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- [发明专利]一种新的贴膜工艺-CN201210423727.1无效
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王红亚
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王红亚
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2012-10-30
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2014-05-14
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B32B37/10
- 本发明涉及一种新的贴膜工艺,其特征在于,所述工艺步骤如下:打开贴膜机开关;将贴膜机温度调节至50-55℃之间;用镊子将芯片夹起,查看芯片表面是否有杂物,若无,则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上;将铁崩环放到贴膜机固定位置上,拉出白膜至崩环边缘,滚动贴膜机滚轴,白膜与芯片粘合在一起;将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。本发明通过对贴膜工艺进行改进,能够有效的降低贴膜出现的裂片率,从而降低了生产成本。
- 一种工艺
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