专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多层板铆合工具-CN202123006342.9有效
  • 万应琪;宋振武;宋世祥;余天鹏 - 江西强达电路科技有限公司
  • 2021-12-02 - 2022-07-19 - B21J15/42
  • 本实用新型公开一种多层板铆合工具,其中,包括定位基板和定位销钉,所述定位基板上设置有定位滑槽,所述定位销钉滑动连接在所述定位滑槽内,所述定位销钉末端设置有压合件,所述压合件与定位销钉螺纹连接,所述压合件的一端与所述定位基板上放置的多层板接触,本实用新型通过螺纹连接在定位销钉上的压合件对多层板进行预压合,使多层板各层板材之间的间隙减小,从而使多层板的定位更加精准,提高铆合的质量,由于在定位基板上设置多个长方形结构的定位滑槽,定位销钉在定位滑槽内滑动连接,使定位销钉能够根据需求改变使用位置,从而满足不同尺寸的多层板的使用,节省成本,提高生产效率。
  • 一种多层板铆合工具
  • [发明专利]一种铜HDI板制作工艺-CN202210598527.3在审
  • 郭达文;文伟峰;刘长松;曾龙 - 江西红板科技股份有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-09-30 - H05K3/00
  • 一种铜HDI板制作工艺,其采取三次电镀的全新工艺方式,既保证了HDI的铜要求,又避免了电镀时盲孔孔口形成台阶高低不平、盲孔镀铜高低差、凹陷等的问题产生;即增加了板面的铜,又不影响机械通孔内的铜,避免了激光盲孔和机械通孔同时电镀铜,且可兼顾盲孔填孔平整、避免机械通孔的孔内镀铜偏薄的问题;通过大拼版Panel内各层铜块的面积大小,让各层残铜差异控制在15%以内,避免了铜板翘曲问题;大拼版Panel内增加“图形铜块+残铜”的设计,避免了铜板压合时空旷区产生缺胶起皱和成品板翘曲问题。焊盘的“方形角”补偿方式,避免了铜板蚀刻后方形焊盘失真问题。实用性强,具有较强的推广意义。
  • 一种超厚铜hdi制作工艺
  • [实用新型]一种多平衡式料检测机构-CN201921079469.3有效
  • 朱亚光;缪鹏 - 青岛威特动力木业机械有限公司
  • 2019-07-11 - 2020-04-14 - B24B55/00
  • 本实用新型属于砂光机技术领域,特别是涉及一种多平衡式料检测机构。解决因橡胶压辊弹性较大及检测辊一端翘起的原因导致的检测厚度无法控制,避免造成设备误停机或板材料时设备不停机现象发生的多平衡式料检测机构。包括两个稳定块,所述两个稳定块之间设有料检测辊、稳定杆、固定杆,所述固定杆轴两端穿过稳定块连接高度调整块,所述高度调整块设于支座上;通过输送床过板时整体抬升功能,能够准确的检测板材的厚度,避免了设备误停机或板材料时设备不停机的现象发生
  • 一种平衡式超厚料检测机构
  • [实用新型]SMC模压制品-CN201420342137.0有效
  • 李加春 - 浙江杉盛模塑科技有限公司
  • 2014-06-24 - 2014-10-29 - B32B9/02
  • 本实用新型涉及SMC制品领域,具体而言,涉及SMC模压制品。该SMC模压制品,包括依次叠加的SMC片材、内芯和SMC片材,所述内芯为密度小于所述SMC片材的轻质材料。本实用新型提供的SMC模压制品以密度小于SMC片材的轻质材料作为内芯,并用依次叠加的SMC片材、内芯和SMC片材的方式制成类似三明治的形状,这样既减轻了SMC模压制品的重量,又保证其具有SMC制品应有的优势
  • smc模压制品

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