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[发明专利]移相器-CN201711065329.6有效
发明人：刘培涛;陈礼涛;苏国生;高彬 -专利权人：京信通信系统(中国)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明涉及移动通信射频器件技术领域，具体涉及一种移相器，所述移相器包括腔体、置于腔体内的馈电网络、置于腔体内并可相对腔体直线运动的介质元件。本发明通过将移相器的长腔体分成多个长度较短的子腔体，再由多个子腔体拼接形成移相器的腔体，降低了腔体一体成型的加工难度，提高腔体的电镀质量，便于清除腔体加工时的毛刺，避免腔体的加工质量问题影响移相器的互调指标，从而提升移相器的性能。
腔体移相器拼接体内加工质量问题毛刺一体成型的介质元件馈电网络射频器件移动通信电镀长腔体腔体沿清除腔体加工子腔体互调绝缘纵长加工

[实用新型]移相器-CN201721457968.2有效
发明人：刘培涛;陈礼涛;苏国生;高彬 -专利权人：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及移动通信射频器件技术领域，具体涉及一种移相器，所述移相器包括腔体、置于腔体内的馈电网络、置于腔体内并可相对腔体直线运动的介质元件。本实用新型通过将移相器的长腔体分成多个长度较短的子腔体，再由多个子腔体拼接形成移相器的腔体，降低了腔体一体成型的加工难度，提高腔体的电镀质量，便于清除腔体加工时的毛刺，避免腔体的加工质量问题影响移相器的互调指标，从而提升移相器的性能。
腔体移相器本实用新型拼接体内加工质量问题毛刺一体成型的介质元件馈电网络射频器件移动通信电镀长腔体腔体沿清除腔体加工子腔体互调绝缘纵长加工

[发明专利]移相器-CN201510430555.4在审
发明人：蒋孝林;李翔 -专利权人：成都中微电微波技术有限公司
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01P1/19 文献下载
摘要：本发明提供了一种移相器，其包括介质片、金属片、铁氧体和波导，所述介质片和金属片通过导电胶粘合固定，金属片相邻介质片的表面挖设有凹槽，介质片相邻金属片的表面对应凹槽处贴设有微带线，凹槽与介质片围成的空腔内注入有向列型液晶
移相器

[发明专利]移相器-CN201410250120.7在审
发明人：彭燕;林勇 -专利权人：摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技(西安)有限公司
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明适用于移动通信基站天线及射频技术领域，提供了一种移相器，包括：馈电网络，设置于上基板与移相介质器之间；上基板，设置于所述馈电网络上方；移相介质器，设置于所述馈电网络与下基板之间；所述移相介质器与所述馈电网络构成带状线结构借此，本发明实现了降低移相器的制作成本，且提高移相器的性能。
移相器

[发明专利]移相器-CN201410683093.2在审
发明人：蒋迪 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种移相器，包括第一层介质板、第二层介质板、倒置微带结构以及第三层金属板，第一层介质板、第二层介质板以及第三层金属板由上到下依次设置，倒置微带结构设置在第一层介质板的下表面，第二层介质板的中部设置有矩形槽本发明提供的移相器，利用了向列型液晶的性能，能够在微波频段下工作,具有小型化、造价低廉、移相度高以及工作电压较低等优势，具有很高的实用性。
移相器

[发明专利]移相器-CN201811452952.1在审
发明人：吴迪;韩振豫;徐锦锋;饶跃飞;杨骏 -专利权人：江苏省东方世纪网络信息有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明公开了移相器，移相器包括介质板和指针，指针与介质板电连接，指针相对于介质板可转动，介质板具有第一配合部，指针设有第二配合部，第二配合部与第一配合部相适配以限定指针运动轨迹。根据本发明的移相器，通过设置第一配合部和第二配合部，可以利用第一配合部与第二配合部的装配限定指针与介质板之间的相对位置、用于约束指针的变形、提高指针与介质板的装配稳定性，从而可以避免相关技术中指针与介质板变形造成指针与介质板之间间隙过大、间隙不均匀的情况，进而可以保证移相器的功能稳定性。
介质板指针移相器配合装配变形功能稳定性指针运动不均匀电连接可转动适配保证

[发明专利]移相器-CN201510885112.4在审
发明人：漆一宏;于伟 -专利权人：江苏省东方世纪网络信息有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种移相器，所述移相器包括本体；和至少一个接地件，所述至少一个接地件设在所述本体的第一外表面上，所述至少一个接地件与所述本体射频导通且直流不导通，所述接地件上设有至少一个馈电线缆。根据本发明实施例的移相器具有驻波、隔离度等电性能指标更加稳定、一致性更好、避免电磁波泄露、防止由于金属与金属接触产生无源互调等优点。
移相器

