专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]等离子处理系统中的等离子限制结构-CN200980150203.6有效
  • 艾利克·哈德森;安德里亚斯·费舍尔 - 朗姆研究公司
  • 2009-12-16 - 2011-11-16 - H05H1/24
  • 提供了一种配置为用于在衬底的等离子处理中限制等离子处理室中的等离子的可移动等离子限制结构。该可移动等离子限制结构包括配置为环绕该等离子的可移动面向等离子结构。该可移动等离子限制结构还包括可移动导电结构,该可移动导电结构设置于可移动面向等离子结构的外部且配置与所述可移动面向等离子结构作为单个装置展开和收缩以促进该衬底的处理。可移动导电结构在等离子处理中射频(RF)接地。在等离子处理中可移动面向等离子结构配置于等离子和可移动导电结构之间以便在等离子处理中来自于等离子的RF流经由面向等离子结构流向可移动导电结构。
  • 等离子体处理系统中的限制结构
  • [发明专利]等离子生成装置及方法-CN201080004507.4无效
  • 钟江正巳;加藤恭一;尾上薰;福冈大辅 - 里巴贝鲁株式会社
  • 2010-01-12 - 2011-12-14 - H05H1/24
  • 本发明的课题是提供一个在高洁净、高纯度的状态下,能够产生并维持稳定的高密度等离子等离子装置。解决上述课题的技术方案是:配有第1等离子生成室10(配有气体供应口12和等离子出口13)、第1等离子生成装置11(在不暴露在第1等离子生成室空间内的情况下配置)、第2等离子生成室20(配有等离子供应口22,供应通过等离子出口在第1等离子生成室产生的等离子)和第2等离子生成装置21(在不暴露在第2等离子生成室空间内的情况下配置,在第2等离子生成室内产生比第1等离子生成室产生的等离子更高密度的等离子)的等离子生成装置。
  • 等离子体生成装置方法
  • [发明专利]具有直接出口环状等离子源的等离子处理系统-CN201580066116.8有效
  • D·卢博米尔斯基 - 应用材料公司
  • 2015-11-18 - 2020-07-31 - H01J37/32
  • 等离子处理系统包括处理腔室及等离子源,该等离子源在等离子腔中产生等离子。该等离子腔围绕环轴是实质对称的。该等离子源在该等离子腔的第一轴向侧上限定多个出口孔。由该等离子所产生的等离子产物在轴向方向上通过该多个出口孔从该等离子腔朝该处理腔室传递。一种等离子处理的方法,包括以下步骤:在实质环状的等离子腔内产生等离子以形成等离子产物,该实质环状的等离子腔限定环轴,及通过多个出口开口向处理腔室将等离子产物直接分布进处理腔室中,该多个出口开口实质在方位上分布于该等离子腔的第一轴向侧周围
  • 具有直接出口环状等离子体处理系统
  • [发明专利]等离子处理装置及用于运行等离子处理装置的方法-CN201780063133.5有效
  • J·马伊 - 迈尔博尔格(德国)有限公司
  • 2017-10-10 - 2020-10-30 - H01J37/32
  • 本发明涉及一种具有处理腔室、至少一对微波等离子源和至少一个电源的等离子处理装置。每对微波等离子源由第一微波等离子源和第二微波等离子源组成,其中,第一微波等离子源和第二微波等离子源分别具有等离子源壁部,并且在该等离子源壁部之内具有微波耦入装置和等离子电极。第一微波等离子源和第二微波等离子源在处理腔室内部布置在一个或多个待处理的衬底的相同的侧上且彼此相邻地布置。第一微波等离子源和第二微波等离子源的等离子电极彼此电绝缘并且与至少一个电源导电地连接。在此,至少一个电源适合于,使第一微波等离子源和第二微波等离子源得等离子电极加载以不同的电势。此外,本发明涉及一种用于运行这样的等离子处理装置的方法。
  • 等离子体处理装置用于运行方法
  • [发明专利]一种硅片表面研磨装置-CN201911199415.5在审
  • 蒋永锋;易恬安;包晔峰;陈秉岩 - 河海大学常州校区
  • 2019-11-29 - 2020-03-24 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种硅片表面研磨装置,属于表面处理技术领域,包括等离子喷枪、伺服电机和激光测距组件;所述伺服电机与等离子喷枪连接;所述等离子喷枪包括喷嘴和位于等离子喷枪内的等离子喷枪控制系统、等离子发生器和等离子通道;所述等离子喷枪控制系统与等离子发生器和伺服电机通信连接;所述等离子发生器依次与等离子通道和喷嘴连接;所述激光测距组件与等离子喷枪连接;所述喷嘴与等离子通道的连接处,设置有等离子通道出口。
  • 一种硅片表面研磨装置

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