专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种导热型太阳能背板及其制备方法-CN201710437699.1有效
  • 金亚东;周玉波 - 宁波长阳科技股份有限公司
  • 2017-06-12 - 2019-05-14 - B32B27/08
  • 本发明涉及太阳能电池背板膜技术领域,具体涉及一种导热型太阳能背板及其制备方法。为了解决太阳能背板导热性差的问题,本发明提供一种导热型太阳能背板及其制备方法。本发明提供的导热型太阳能背板为ABC三层结构,所述背板A层包括聚烯烃,含量为84‑96.5%;所述背板B层包括聚酯,含量为84‑97.3%;所述背板C层包括氟树脂,含量为70‑92%;所述百分比为重量百分比本发明提供的太阳能背板具有高的导热性,良好的电绝缘性和耐候性;所述背板一步成型,制备方法工艺简单。
  • 一种导热太阳能背板及其制备方法
  • [发明专利]MEMS麦克风芯片-CN202011321453.6在审
  • 柏杨;陈燕鑫;张睿 - 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司
  • 2020-11-23 - 2021-03-12 - H04R19/04
  • 本发明提供了MEMS麦克风芯片,所述MEMS麦克风芯片包括具有背腔的基底,设置于所述基底上的振,和覆盖于所述振上且与所述振间隔有内腔的背板;所述背板向靠近所述振的方向延伸形成与所述振间隔的第一防粘凸起,所述背板设有贯穿所述第一防粘凸起和所述背板的第一通孔。本发明的背板形成有与所述振间隔的第一防粘凸起,当振背板接触时,以减小振背板的接触面积,降低粘附力,使振回弹更易克服电场力和粘附力,从而避免振在振动过程中与背板相黏连;进一步的,所述背板设有贯穿所述第一防粘凸起和所述背板的第一通孔提高了背板的开孔率,降低了背板位置的压阻尼,从而提升了麦克风的信噪比。
  • mems麦克风芯片
  • [发明专利]用于手机玻璃背板化学蚀刻的贴设备-CN202110398732.0在审
  • 胡斌;周晓南 - 安徽晶睿光电科技有限公司
  • 2021-04-14 - 2021-07-13 - C03C15/00
  • 本发明涉及手机配件制备领域,尤其涉及用于手机玻璃背板化学蚀刻的贴设备,包括贴机架,贴机架上设置输送平台、输送带、放辊、涂胶辊、手机玻璃背板铺放装置、切装置,放辊放与输送带贴合,通过输送带向前输送,经过涂胶辊涂胶,然后通过手机玻璃背板铺放装置将手机玻璃背板铺放到上,再对进行裁切,得到带有多个手机玻璃背板的膜片,手机玻璃背板通过胶与贴合,能够对贴合面进行保护,蚀刻的过程中,将整片浸入蚀刻槽即可,方便摆放,同时方便蚀刻后清洗、去
  • 用于手机玻璃背板化学蚀刻设备
  • [发明专利]拼接系统及拼接方法-CN202210103941.2在审
  • 王立强;胡鹏举;李振国;于洋;张京京;郭少飞;李中华;孙亮;孟秋华 - 合肥京东方星宇科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
  • 2022-01-27 - 2022-05-03 - G06T3/40
  • 本申请公开了一种拼接系统及拼接方法,包括支撑平台上放置有掩版,掩版上设有多个背板吸附区,每个背板吸附区上至少设有一个第一定位点;设置在支撑平台一侧的背板取料装置,背板取料装置用于获取背板并携带背板移动,背板上设有至少一个第二定位点;图像采集装置,在指定位置采集背板上的第二定位点和掩版上的第一定位点图像;视觉对位装置进行图像分析,并控制背板取料装置移动背板,直至第一定位点与第二定位点重合。根据本申请实施例提供的技术方案,通过借助具有第一定位点的掩板,在相应的背板上设置与其匹配的第二定位点,准确定位后将多块背板吸附在掩板上后进行贴,消除了单个贴背板进行拼接之后的拼缝。
  • 拼接系统方法
  • [实用新型]电容式MEMS麦克风-CN202023288284.9有效
  • 刘雨微;孟珍奎;张睿 - 瑞声声学科技(深圳)有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-08-10 - H04R19/04
  • 本实用新型提供的电容式MEMS麦克风包括具有背腔的基底以及设于基底上的电容系统,电容系统包括背板及与背板相对间隔设置的振,其通过在背板面向振的一面设置背板凸起和/或在振面向基底的一面凸设多个振凸起,在背板凸起上设置贯穿背板的第一孔洞,并在振凸起上设置贯穿振的第二孔洞,将背板凸起和振凸起均设置为空心结构,从而可防止背板与振相粘连及防止振与基底相粘连,提高了所述电容式MEMS麦克风的可靠性,同时,由于背板凸起为空心结构,从而还可适当增加声学孔占空比,因而也有利于降低背板的声学噪音。
  • 电容mems麦克风

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