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[发明专利]表面安装芯片-CN201310340289.7在审
发明人： O·奥里;C·勒科克 -专利权人：意法半导体(图尔)公司;法国国立图尔大学
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面安装芯片，包括：在表面侧上连接到外部设备的第一焊盘和第二焊盘，其中，在顶视图中，第一焊盘具有伸长的总体形状，并且第二焊盘为点形焊盘，其不与第一焊盘对准。
表面安装芯片

[实用新型]表面安装芯片-CN201320475432.9有效
发明人： O·奥里;C·勒科克 -专利权人：意法半导体(图尔)公司;法国国立图尔大学
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面安装芯片，包括：在表面侧上连接到外部设备的第一焊盘和第二焊盘，其中，在顶视图中，第一焊盘具有伸长的总体形状，并且第二焊盘为点形焊盘，其不与第一焊盘对准。
表面安装芯片

[发明专利]表面安装芯片封装-CN200310122348.X有效
发明人：大仓喜洋 -专利权人：雅马哈株式会社
申请日： 2003-12-19 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面安装芯片封装，包括由预定树脂制成的封装外壳(110)，其形成来覆盖住半导体芯片，同时显露出从所述半导体芯片延伸出来的多个导体(140B)。多个焊球(120)被设置在封装外壳中与半导体芯片的具有集成电路的主表面相应，并且分别与所述导体相互连接。用作记号元件的标记(130)与所述焊球一同设置，以便在沿着半导体芯片的厚度方向进行观看时可以利用其形状获得其方向性。
表面安装芯片封装

[实用新型]表面安装芯片封装-CN200320130429.X无效
发明人：大仓喜洋 -专利权人：雅马哈株式会社
申请日： 2003-12-19 - 公布日： 2005-04-13 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面安装芯片封装，包括由预定树脂制成的封装外壳(110)，其形成来覆盖住半导体芯片，同时显露出从所述半导体芯片延伸出来的多个导体(140B)。多个焊球(120)被设置在封装外壳中与半导体芯片的具有集成电路的主表面相应，并且分别与所述导体相互连接。用作记号元件的标记(130)与所述焊球一同设置，以便在沿着半导体芯片的厚度方向进行观看时可以利用其形状获得其方向性。
表面安装芯片封装

[发明专利]表面安装型硅芯片-CN201010225359.0有效
发明人：克里斯托夫·赛里;劳伦特·巴罗;文森特·贾里;帕特里克·乌格龙 -专利权人：意法半导体(图尔)公司
申请日： 2010-07-12 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种通过球附着到其前表面而表面安装的硅芯片，其中该芯片的前后表面覆盖有具有如下特性的热硬性环氧树脂：该树脂包含重量在45到60％的比例范围的由碳纤维颗粒形成的负载，其中碳纤维颗粒的最大尺寸为20μm，其最大部分的直径范围在2和8μm之间，在前表面侧，所加载的树脂覆盖了球高度的45％到60％，在后表面侧，所加载的树脂厚度范围在80到150μm之间。
表面安装芯片

[发明专利]表面安装芯片电容器-CN200680045175.8无效
发明人： R·卡特拉罗;L·库什纳廖夫;N·科亨;H·戈德伯格 -专利权人：维莎斯普拉格公司
申请日： 2006-08-10 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01G4/00 文献下载
摘要：一种表面安装芯片电容器，包括金属衬底；包括阀金属且部分围绕金属衬底的导电粉末元件，金属衬底自导电粉末向表面安装芯片电容器阳极末端延伸；至少部分围绕导电粉末元件的银阴极体；通过气相沉积形成的围绕银阴极体的涂层；形成在衬底的自导电粉末向外延伸的部分周围的绝缘材料；形成在表面安装芯片电容器阳极末端的金属衬底周围的导电涂层；电连接到表面安装芯片电容器的阳极末端的导电涂层的阳极末端端子；以及电连接到表面安装芯片电容器阴极末端的银阴极体的阴极末端端子
表面安装芯片电容器

[发明专利]具有表面安装部件的电子芯片-CN202111465930.0在审
发明人： J·福雷;V·诺皮克;L·施瓦茨 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及一种具有表面安装部件的电子芯片，包括第一集成电路、第二集成电路、连接第一集成电路和第二集成电路的第一链路、连接第一集成电路和第二集成电路的第二链路、表面安装部件，该部件被配置以及放置以限制由第二链路的第一链路的电磁干扰
具有表面安装部件电子芯片

[发明专利]表面安装型发光芯片封装件-CN200480040956.9无效
发明人：小斯坦特恩·厄尔·韦弗;邢陈震崙;鲍里斯·科洛丁;托马斯·埃利奥特·斯特克;詹姆斯·雷吉内利;德博拉·安·海特科;高翔;伊万·埃利亚舍维奇 -专利权人：吉尔科有限公司
申请日： 2004-12-09 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种表面安装型发光封装件，包括：芯片载体，具有顶部主面和底部主面；至少一个发光芯片，连接到芯片载体的顶部主面；导线架，连接到芯片载体的顶部主面上，当表面安装到相连的支撑体时，该芯片载体的底部主面与相连的支撑体热接触
表面安装发光芯片封装

[实用新型]表面安装用跳线芯片及层叠基板-CN201520509444.8有效
发明人：中矶俊幸;小宫山卓;手岛祐一郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供能一种表面安装用跳线芯片及层叠基板，作为将两个基板电连接的连接导体。跳线芯片表面安装于基板，具有：柱状的导电性的坯体；及在导电性的坯体的整个周边形成的导电膜，该跳线芯片为柱状，长边方向的高度与短边方向的最大直径的纵横比(高度/最大直径)在1.5～5.0的范围内。
表面安装跳线芯片层叠

