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- [发明专利]热塑性组合物及其成型品-CN202180079301.6在审
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藤井慎二;田中成季
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大科能宇菱通株式会社
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2021-12-01
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2023-09-01
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C08L25/06
- 一种热塑性树脂组合物,其包含97~80质量份的含有橡胶增强苯乙烯系热塑性树脂(A1)的树脂成分(A)、以及3~20质量份的拍击声降低材料(B),其特征在于,该拍击声降低材料(B)是将由嵌段部(I)和无规部(II)构成的共聚物进行氢化而成的氢化共聚物,所述嵌段部(I)以来自芳香族乙烯基系化合物的结构单元为主体,所述无规部(II)以来自芳香族乙烯基系化合物和丁二烯的结构单元为主体,将该共聚物整体设为100质量%时,嵌段部(I)和无规部(II)中包含的来自芳香族乙烯基系化合物的结构单元的含量为55~80质量%,在0℃以上具有tanδ的主分散峰。
- 塑性组合及其成型
- [发明专利]嵌段共聚物树脂-CN03124954.X有效
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萧宏扬;朱志南
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奇美实业股份有限公司
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2003-09-19
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2005-03-23
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C08F297/04
- 本发明提供一种嵌段共聚物树脂,由至少两个乙烯基芳香族聚合物嵌段及至少一个共轭二烯系聚合物嵌段组成,上述嵌段共聚物树脂具有下述特征:(1)选自下列其中一种线性结构式:A1-B1-A2-B2-A3、A1-B1-A2-B2-A3-R、A1-B1-A2-B2-A3-B3-A4;(2)嵌段共聚物树脂中乙烯基芳香族单体含量与共轭二烯系单体含量的比值=65~95重量%/35~5重量%;(3)嵌段共聚物树脂的分子量分布为双峰分布其中双峰含量比值为55~85重量%/45~15重量%,且其中一波峰的峰值(peak)的分子量介于120,000~200,000,另一波峰的峰值(peak)的分子量介于50,000~90,000;(4)嵌段共聚物树脂中的乙烯基芳香族聚合物嵌段的分子量分布至少呈三峰分布本发明是一种具有透明性、耐冲击强度、刚性等物性平衡,且耐折性佳,以及树脂成型时无龟裂现象的嵌段共聚物树脂。
- 共聚物树脂
- [发明专利]丙烯酸系聚合物组合物-CN03108319.6有效
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浜田健一;加藤将司;栗原丰明;佐佐木繁;森下义弘
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株式会社可乐丽
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2003-03-27
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2003-10-08
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C08L33/10
- 本发明提供一种丙烯酸系聚合物组合物,其包括:(i)(a)甲基丙烯酸树脂;和(b)在分子内具有至少一个这样的结构:各主要由甲基丙烯酸酯单元构成的聚合物嵌段(b2)与主要由丙烯酸酯单元构成的聚合物嵌段(b1)的两端键合,并且聚合物嵌段(b2)的含量为10-50重量%;(ii)甲基丙烯酸树脂(a)和嵌段共聚物(b)的重量比(a/b)在3/97至40/60的范围内;和(iii)甲基丙烯酸树脂(a)和主要由甲基丙烯酸酯单元构成的聚合物嵌段本发明的丙烯酸系聚合物组合物可以适合用作各种用途的成型材料,因为不损害源自丙烯酸系热塑性弹性体的优良耐候性和柔韧性,它的这些性质与机械强度间的平衡良好;另外,它能够通过提高甲基丙烯酸树脂(a)与嵌段共聚物
- 丙烯酸聚合物组合
- [发明专利]屋外设置用成形体-CN201480069754.0在审
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青木佑介
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出光兴产株式会社
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2014-11-25
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2016-08-03
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C08L69/00
- 本发明提供一种屋外设置用成形体,其是将相对于聚碳酸酯系树脂(A)100质量份配合紫外线吸收剂(B)0.001~1质量份而成的聚碳酸酯系树脂组合物成形而得到的,所述聚碳酸酯系树脂(A)由聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物100质量%及除该聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A‑1)以外的芳香族聚碳酸酯树脂(A‑2)70~0质量%构成,所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A‑1)的主链具有包含通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段和包含通式(II)所示的平均重复数n为30~500的硅氧烷重复结构的聚有机硅氧烷嵌段,所述聚碳酸酯系树脂(A)中的聚有机硅氧烷嵌段的含有率x为2.0~15.0质量%,且平均重复数n与聚有机硅氧烷嵌段的含有率x之积
- 屋外设置成形
- [发明专利]含氟2嵌段共聚物-CN201480070596.0有效
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斋藤智;佐藤胜之;园井竹比吕
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优迈特株式会社
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2014-12-22
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2017-12-19
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C08F293/00
- 本发明的目的在于使用生物蓄积性低的含氟(甲基)丙烯酸酯作为原料,提供具有良好的拨水拨油性的含氟2嵌段共聚物。本发明的含氟2嵌段共聚物通过如下的(A)法或(B)法制造。(A)法在三硫代碳酸酯化合物和自由基聚合引发剂的存在下,将下述通式(1)所示的含氟(甲基)丙烯酸酯聚合后,将非氟乙烯基系单体聚合,制造含氟2嵌段共聚物;(B)法在三硫代碳酸酯化合物和自由基聚合引发剂的存在下,将非氟乙烯基系单体聚合后,将下述通式(1)所示的含氟(甲基)丙烯酸酯聚合,制造含氟2嵌段共聚物。
- 共聚物
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