|
钻瓜专利网为您找到相关结果 3082210个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]功率半导体模块-CN02154043.8有效
-
B·比伦加;F·滋维克;S·林德;P·厄恩
-
ABB研究有限公司
-
2002-12-06
-
2003-06-11
-
H01L25/11
- 功率半导体模块(1)包含外壳(5),盖板(11)和至少两个子模块(21,22)。子模块(21,22)各包含至少一只半导体芯片,该芯片具有导电连接到子模块的主引线(3,4)的两主电极。子模块(21,22)彼此并排安排,并且其两主表面之一压紧到模块的盖板(11)上。子模块电串联。通过彼此并排安排的子模块的串联,模块的最高截止电压加倍。这降低了用于高压开关的叠层长度和价格,因为对同一截止电压而言,要求更少的元件,尤其是要求更少的模块和冷却元件。
- 功率半导体模块
|