新型]芯片测试板-CN201920827115.6有效
发明人：夏惠 -专利权人：张家港恩达通讯科技有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试板，旨在解决现有技术中的测量效率低的缺陷，其技术要点在于包括承接板及控制模块，所述承接板上设置有选址模块，所述选址模块与所述控制模块对应设置，所述承接板上还还设有插槽及若干引线通过控制装置对选址装置进行选择，并通过选址模块分别读取插槽信号，使得测试过程中自动化程度高，提高了测试过程中的测试效率。
芯片测试

[实用新型]一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统-CN202021922122.3有效
发明人：王伟;万晓鹏;郝力强;吴磊 -专利权人：苏州清越光电科技股份有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统，芯片模组测试板适于对芯片模组进行测试，芯片模组具有若干芯片电极，芯片模组测试板包括测试主板及设置于测试主板上的若干测试板电极，测试板电极沿着测试板电极的宽度方向进行排列，测试板电极的宽度小于相邻的芯片电极的最小间距。由于测试板电极的宽度小于相邻芯片电极的最小间距，使测试板电极的对位偏移具有一定的容量，即使测试板电极和芯片电极在对位时出现偏位，也可以保证芯片电极仅和一个测试板电极接触，避免了芯片电极同时与相邻两测试板电极搭接，从而避免芯片测试过程中芯片电极短路，避免对芯片模组造成损伤。
一种芯片模组测试系统

[发明专利]芯片测试板和芯片测试方法-CN201410065496.0在审
发明人：简维廷;徐孝景;程波;张荣哲;邹春梅 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片测试板和芯片测试方法。芯片测试板包括：第一测试板，用于与测试机台连接，第一测试板包括第一连接部；第二测试板，包括第二连接部和第三连接部，第二连接部与第三连接部电连接；第一连接部与第二连接部可插拔地连接；导电连接部，用于连接第三连接部及待测试芯片的测试管脚本申请可以实现对各种封装类型的支持，当需要对不同封装类型的芯片进行测试时，不再需要为每种封装的芯片重新设计新的测试板，因而，不但提高了测试效率、降低了时间成本，而且还节省了制造或订购新的测试板的资金，具有结构简单
芯片测试方法

[发明专利]芯片测试板及芯片测试方法-CN202310920161.1在审
发明人：唐甘霖;林杰;刘梅 -专利权人：展讯半导体（南京）有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R1/20 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片测试板及芯片测试方法，用于对若干个种类的待测芯片进行测试；芯片测试板包括若干个芯片容纳区、若干个资源模块和若干个开关；芯片容纳区用于容纳待测芯片，资源模块与芯片容纳区之间设置开关，开关用于接通资源模块与待测芯片的通讯连接，资源模块用于接收外部测试机发送的测试信号并发送至待测芯片，资源模块还用于接收待测芯片基于测试信号生成的反馈信号并发送至外部测试机，以实现对待测芯片的测试，本公开可对若干个种类的待测芯片进行测试，通过控制开关和测试信号，对芯片测试过程进行调控，实现了一块芯片测试板对不同种类待测芯片的测试，降低了芯片测试板的设计成本，提高了芯片测试板的利用率。
芯片测试方法

[发明专利]芯片测试板及芯片测试系统-CN201410597407.7有效
发明人：王华;刘远华;王锦;季海英;邓维维;郝丹丹 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2014-10-29 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片测试板及芯片测试系统，其中芯片测试板包括由第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆依次垂直连接而成的固定框架，及至少一个与所述固定框架可拆卸式连接的PCB板，使所述PCB板在所述固定框架中选择性放置至少一个PCB板可拆卸式连接于所述固定框架，根据不同器件的测试需要，设计相应大小的PCB板，还可以根据实际需要选择不同数量的PCB板，将多个PCB板组合使用，共享测试资源，实现资源复用，减小单块PCB板的制作面积，降低成本，所述PCB板在所述固定框架中选择性放置，合理利用测试机台上的资源。所述PCB板与所述固定框架之间安装、拆卸简单，操作方便。
芯片测试系统

[发明专利]芯片测试板及芯片测试系统-CN200910055379.5有效
发明人：丁育林;张启华;谢君强;孙阳阳 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-07-24 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试板及芯片测试系统，所述芯片测试板包括电路板，所述电路板上具有若干均匀排列的插孔阵列，在插孔阵列上设置有基座，所述基座包括至少由第一、二、三、四侧壁依次连接而成的框架、推进机构以及在对应所述插孔两侧分别设置的弹性元件在推进机构的推动下，弹性元件挤压插入所述插孔的针脚，使所述插孔与针脚电性连接，可以随意进行插拔和更换socket，当某颗芯片测试完毕或者被烧掉，只需取出该socket即可，并没有影响到同列或者同行的其他socket继续测试，克服了焊接带来的缺陷，而且也大大节约了成本。
芯片测试系统

