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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]结构的制造方法及结构-CN202180036259.X在审
发明人：托米·西穆拉;米卡·帕尼;米卡拉·卡娜;欧蒂·鲁萨宁;乔安娜·尤瓦尼;塔皮奥·劳蒂奥;马尔科·索-安蒂拉;米科·海基宁 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：所呈现之制造结构之方法包含：获得或生产功能性电子总成，该功能性电子总成包含至少第一基底、在该第一基底上之至少一个电子组件、及至少一个连接部分；将该功能性电子总成设置于第一基底薄膜上，其中该功能性电子总成经由该至少一个连接部分连接至该第一基底薄膜
结构制造方法

[发明专利]光纤结构及光纤阵列结构-CN202211496561.6在审
发明人：黄李坤 -专利权人：讯芸电子科技(中山)有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种光纤结构，包括基板，设置有容置槽；光纤线缆，部分设置于所述容置槽；以及隔离器，包括定位结构，设置于所述容置槽，并对准贴合所述光纤线缆的端面。本发明通过将隔离器贴装在容置槽，在容置槽直接与光纤线缆端面贴合对齐，不仅能提高光耦合精度而且使得光纤结构更紧凑，为产品往小型化集成化升级提供基础，且隔离器包括定位结构，而隔离器具有单向传输特性，通过定位结构
光纤结构阵列

[发明专利]非标结构件焊接结构-CN202310603666.5在审
发明人：许杰;卢长全;胡仁军 -专利权人：联创汽车电子有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种非标结构件焊接结构，包括：第一焊接部均匀的形成在非标结构件焊接面上，且靠近非标结构件焊接部边沿或位于非标结构件焊接部边沿，其用于避免形成焊接空洞、焊料球和焊接面偏移；第二焊接部均匀的形成在第一焊接部旁非标结构件焊接面上；或，第二焊接部均匀的形成在第一焊接部中，其用于增加焊料和非标结构件焊接面的焊接强度，避免形成焊接面翘曲。本发明能用于非标结构件焊接，避免非标结构件焊接生产中出现焊接空洞、焊料球(锡球)、焊接面偏移、焊接面翘曲等焊接质量问题，达到甚至超过现有技术的焊接强度和焊接质量。
非标结构件焊接结构

[发明专利]螺柱结构及组装结构-CN201310421610.4有效
发明人：朱重兴 -专利权人：纬创资通股份有限公司;纬创资通（中山）有限公司
申请日： 2013-09-16 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： F16B39/10 文献下载
摘要：一种螺柱结构及组装结构。该螺柱结构包括一第一螺柱、一第二螺柱及一定位件；第一螺柱具有一第一内螺纹及一外螺纹；第二螺柱具有一第二内螺纹及至少二定位部，其中第一螺柱与第二螺柱藉由外螺纹及第二内螺纹而相螺合，第二螺柱适于相对于第一螺柱旋转而沿一轴线移动以调整螺柱结构的长度
结构组装

[发明专利]车灯结构及其灯杯结构-CN201410096340.9有效
发明人：王正 -专利权人：王正
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： F21S8/12 文献下载
摘要：本发明披露一种车灯结构及其灯杯结构，该车灯结构包括一灯杯结构及一发光结构。灯杯结构具有一第一杯面及一第二杯面，第一杯面具有一第一焦点及一第二焦点，第二杯面具有一第三焦点及一第四焦点，第二焦点与第四焦点彼此重合。发光结构包括一第一发光模块及一第二发光模块，第一发光模块包括至少一个第一发光元件，第二发光模块包括至少一个第二发光元件。至少一第一发光元件对应于第一焦点，至少一第二发光元件对应于第三焦点。
车灯结构及其

[发明专利]锚固结构和啮合结构-CN201510414967.9有效
发明人： F.希尔勒;W.里格;U.施马尔茨鲍尔;E.J.福格尔;R.策尔萨歇尔;M.聪德尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：本发明涉及锚固结构和啮合结构。一种用于半导体器件的金属结构的锚固结构包括具有至少一个悬伸侧壁的锚固凹陷结构，该金属结构至少部分地设置在锚固凹陷结构内。
锚固结构啮合

[发明专利]接合检测结构和接合结构-CN200910004644.7有效
发明人：杨省枢;李筱婷;安超群 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-03-02 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种接合检测结构和接合结构。该接合检测结构包括至少一弹性凸块，位于基板上。接合检测结构选择性地包括至少一导电层，至少覆盖弹性凸块的顶部，其中弹性凸块或导电层至少具有一开口，且弹性凸块或导电层的顶部的观察面积大于开口的面积。
接合检测结构

[发明专利]按键结构以及键盘结构-CN201010105694.7有效
发明人：许建士 -专利权人：苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请日： 2010-01-18 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01H13/26 文献下载
摘要：本发明揭露一种按键结构以及键盘结构。该按键结构包含基板、键帽、弹性体、第一支撑构件、第二支撑构件以及抵压部。该弹性体、该第一支撑构件以及该第二支撑构件设置于该基板以及该键帽之间。本发明的按键结构以及键盘结构适用于低行程的按键。
按键结构以及键盘

