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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片和使用该芯片的墨盒-CN201410757082.4有效
发明人：康泽华 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： G11C29/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片和使用该芯片的墨盒，通过在芯片上设置接收数据统计部或写入数据统计部或数据通信监控部，以及确认信息发送部，由接收数据统计部统计芯片所接收到的数据的位数，或者由写入数据统计部统计芯片所写入的数据的位数，或者由数据通信监控部监控芯片接收数据的状态，并在每接收完一组数据时，由确认信息发送部向记录装置返回适配于记录装置的表征正反码校验结果的确认信息，达到了适配记录装置的固有检测需求的目的，而且，芯片仅需要对所接收的数据的位数进行统计或监控，并不需要通过复杂的电路对数据进行校验，降低了芯片接收数据时的工作量，有效降低了芯片出错的风险，提高了芯片工作的稳定性和可靠性。
芯片使用墨盒

[实用新型]芯片及使用该芯片的墨盒-CN200720055582.9有效
发明人：萧庆国 -专利权人：珠海天威技术开发有限公司
申请日： 2007-08-10 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型涉及打印耗材领域，尤其是一种能与打印机主体进行通讯的芯片和使用这种芯片的墨盒。芯片，包括基板，固定在基板表面上的IC和一组触点，IC和触点电导通；其中，所述一组触点沿基板横向呈单排布置，每个触点沿基板垂向的长度不小于打印机上下探针间距且不大于基板长度。本实用新型的墨盒芯片结构进行了改进，将原有双排触点设计为单排，每个触点的长度均较现有芯片的触点要长，较长的触点有利于墨盒装入打印机过程中芯片触点与打印机探针的良好定位；另外，加长后的触点在打印过程中也可以防止触点与打印机探针的垂向脱离
芯片使用墨盒

[实用新型]芯片及使用该芯片的墨盒-CN200720052957.6无效
发明人：严朝阳 -专利权人：珠海天威技术开发有限公司
申请日： 2007-06-12 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型涉及打印耗材领域，尤其是一种能与打印机主体进行通讯的芯片和使用这种芯片的墨盒。本实用新型的芯片包括基板、IC和电接触点，IC和电接触点电导通，而且两者均位于基板上，另外，在电接触点上有限制打印机弹簧触头摆动的限位结构。上述结构的墨盒芯片因为在电接触点上设置有限位结构，安装后打印机的弹簧触头将部分收容于该限位结构内，防止弹簧触头与芯片的电接触点接触不良。
芯片使用墨盒

[发明专利]芯片及使用该芯片的芯片堆叠封装件-CN201510398328.8在审
发明人：权锺午 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：可以提供芯片及使用该芯片的芯片堆叠封装件。该芯片包括芯片主体和侧焊盘，芯片主体包括表面部和围绕表面部的边缘，边缘中的至少一个具有倾斜部，侧焊盘在倾斜部上。芯片堆叠封装件包括：布线基底，包括在其顶表面上的接合焊盘；芯片，在布线基底上，所述芯片包括边缘和在倾斜部上的侧焊盘，边缘中的至少一个具有所述倾斜部；以及导线，将布线基底的接合焊盘电连接到倾斜部的侧焊盘。
芯片使用堆叠封装

[发明专利]芯片、使用该芯片的设备、以及使用该设备的方法-CN200480030620.4无效
发明人：藤田真知子;佐野亨;饭田一浩;川浦久雄;服部涉;马场雅和;井口宪幸 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2004-09-13 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： G01N35/08 文献下载
摘要：形成在芯片上的沟道在没有污染沟道的容纳物的情况下被打开。固定设备具有用于保持芯片(112)的板状盖子(101)的护圈板(104)、在其上放置衬底(103)的支板(108)以及螺丝钉(106)。
芯片使用设备以及方法