[发明专利]芯片测试板及芯片测试方法-CN202110089574.0有效
发明人：卢宗正 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片测试板及芯片测试方法，所述测试板包括第一导电层、第二导电层及第三导电层，第一导电层位于基板上，用于与所述芯片的第一电源连接点电连接，所述第一导电层的一侧引出第一测试点；第二导电层位于所述第一导电层上，用于与所述芯片的第二电源连接点电连接，所述第二导电层的一侧引出第二测试点；第三导电层位于所述第二导电层上，用于与所述芯片的第三电源连接点电连接，所述第三导电层的一侧引出第三测试点；其中，所述第一测试点、所述第二测试点、所述第三测试点均位于所述基板的同一侧的边缘。本申请测试成本低、测试精度高，且能够有效提高对制成芯片的测试能力及测试效率。
芯片测试方法

[发明专利]触摸芯片的批量检测系统、批量检测方法以及芯片测试板-CN202210628164.3在审
发明人：钟慷慷 -专利权人：浙江锋华创芯微电子有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请关于触摸芯片的批量检测系统、批量检测方法以及芯片测试板，涉及芯片制造领域。该系统包括芯片测试板以及计算机设备；芯片测试板用于与至少两个测试芯片通信连接，芯片位于芯片测试板的测试位上；芯片测试板与计算机设备通信连接；至少两个芯片位于芯片测试板上，且芯片测试板与计算机设备通信连接；芯片测试板与计算机设备通信连接。通过芯片测试板在测试过程中对于芯片进行功能触发，由计算机设备根据反馈信号进行芯片功能是否正常的判断。通过芯片测试板的功能触发以及数据获取，并通过计算机设备进行核对检验，可以实现在出厂之前，对于芯片的高效批量化的功能测试，从而避免功能不良的芯片流出。
触摸芯片批量检测系统方法以及测试

[发明专利]芯片测试转接装置及芯片测试设备-CN202010060606.X有效
发明人：齐振彬;甘杰;王喆;胡晓波;刘浩;谢旭明;刘辉志;张佩;沙伟燕 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;国网宁夏电力有限公司电力科学研究院
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G06F21/71 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片测试转接装置及芯片测试设备，属于芯片测试领域，芯片测试转接装置包括：转接板，与芯片测试设备通信连接；以及测试板，与转接板通信连接，且包括若干个芯片连接部，每一芯片连接部用于对不同封装形式的待测芯片进行芯片正面固定和芯片背面固定；并且，测试板与转接板之间的通信连接使得芯片测试设备能够对待测芯片分别进行正面攻击测试和背面攻击测试。本发明将分别适用于多种封装形式的多个芯片连接部集成至一个测试板上，芯片连接部能够对芯片进行正面固定和背面固定，以实现芯片测试设备对待测芯片分别进行正面攻击测试和背面攻击测试，缩短了芯片测试过程中故障注入攻击测试的测试平台搭建时间
芯片测试转接装置设备

[实用新型]一种芯片测试装置与芯片测试系统-CN202320202366.1有效
发明人：邓仟;黄增强;李健健 -专利权人：杭州鸿钧微电子科技有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统，涉及芯片测试技术领域，芯片测试装置包括：测试台、连接件；连接件与测试台电连接以及转接板；转接板与连接件电连接，测试板，测试板与转接板电连接，测试板用于连接待测芯片，转接板用于将待测芯片的引脚转换为测试台对应的引脚。本申请提供的芯片测试装置与芯片测试系统具有提升了芯片测试的兼容性，降低了测试成本的优点。
一种芯片测试装置系统

[发明专利]芯片测试方法及系统-CN201610100952.X有效
发明人：周彦杰;郑玲玲;周迁 -专利权人：上海东软载波微电子有限公司
申请日： 2016-02-24 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种芯片测试方法及系统，所述芯片测试系统包括：芯片夹具、测试板以及测试机，其中：芯片夹具，适于固定进行测试的芯片；对所述芯片进行测试操作，并将所述芯片生成的与所述测试操作对应的反馈信号转发至所述测试板；测试板，与芯片夹具电连接，适于向测试机发送自身的标识信号；以及接收所述反馈信号并转发至所述测试机；测试机，适于向测试板发送测试激励信号；选取与标识信号对应的测试程序段，并向测试板发送与所述测试程序段对应的测试操作信号；根据接收到的所述反馈信号判断芯片是否与所述测试板匹配；并当芯片与测试板不匹配时，向报警装置发出报警指令。采用所述方法及系统，可以避免芯片测试过程中出现混料。
芯片测试方法系统