[发明专利]芯片尺度表面安装器件及其制造方法-CN01810001.5有效
发明人： M·斯坦丁;H·D·肖菲尔德 -专利权人：国际整流器公司
申请日： 2001-03-29 - 公布日： 2003-07-16 - 主分类号： H01L21/4763 文献下载
摘要：一种芯片尺度封装，具有一个金属氧化物半导体场效应管管芯，此管芯具有一个顶电极表面(37)，其被一层光敏液态环氧树脂(111)所覆盖，环氧树脂被光刻成图案以使电极(37)的一部分曝露在外，并用作钝化层或焊料掩模每个单独的管芯(30)以漏极边朝下安装在一金属夹片(100)内，或者以漏极边朝下安装在一个壳内，此时漏极(34)与一个从壳底(101)伸出的法兰边(105)处在同一平面内。
芯片尺度表面安装器件及其制造方法

[发明专利]用于直接表面安装的裸露芯片封装-CN201280027904.2无效
发明人： F·于;L·莱特;C-T·芬;S·霍尔顿 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2012-04-05 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：封装的半导体器件（100）包括包含衬底（112）的半导体芯片（110），其包括具有包含有源电路（114）的顶部（113）和底部（116）的衬底，在所述衬底的所述底部上直接连接至少一个背部金属层（118）包括具有封装在成型材料内的芯片焊盘（125）和多条引线（127）的成型材料（132）的封装（130），其中引线包括包含接合部分（127（a）（1））的暴露部分（127（a））。半导体芯片的顶部连接至芯片焊盘，而且封装包括将背部金属层沿着封装的底面暴露的间隙。接线将半导体芯片的顶部上的焊盘耦合至引线。接合部分、沿着封装底面的成型材料和背部金属层相对于彼此全部基本位于一个平面。
用于直接表面安装裸露芯片封装

[发明专利]用于表面安装芯片的优化焊接接头-CN97181418.X无效
发明人：理查德·基思·麦克米伦;维韦卡·阿米尔·杰拉兹博伊;伊－兴·保 -专利权人：福特环球技术公司
申请日： 1997-12-29 - 公布日： 2000-02-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开一种表面安装印刷电路板,它具有一基片(10)、至少一表面安装器件(14)、用于每一器件(14)的至少两个安装垫(12)、将器件(14)的终端(22)连接到它们各自的安装垫(12)的焊接接头(24)、至少一个在基片(10)上位于安装垫(12)之间的矩形提升垫(30)、和在每一提升垫(30)上与该器件(14)的底面(18)接触的焊料块(32)。该安装垫(12)的内外伸展长度(li和lo)、尺寸、数目,和提升垫的形状、及涂敷在安装和提升垫(30)上的焊料量经过设计使得焊接接头(24)优选地具有外凸的外焊缝(28),该器件(14)在安装垫(12)另一实施例还包括在该提升垫(30)和/或安装垫(12)下面的栓塞通孔(34),在焊料块(32)/焊接接头(24)和栓塞通孔(34)之间限定有气阱(40)。
用于表面安装芯片优化焊接接头

[发明专利]倒装芯片载体组件的表面安装工艺-CN99105345.1无效
发明人：劳伦斯·哈罗德·怀特 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1994-12-30 - 公布日： 1999-11-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种用来防止在沿包封剂和芯片表面之间界面或包封剂和芯片载体衬底表面之界面的倒装芯片C4连接之间形成阿米巴状焊桥的、处理和储存表面安装的包封倒装芯片体组件的工艺。在用来将组件安装到电路板上的回流加热过程中,包封剂中的自由潮气浓度保持在低于预定的安全限。
倒装芯片载体组件表面安装工艺

[实用新型]一种引线框架及包含其的封装半导体元件-CN201822081595.4有效
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线框架，包括相互平行的上表面和下表面，上表面和/或下表面上具有芯片安装区域，还包括用于安装芯片的芯片安装表面，芯片安装表面与上表面以及下表面相互平行设置，芯片安装表面位于上表面与下表面之间并位于芯片安装区域内，在芯片安装区域的周部还设置有溢胶槽。通过在引线框架上用于安装芯片的芯片安装区域设置低于上表面的芯片安装表面，在进行点胶后胶量过大时向四周扩散不会扩散至引线键合区，而避免影响引线键合操作的进行，能够提高产品的合格率。在芯片安装区域的周部设置溢胶槽，当胶量过大由芯片安装表面溢出时，多余胶液会进入到溢胶槽中，被溢胶槽吸收，同样可以避免胶液扩散至引线键合区域。
芯片安装表面芯片安装区域上表面下表面溢胶槽引线框架胶量周部封装半导体元件芯片引线键合区域扩散本实用新型引线键合区胶液扩散平行设置影响引线点胶键合胶液溢出平行合格率吸收

[发明专利]芯片安装系统以及芯片安装方法-CN201810201941.X有效
发明人：廖建硕 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片安装系统以及芯片安装方法。芯片安装系统包括第一承载装置、第二承载装置以及芯片获取设备。第一承载装置包括分别用于承载多个半导体结构的多个第一承载台。每一个半导体结构包括一基底层以及多个设置在基底层上的发光芯片。第二承载装置包括用于承载一电路基板的一第二承载台。芯片获取设备用于将发光芯片从基底层上移动至电路基板上。借此，让同一个排序的红色发光群组、绿色发光群组以及蓝色发光群组彼此相邻设置在电路基板上且电性连接于电路基板，以使得红色发光芯片、绿色发光芯片以及蓝色发光芯片彼此相邻设置而形成一画素。
芯片安装系统以及方法

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