[发明专利]移相器-CN201811452953.6在审
发明人：吴迪;韩振豫;徐锦锋;许文凯;杨骏 -专利权人：江苏省东方世纪网络信息有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种移相器，移相器包括介质板和指针组件，指针组件与介质板电连接，指针组件相对于介质板可转动，指针组件设有卡勾，卡勾与介质板的边缘配合。根据本发明的移相器，通过设置带卡勾的指针组件，卡勾可以与介质板的边缘配合连接，卡勾可以用于限定指针组件与介质板之间的相对位置、用于约束指针组件的变形、提高指针组件与介质板的装配稳定性，从而可以避免相关技术中指针组件与介质板变形造成指针组件与介质板之间间隙过大、间隙不均匀的情况，进而可以保证移相器的功能稳定性。
指针组件介质板移相器卡勾边缘配合变形功能稳定性不均匀电连接可转动带卡装配保证

[发明专利]移相器-CN201910744373.2在审
发明人：田中智之;中村宝弘 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H03H11/18 文献下载
摘要：提供了一种移相器，其能够通过简单方法提高相位精度。移相器包括：混合耦合器电路，包括具有互感的电感器；放大电路；设置在混合耦合器电路和放大电路之间的阻抗匹配电路。
移相器

[发明专利]移相器-CN201910849928.X在审
发明人：郭鹏斐;万方文;何锦春 -专利权人：康普技术有限责任公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明涉及移相器，包括：输入端口，被构造成接收射频信号；第一输出端口、第二输出端口、第三输出端口和第四输出端口，各自被构造成输出射频信号的对应的经过移相的子分量；沿第一方向延伸的第一导电迹线，所述第一导电迹线耦接到第一输出端口和第二输出端口
移相器

[发明专利]移相器-CN202010439311.3在审
发明人：陈海燕;万方文;闻杭生;何凡;王燕 -专利权人：康普技术有限责任公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本公开涉及移相器。一种移相器，包括：输入端口，被构造成接收射频RF信号；输出端口，被构造成输出相位改变的RF信号；馈电线路，用于将所述RF信号从所述输入端口传输到所述输出端口以及改变所述RF信号的相位；以及可更换的介电板
移相器

[发明专利]移相器-CN202180003371.3在审
发明人：郭景文;吴倩红;曲峰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本申请提供了一种移相器，涉及微机电系统技术领域，能有效降低静电吸附导致的导电桥与第一隔离部的粘附风险，提升器件的稳定性。移相器包括：基底；设置在基底一侧的第一走线和第二走线；第一走线相对的两侧分别设置第二走线，第一走线和第二走线平行设置、且相互绝缘；至少一个导电桥；导电桥与第一走线交叉设置、且相互绝缘；导电桥的两端分别与位于第一走线两侧的第二走线搭接
移相器

[发明专利]移相器-CN202211470534.1在审
发明人：赵亮 -专利权人：苏州泰莱微波技术有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明提供移相器，涉及移相器设备技术领域。该移相器，包括壳体，所述壳体的内侧中部设置有内腔，所述内腔的中部一侧滑动连接有托架，所述内腔的中部另一侧上下端均设置有钢管，所述内腔的一端中部螺纹连接在丝杠的一端，所述丝杠的另一端贯穿托架的中部并向外延伸
移相器

[发明专利]移相器-CN202310617753.6在审
发明人：刘旭虎;王旭;赵鑫;郭以栋;孙静;陈国群 -专利权人：普罗斯通信技术（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种移相器，包括腔体、介质板组件和传动机构。介质板组件被收容于腔体内部，且介质板组件通过柔性件与传动机构相连接。其中，柔性件在传动机构的带动下发生位移，进而带动介质板组件相对腔体发生位移。本发明中，传动机构能够直接通过柔性件带动介质板组件移动，无需再在腔体上设置复杂的槽孔结构来供传动机构带动介质板组件移动，从而在一定程度上减少信号损耗，并避免PIM的发生，提高移相器的使用性能。
移相器

[发明专利]移相器-CN202310778901.2在审
发明人：梅连峰;黄军恒 -专利权人：合肥芯谷微电子股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03H7/18 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种移相器。该移相器包括第一选通模块、第二选通模块、第一移相支路、第二移相支路、第一移相模块、第二移相模块、第三移相模块、第四移相模块和信号调节模块。本发明的技术方案，有助于在较大的带宽范围实现180度相移，减小移相器信号幅度波动和相位波动。
移相器

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