专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]低插入力连接组件及半导体部件试验装置-CN201880028418.X有效
  • 朴俊彦;安相一 - 凯觅科技股份有限公司
  • 2018-04-11 - 2021-11-23 - G01R1/04
  • 本发明的低插入力连接组件由相互可脱卸地结合的第1连接和第2连接形成,并且,便于组装第1连接与第2连接,能够防止接触不良,连接之间的组装牢固,提高了尺寸安全性,容易组装和制造连接。本发明涉及一种半导体部件试验装置,由如下结构形成:基板(30),其为形成有多个基板固定销孔的板状;多个连接部件(140),其形成有排列成多个列的多个触销,并通过固定销和结合部件(146)与基板结合;多个连接,其形成有排列成多个列的多个接线插脚,并可脱卸地与连接部件(140)结合;所述连接部件形成有连接部件主体(141),并且,在连接部件主体(141)上相互分隔地排列形成有多个列的触销,并且,在所述连接部件主体(141)上沿其长度方向形成有多个主体固定销孔(1418);所述结合部件(146)和连接部件(140)隔着基板(30)形成于两侧,所述固定销(147)的头部挂接在主体固定销孔(1418),顺次地贯通主体固定销孔(1418)和基板固定销孔(30a),而端部被挂接在结合部件(146)的销挂接部,从而,连接部件(140)能够与基板(30)结合
  • 插入连接器组件半导体部件试验装置
  • [实用新型]连接、母连接连接组件及连接模组-CN202120208012.9有效
  • 喻宏伟 - 浩亭(珠海)制造有限公司
  • 2021-01-25 - 2021-10-08 - H01R13/64
  • 本实用新型提供一种公连接、母连接连接组件及连接模组,公连接包括公端座,公端座大致呈方块状,公端座具有容纳腔,容纳腔内设置有多根公插针,容纳腔的装配底面呈凹凸不平状设置;母连接包括母端座,母端座大致呈方块状,母端座具有凸台,凸台上设置有多根母插针,凸台的装配顶面呈凹凸不平状设置;连接组件设置有上述的公连接和母连接连接模组设置有上述的连接组件。本实用新型提供的公连接具有体积小且可进行高密度电流和/或信号传输的优点,本实用新型提供的母连接具有体积小且可进行高密度电流和/或信号传输的优点,且本实用新型提供的连接组件及连接模组均可以进行更高密度的电流和
  • 连接器组件模组
  • [发明专利]连接外壳、连接连接模组-CN201610037000.8在审
  • 赖志明;高永顺;江忠伟 - 技嘉科技股份有限公司
  • 2016-01-20 - 2017-07-28 - H01R13/502
  • 一种连接外壳,适于罩设于一连接连接的一固定构件凸出于一连接侧面。固定构件包括一基部与位在基部上的一顶板,顶板与基部呈一T字柱。连接外壳包括四外壳侧面。其中一个外壳侧面包括一缺口。缺口在外壳侧面上的位置对应于固定构件在连接侧面上的位置,且缺口的宽度接近基部的宽度。当连接外壳组装至连接时,连接外壳的四外壳侧面分别紧靠于连接的四连接侧面,外壳侧面的缺口套设于固定构件的基部,且缺口旁的壁面接近或紧靠于基部。本发明更提供一种连接连接模组。
  • 连接器外壳模组
  • [发明专利]连接壳体、连接以及连接组件-CN202011374612.9在审
  • 徐琴;张洪波;杜坚定 - 泰科电子(上海)有限公司
  • 2020-11-30 - 2022-06-03 - H01R13/40
  • 本发明提供了连接壳体,连接壳体包括本体,本体中形成有至少一个容纳通道,至少一个容纳通道中的每个容纳通道被配置为容纳至少一根插针端子,其中,至少一根插针端子中的每根插针端子包括直的部分和折弯部分,至少一个容纳通道中的每个容纳通道内设置有至少一个阻挡结构通过本发明提供的连接壳体,可以将插针端子的折弯部分固定在设定的位置,防止折弯部分因时间长而回弹,从而有效提高插针端子的位置度的稳定性。
  • 连接器壳体以及组件
  • [发明专利]连接插头、连接插座和连接-CN201410488152.0有效
  • 孙伟;石新明;底浩 - 小米科技有限责任公司
  • 2014-09-22 - 2015-01-14 - H01R13/40
  • 本公开是关于一种连接插头、连接插座和连接,属于连接领域。该连接包括:连接插头中部增加的n个平行的凸棱,n个平行的凸棱之间的凹槽针脚,连接插座中部增加的n个平行的凹槽,n个平行的凹槽之间的凸棱针脚,连接插头中的n个凸棱与连接插座中的n个凹槽插合,连接插头中的插接面与连接插座中的插接面互相贴合;解决了连接在增加针脚数时,需要增加连接的长度,会造成连接的体积增大,无法实现电子设备中器件的规模缩小化的问题;达到了不增加连接长度,也能增加针脚数,从而提高连接可靠性的效果。
  • 连接器插头插座

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