[发明专利]芯片的使用方法及检查芯片-CN200480028946.3有效
发明人：堀池靖浩;横川昭德 -专利权人：独立行政法人物质·材料研究机构;罗姆股份有限公司
申请日： 2004-10-04 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： G01N1/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能有效且简便地进行分离以及秤量的检查芯片。是一种通过以第一及第二转轴为中心的旋转，对试料中的对象成分进行分离·秤量的秤量芯片，包括：通过使上述秤量芯片以上述第一转轴为中心旋转，使上述对象成分从上述试料中离心分离的离心分离管；设置在上述离心分离管的底部
芯片使用方法检查

[发明专利]芯片、处理盒、芯片使用方法及芯片复位方法-CN201610299173.7在审
发明人：郑宪徽;李国彰 -专利权人：珠海美佳音科技有限公司
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片，具体地涉及一种具有该芯片的处理盒以及一种有该处理盒的成像设备。所述处理盒包括：盒体和显影辊，所述盒体包括前端和后端，所述显影辊设置在所述盒体的前端，所述盒体的后端设置有芯片，所述芯片端子的个数为2个以上，其中至少一个端子为多用途端子。本发明提供的芯片及带有该芯片的处理盒，通过在芯片上设置有至少一个多用途端子，解决现有技术中不同成像设备需要不同芯片的问题。
芯片处理使用方法复位方法

[发明专利]芯片及其使用方法-CN202110368348.6在审
发明人：蒋义冠;许明亮 -专利权人：深圳市紫光同创电子有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种芯片及其使用方法，涉及电子技术领域。其中，该芯片包括：存储单元、数据处理单元、测试控制单元以及检测设备，其中，所述数据处理单元与所述存储单元连接，用于从上位机中获取配置信息并将所述配置信息存储到所述存储单元；所述测试控制单元与所述数据处理单元连接，用于通过所述数据处理单元从所述存储单元获取所述配置信息，并基于所述配置信息配置待测试芯片；所述检测设备分别与所述测试控制单元和所述待测试芯片连接，用于对被配置后的待测试芯片进行检测，以得到测试数据。
芯片及其使用方法

[发明专利]使用芯片的检查装置-CN201010502678.1有效
发明人：小川义正;金田和之 -专利权人：优志旺电机株式会社
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： G01N21/15 文献下载
摘要：本发明提供一种使用芯片的检查装置，抑制了对检测样品所用的测光部等光学部件的异物附着。该使用芯片的检查装置，具备：转子(5)，保持芯片(4)；测量室(7)，收存转子(5)，并设置贯穿孔(71)；光源(84)，穿过贯穿孔(71)，对芯片(4)照射测量用的光；测光部(8)，检测来自芯片(4)的光；旋转驱动机构(6)，对转子(5)进行旋转驱动，其特征在于，在贯穿孔(71)和使光通过的测光部(8)的开口部(81)之间，具备能够遮蔽或者非遮蔽开口部(81)的遮蔽体(9)，在不对芯片(4)照射光时以及不由测光部
使用芯片检查装置

[实用新型]可调头使用的芯片-CN200620141396.2无效
发明人：孙荣华 -专利权人：孙荣华
申请日： 2006-12-25 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调头使用的芯片，旨在提供一种结构简单，制造成本低、通用性强、墨水利用率高可调头使用的芯片。包括一块线路板，线路板上制有与打印头探针相接触的触点和与触点相连具有墨水用量记忆功能的储存装置，其特征在于所述的触点有两组，分别设置在线路板的两端，在使用中通过将线路板调头旋转180度，每一组触点分别与打印头的探针相接触当使用其中一组芯片出现墨水用完提示时，通过将芯片调头，旋转180度位置，使用另一组触点，继续利用墨盒内剩余的墨水打印。虽然与现有的墨盒相比在线路板上多使用了一组触点和储存装置，但它起到了现有两只墨盒的打印效果。
调头使用芯片

