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- [发明专利]低插入力连接器组件及半导体部件试验装置-CN201880028418.X有效
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朴俊彦;安相一
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凯觅科技股份有限公司
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2018-04-11
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2021-11-23
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G01R1/04
- 本发明的低插入力连接器组件由相互可脱卸地结合的第1连接器和第2连接器形成,并且,便于组装第1连接器与第2连接器,能够防止接触不良,连接器之间的组装牢固,提高了尺寸安全性,容易组装和制造连接器。本发明涉及一种半导体部件试验装置,由如下结构形成:基板(30),其为形成有多个基板固定销孔的板状;多个连接部件(140),其形成有排列成多个列的多个触销,并通过固定销和结合部件(146)与基板结合;多个连接器,其形成有排列成多个列的多个接线插脚,并可脱卸地与连接部件(140)结合;所述连接部件形成有连接部件主体(141),并且,在连接部件主体(141)上相互分隔地排列形成有多个列的触销,并且,在所述连接部件主体(141)上沿其长度方向形成有多个主体固定销孔(1418);所述结合部件(146)和连接部件(140)隔着基板(30)形成于两侧,所述固定销(147)的头部挂接在主体固定销孔(1418),顺次地贯通主体固定销孔(1418)和基板固定销孔(30a),而端部被挂接在结合部件(146)的销挂接部,从而,连接部件(140)能够与基板(30)结合。
- 插入连接器组件半导体部件试验装置
- [实用新型]公连接器、母连接器、连接器组件及连接器模组-CN202120208012.9有效
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喻宏伟
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浩亭(珠海)制造有限公司
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2021-01-25
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2021-10-08
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H01R13/64
- 本实用新型提供一种公连接器、母连接器、连接器组件及连接器模组,公连接器包括公端座,公端座大致呈方块状,公端座具有容纳腔,容纳腔内设置有多根公插针,容纳腔的装配底面呈凹凸不平状设置;母连接器包括母端座,母端座大致呈方块状,母端座具有凸台,凸台上设置有多根母插针,凸台的装配顶面呈凹凸不平状设置;连接器组件设置有上述的公连接器和母连接器;连接器模组设置有上述的连接器组件。本实用新型提供的公连接器具有体积小且可进行高密度电流和/或信号传输的优点,本实用新型提供的母连接器具有体积小且可进行高密度电流和/或信号传输的优点,且本实用新型提供的连接器组件及连接器模组均可以进行更高密度的电流和
- 连接器组件模组
- [发明专利]连接器插头、连接器插座和连接器-CN201410488152.0有效
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孙伟;石新明;底浩
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小米科技有限责任公司
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2014-09-22
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2015-01-14
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H01R13/40
- 本公开是关于一种连接器插头、连接器插座和连接器,属于连接器领域。该连接器包括:连接器插头中部增加的n个平行的凸棱,n个平行的凸棱之间的凹槽针脚,连接器插座中部增加的n个平行的凹槽,n个平行的凹槽之间的凸棱针脚,连接器插头中的n个凸棱与连接器插座中的n个凹槽插合,连接器插头中的插接面与连接器插座中的插接面互相贴合;解决了连接器在增加针脚数时,需要增加连接器的长度,会造成连接器的体积增大,无法实现电子设备中器件的规模缩小化的问题;达到了不增加连接器长度,也能增加针脚数,从而提高连接器可靠性的效果。
- 连接器插头插座
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