[发明专利]晶片结构以及晶片封装结构-CN200810190340.X有效
发明人：林久顺 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种晶片结构以及晶片封装结构。此晶片结构包括晶片和凸块。晶片包括至少一焊垫。凸块配置于焊垫的接合区域上。凸块的形状为三角形柱或梯形柱。凸块与焊垫之间连接的表面面积小于或等于接合区域。
晶片结构以及封装

[发明专利]制造纳米结构的交叉结构-CN200810172612.3有效
发明人：洪承焄;朴成英;南宫宣 -专利权人：首尔大学校产学协力团
申请日： 2008-11-04 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供制造诸如纳米线和碳纳米管的纳米结构的交叉结构的技术。在一个实施方案中，制造纳米结构的交叉结构的方法包括：提供衬底，图案化所述衬底上的第一掩模层，将第一纳米结构吸附到其中不存在第一掩模层的衬底的表面区域上，将第一掩模层从衬底移除，图案化其中吸附有第一纳米结构的衬底上的第二掩模层，和在衬底上有效制造纳米结构的交叉结构的条件下，将第二纳米结构吸附到其中不存在第二掩模层的衬底的表面区域上。
制造纳米结构交叉

[发明专利]调节阻挡结构的叉架结构-CN201811199843.3有效
发明人：黄杰 -专利权人：温州耐特尔自动化设备有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： B66F9/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种调节阻挡结构的叉架结构，包括两个叉臂，在叉臂的顶部设置有凹腔，在凹腔内设置有L形抵压块，L形抵压块的拐角处通过旋转轴连接在凹腔内且顶端伸出叉臂的顶面，在叉臂的底面设置有截面为T形的滑槽，本发明的结构设置合理，实现根据不同搬运重量进行升降调节，完成阻挡防坠落的目的，使用稳定性好且实用性强。
调节阻挡结构叉架

[发明专利]景区高处钢结构连接结构-CN201810873256.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：永康市恩琦商贸有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： E01D19/00 文献下载
摘要：本发明公开了景区高处钢结构连接结构，属于钢结构领域，景区高处钢结构连接结构，包括连接在山体上的钢结构桥体，山体上连接有支撑柱，支撑柱位于钢结构桥体下侧，支撑柱远离山体的一端连接有预警杆，钢结构桥体下端连接有连接杆，连接杆下端连接有预警盒，预警杆上端位于预警盒中，预警盒内壁上连接有多个压力传感器，多个压力传感器均匀环绕于预警盒内壁上，预警杆上端连接多个硬质块，多个硬质块分别与多个压力传感器相匹配，本方案在钢结构桥体下侧设置有预警盒，一旦钢结构桥体与山体之间发生松动，预警盒可即时传达信息进行预警，配合专业检修人员的定期维修检测，安全性能得到大大提高。
景区高处钢结构连接结构

[发明专利]半导体结构及像素结构-CN201810782917.X有效
发明人：蔡佳修;谢宗佑;杨智钧;曾胜煊;余宙桓;廖达文 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：一种半导体结构及像素结构，半导体结构位于一基板上，包括一金属线、一第一电极、一第一绝缘层、一第二绝缘层、一共用接触窗及一共用连接电极。第一电极位于金属线之上。第一绝缘层位于第一电极及金属线之上。
半导体结构像素

[发明专利]承重结构和房屋结构-CN201010574399.6有效
发明人：秦升益;贾屹海;秦申二;马金奎;王欢 -专利权人：北京仁创科技集团有限公司
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： E04B2/24 文献下载
摘要：本发明的承重结构包括墙角和承重柱，墙角包括多个墙体砌块，其中，该墙体砌块包括第一壁、第二壁、第三壁和肋，并形成中空部，多个墙体砌块沿高度方向堆砌，从而使对应的中空部的至少一部分形成竖直通孔，承重柱设置在该竖直通孔中另外，本发明还提供一种包括本发明的承重结构的房屋。通过上述技术方案，承重结构直接嵌入墙壁内部形成的竖直通孔中，不需要传统上利用多个砌块包围承重结构的施工方法，因此能够较大程度上提高施工效率。另外，还可以节约烧砖原料，减少建筑成本，降低了施工人员的劳动强度，降低了承重结构的整体重量从而提高承重结构的抗震性能。
承重结构房屋结构

[发明专利]金属导体结构及线路结构-CN201510958146.1有效
发明人：蔡苑铃;姜颖容;余俊璋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种金属导体结构及线路结构。所述金属导体结构，包括第一金属导体层、第二金属导体层以及第三金属导体层。其中第一金属导体层由第一高分子材料与第一金属粒子所组成；第二金属导体层覆盖在第一金属导体层上，且第二金属导体层是由第二金属粒子所组成的具有孔隙的结构；第三金属导体层覆盖在第二金属导体层上，且第三金属导体层的金属材料填充在第二金属导体层的孔隙中所述线路结构包括绝缘基板或高分子基板以及上述金属导体结构，其中上述金属导体结构形成在绝缘基板上或内埋在所述高分子基板。
金属导体结构线路

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