[实用新型]墨盒芯片及使用该墨盒芯片的墨盒-CN201020291979.X有效
发明人：张强 -专利权人：珠海天威技术开发有限公司
申请日： 2010-08-13 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供一种墨盒芯片以及使用该墨盒芯片的墨盒，墨盒芯片包括一个存储芯片，以及与存储芯片的芯片使能端、时钟端、数据端分别电连接的三个触点，且每一个触点经过一个正向接入的二极管电连接存储芯片的电源端，每一个触点经过一个反向接入的二极管电连接存储芯片的地线端。通过在存储芯片与触点之间设计二极管组成的门电路，实现了任意时刻只要三个触点接入的信号有不同的电平状态，则存储芯片上有电压差，从而存储芯片能正常工作，而无需电连接电源触点和地线触点。墨盒芯片上减少了电源触点和地线触点，降低了触点接触不良现象的几率，同时，相应的通讯电缆数量也减少，降低了外界信号的干扰，保证了墨盒芯片与打印装置主机通讯效果。
墨盒芯片使用

[发明专利]存储器芯片和使用该芯片的“芯片上芯片”器件及其制造方法-CN02140596.4无效
发明人：浦川幸宏 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2002-07-10 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：在晶片内配置多个基本芯片。基本芯片具有i兆字节的存储容量。借助于划片法，从晶片上切出含有4个基本芯片F的存储器芯片。存储器芯片具有4×i兆字节的存储容量。在构成存储器芯片的4个基本芯片F之间，配置划片线。4个基本芯片F可以分别借助于控制信号改变字构成。
存储器芯片使用器件及其制造方法

[发明专利]LED芯片和使用该LED芯片的LED模块-CN201811092507.9有效
发明人：金大原;元艺琳 -专利权人：株式会社流明斯
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：该LED模块包括：安装基板，其包括电极；LED芯片，其包括半导体堆叠结构、覆盖半导体堆叠结构的外表面的钝化层、以及通过形成在钝化层中的开口连接到半导体堆叠结构的外表面的电极焊盘；以及焊接凸块，其将电极焊盘连接到对应的电极并使用由
led 芯片使用模块

[实用新型]LED芯片及使用该LED芯片的发光装置-CN201520104556.5有效
发明人：吴飞翔;李庆;陈立人;蔡睿彦 -专利权人：聚灿光电科技股份有限公司
申请日： 2015-02-12 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED芯片及使用该LED芯片的发光装置，其中，所述LED芯片包括：衬底；设置与所述衬底上的N型半导体层和P型半导体层；设置于所述N型半导体层和所述P型半导体层之间的发光层；以及N型电极和P型电极；所述LED芯片上间隔地设置有至少两个盲孔，每个盲孔均穿过所述P型半导体层、发光层，及部分所述N型半导体层，且所述N型电极的一部分设置于所述盲孔内与所述N型半导体层电性连接。本实用新型通过设置穿过P型半导体层、发光层和部分N型半导体层的盲孔，增加了LED芯片和发光装置的发光面积，同时，减少了N型电极对侧光的吸收，大大增加了LED芯片和发光装置的发光效率。
led 芯片使用发光装置

[实用新型]使用制冷芯片的散热系统-CN201520070977.0有效
发明人：赖耀惠;叶云宇;詹胜钦 -专利权人：东莞泰硕电子有限公司
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： G03B21/16 文献下载
摘要：一种使用制冷芯片的散热系统，包含有：一隔板；至少一制冷芯片，穿设于该隔板，该制冷芯片的热面及冷面分别位于该隔板的两面；一冷气区，设于该隔板的一面，该冷气区内具有一空气通道、一第一风扇以及一第一鳍片组，该第一鳍片组设于该制冷芯片的冷面该第一风扇以及该第一鳍片组位于该空气通道内，该第一风扇吹动该第一鳍片组附近的空气沿该空气通道移动；以及一散热区，设于该隔板的另一面，该散热区内具有一第二风扇以及一第二鳍片组，该第二风扇将空气吹向该第二鳍片组，该第二鳍片组设于该制冷芯片的热面
使用制冷芯片散热系统

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