[发明专利]一种芯片功能测试系统和方法-CN202111629138.4在审
发明人：吴忠秉;王小龙;姚尧;虞亚君;邵春伟 -专利权人：无锡华普微电子有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及一种芯片功能测试系统。一种芯片功能测试系统，包括上位机、激励测试载板和待测芯片载板，待测芯片载板与激励测试载板连接，上位机与激励测试载板连接；上位机能够发送测试指令，并接收激励测试载板反馈的测试结果；激励测试载板能够根据测试指令确定是否启动相应的测试功能项，并将测试指令发送至待测芯片载板，以及能够将待测芯片载板的测试结果发送至上位机；待测芯片载板能够安装待测芯片，待测芯片能够根据激励测试载板是否启动相应的测试功能项执行不同的测试流程，并得到测试结果。本发明能够解决现有技术中自动测试设备对于SIP芯片测试不充分的问题。
一种芯片功能测试系统方法

[实用新型]一种芯片测试装置-CN202122326636.3有效
发明人：刘晨 -专利权人：芯昇科技有限公司;中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片测试装置，包括芯片测试板和数据采集模块；芯片测试板上设置有多组测试座，多组测试座中每组测试座包括两个测试座，每个测试座上设置有一个待测试芯片，每两个待测试芯片通过芯片测试板相互对接；数据采集模块分别与各待测试芯片电连接，数据采集模块用于获取待测试芯片运行目标程序后生成的测试结果。使得多个待测试芯片两两配对，配对的待测试芯片通过芯片测试板相互对接，以进行交互通信完成接口测试，在有限的空间内通过本芯片测试装置可以同时测试多组待测试芯片，提高了测试效率。
一种芯片测试装置

[实用新型]一种立体结构芯片的测试插座-CN201820288832.1有效
发明人：贺涛;王传刚;侯燕兵;甘贞龙 -专利权人：法特迪精密科技（苏州)有限公司
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种立体结构芯片的测试插座，包括测试座和测试盖，测试盖设置于测试座上方，测试盖与测试座卡接；测试座上设置芯片下槽；测试盖包括转接测试座，转接测试座上设置与芯片下槽相配的芯片上槽，芯片下槽与芯片上槽扣合形成芯片容纳槽；在芯片下槽下方设置主测试电路板，第一测试针从芯片下槽内向下与主测试电路板连接；芯片上槽上方设有转接测试电路板；第二测试针从芯片上槽向上与转接测试电路板连接；主测试电路板与转接测试电路板之间通过转接测试针连接本实用新型定位准确，根据立体芯片的形状、结构而设计芯片容纳槽；可以实现一次就可以完成整个立体结构芯片多面的测试，进行有效的测试，同时测试稳定性和可靠性高，使用寿命长。
芯片下槽转接测试座测试上槽测试电路板立体结构测试针主测试电路板本实用新型转接测试座测试插座芯片容纳测试稳定性电路板连接定位准确使用寿命卡接相配

[实用新型]芯片测试装置及控制器电路板-CN202020008670.9有效
发明人：万鹏;赖洋林 -专利权人：上海探能实业有限公司;快备新能源科技（上海）有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试装置及控制器电路板，芯片测试装置包括：芯片测试座、芯片测试电路板和控制器电路板，其中，芯片测试座与待测芯片可插拔连接，芯片测试座固定于芯片测试电路板上，芯片测试座与芯片测试电路板电连接；芯片测试电路板设有多个引脚连接孔，每个引脚连接孔的第一端通过芯片测试座与待测芯片的引脚电连接；控制器电路板设有多个焊盘，焊盘与引脚连接孔一一对应，每个引脚连接孔的第二端通过导线与对应的焊盘电连接，控制器电路板用于将测试指令发送至待测芯片本实用新型通过芯片测试座可插拔固定待测芯片，并将待测芯片的引脚通过导线与控制器电路板连接，操作简单，测试效率高，同时提高了控制器电路板的生产效率。
芯片测试装置控制器电路板

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